本发明专利技术涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此，提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后，将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中，将覆盖层(63)放置在数据载体主体(6)上。最后，层压数据载体主体(6)和覆盖层(63)。该方法的特征在于，在引入芯片(3)之后且在层压(9)之前，将稳定装置(8)施加到核心层(62)的凹槽(2)，以避免机械张力，该稳定装置在层压期间保持柔软或柔性，并仅在层压之后变硬或起作用(例如通过UV辐射)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体 的方法
本专利技术涉及一种制造数据载体的方法、一种用于数据载体的嵌入结构（inlay)及 数据载体本身。本专利技术尤其涉及一种制造具有集成1C的非接触式可读数据载体的方法，集 成1C可用作芯片卡、身份识别文件、身份证或护照册中的数据页。
技术介绍
便携式数据载体基本上是总体尺寸和源范围（resource range)减小的计算机，其 具有微处理器和用于与外部装置通信的至少一个界面。其通常不具有或仅具有基本的专属 用户数据输出。其外部构造形式设计成其易于在任何时刻被用户携带。优选地，数据载体配 备有相应的防伪功能，例如智能卡、芯片卡、大容量存储卡、多媒体卡形式。例如，诸如信用 卡或金融卡的支付卡是本文所述的数据载体。或者，其是电子身份证件，比如电子身份证、 护照，具有存储在芯片上的机器可读的用户识别数据。 逐渐地，便携式数据载体如今具有非接触式界面。芯片卡的操作系统在此设计成 非接触式界面可根据例如IS0/IEC14443、15693或18092标准所述的协议之一交换数据。此 夕卜，例如根据IS0/IEC7816的接触型界面还可以是并行操作的。为此，数据载体具有由芯片 和与其连接的近场通信天线构成的发射机应答器布置。为了简化，下面会采用术语线圈来 代替近场通信天线。这些芯片线圈布置允许非接触地读取存储在1C中的数据和/或非接 触地写入数据。这种数据载体的制造通常通过层压至少一个核心层和两个覆盖层来实现， 芯片线圈布置结合进核心层中。这种构造还称为嵌入结构。 关于这种数据载体的耐久性的问题是芯片和数据载体主体之间的结合。两者由 不同材料构成，芯片是硬的和高熔点的，而用于数据载体主体的材料是比较软的，且易于层 压。在长期使用时，芯片和数据载体主体的不同材料构成有时会导致芯片和数据载体主体 之间的边界区域形成裂纹，并且裂纹在边界层中延续。 形成裂纹的原因是数据载体上的机械负载，通过机械负载，固定在数据载体主体 中的机械张力得以释放。例如，机械张力可在层压期间被引入数据载体主体中。特别地，形 成裂纹或者类似地，数据载体主体的层发生破裂，例如箔层发生破裂。这些裂纹可传播进最 近的箔层中。特别地，在外部环境影响下的电功能性、外观、坚固性及数据载体的机械稳定 性受到裂纹的损害。在极端情况下，数据载体的电功能性，尤其从数据载体的1C非接触地 读取数据/将数据非接触地写入数据载体的1C不再是可能的。 从G&D印刷物DE4040770A1中可知覆盖具有带热塑层的芯片的载体带。在将芯片 放入卡体中时，借助压力/热使粘合剂起作用，并确保芯片和卡体的无应力粘合。 从W02009/135823A1中可得到一种用于数据载体主体的多层主体的构造，其中， 单独层包含由较软塑料材料制成的插件。待结合到数据载体主体中的芯片精确地布置在由 较软塑料材料制成的补片（patch)中。在此，补片的延伸范围大于芯片。在层压期间，该塑 料材料软化并由此布置在模块周围。如此，可以避免产生导致裂纹的应力区。然而，拼缝物 状层的实现是复杂的，而且，塑料材料难以定位。 在DE 10 2010 025 774 A1中，在将芯片模块插入卡层构造中之前，用粘合剂弄湿 芯片，并将芯片放入卡体中。因此，在层压期间与叠层相反的部件制成可连接的，而不会发 生微裂纹。在将芯片模块放入卡体之前处理芯片模块，使得可以获得芯片模块和数据载体 主体之间的牢固粘合连接。 在DE10 2009 050 753 A1中，描述了一种用于制造数据载体的方法，其中，芯片模 块布置在载体基板上。液体UV粘合剂用于借助适当的成型来构造中间层。然后，铺设覆盖 层。然后，借助UV辐射来固化UV粘合剂，拣选数据载体，并随后进行层压。 在 Y. Haghiri, T. Tarantino, Carl Hanser Verlag, Munich 的 I9 年的书 Vom Plastik zur Chipkarte中，描述了一种芯片卡的制造方法，尤其是层压技术。 所有这些提议的问题在于，芯片、电子部分和数据载体主体之间的机械张力（在 层压期间引入）不能被充分地补偿，这是因为粘合剂和芯片已在层压之前形成机械单元。 在层压期间，这在数据载体中导致机械张力。在合适地使用数据载体时，这些张力导致形成 所描述的裂纹。
技术实现思路
因此，本专利技术基于陈述一种允许在层压过程中在无明显干涉的情况下制造抵抗裂 纹的数据载体的方法之目的。特别地，避免了机械张力，其在层压过程期间出现在数据载体 主体中，并可导致在日常使用中形成裂纹。不过，芯片以机械稳定的方式结合进数据载体主 体中。同时，制造方法不应明显更复杂或更昂贵，尤其目的是大规模生产数据载体。 本专利技术之目的通过相同等级的独立权利要求所述的措施来实现。有利实施例在相 应的从属权利要求中得到描述。 特别地，提供了一种用于制造数据载体的方法。为此，提供具有用于芯片的间隙的 数据载体主体。将芯片结合进所述间隙中。然后，将覆盖层铺设在数据载体主体上。现在 层压得到的层序列。本专利技术的方法的特征在于，在结合芯片之后且在层压之前，将稳定剂施 加到核心层的间隙中。 根据本专利技术的稳定剂具有的效果是，在层压过程期间，芯片柔性地结合进数据载 体主体中。特别地，稳定剂在层压之前不起作用，在层压步骤之前，在芯片和间隙侧壁之间 以及在芯片和覆盖层之间不存在牢固连接。因此，在层压过程之前和期间，稳定剂可柔性地 散布在芯片和用于线圈触头的接触点上。在优选的构造中，稳定剂包覆芯片。在层压期间， 芯片在数据载体主体中保持柔性，使得在通过层压连接独立的层序列时，芯片、线圈和/或 数据载体主体之间不会出现保持固定在数据载体主体中的机械张力。 在层压过程末尾或优选地在完成层压过程之后，稳定剂起作用。通过起使用，稳定 剂从其柔性材料状态被带至弹性材料状态。为此，在层压之前和期间，稳定剂是柔性的。在 层压之后，数据载体主体和芯片之间存在充分的粘合连接，而在该连接中不存在任何机械 张力。 在构造中，在稳定剂于层压之后保持弹性的状态下，稳定剂可预先与芯片和数据 载体主体的表面交联。特别地，稳定剂在芯片周围压缩和/或在芯片周围流动。 根据本专利技术，芯片是集成半导体芯片，其借助灌封材料包覆。一方面，术语芯片包 括具有其自身载体的分离的芯片模块和位于载体上侧的接触区域（在适当的情况下），使 得芯片还可以接触型方式操作。另一方面，芯片根据倒装芯片技术结合进数据载体主体中， 特别地，芯片具有用于线圈的接触终端。 特别地，稳定剂施加到芯片上方。通过利用覆盖层覆盖得到的数据载体主体，稳定 剂已散布在间隙中，因此，还填充间隙和芯片之间的边缘区域。结果是利用稳定剂很好地包 覆芯片。例如，稳定剂以点形式布置在芯片上和/或在间隙中布置在芯片周围。在层压期 间，稳定剂在芯片周围压缩。 特别地，稳定剂的粘性使得其可施加在芯片周围。在该情况下，粘性是可由处理步 骤相应地调节的参数。 在替代构造中，稳定剂在层压过程之后起作用。稳定剂优选地通过辐射起作用。 在优选的构造中，紫外线（简称本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于制造便携式数据载体(1)的方法，具有以下方法步骤：‑提供具有用于芯片(3)的间隙(2)的数据载体主体(6)；‑将芯片(3)结合进所述间隙(2)中；‑将覆盖层(63)铺设在所述数据载体主体(6)上；‑层压所述数据载体主体(6)和所述覆盖层(63)；其特征在于：‑在结合所述芯片之后且在层压(9)之前，将稳定剂(8)施加到核心层(62)的间隙(2)中；以及‑通过印刷技术施加所述稳定剂(8)。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.01.24 DE 102012001346.91. 一种用于制造便携式数据载体（1)的方法，具有以下方法步骤： -提供具有用于芯片（3)的间隙（2)的数据载体主体（6); -将芯片（3)结合进所述间隙（2)中； -将覆盖层￠3)铺设在所述数据载体主体（6)上； -层压所述数据载体主体（6)和所述覆盖层（63); 其特征在于： -在结合所述芯片之后且在层压（9)之前，将稳定剂（8)施加到核心层（62)的间隙（2) 中；以及 -通过印刷技术施加所述稳定剂（8)。2. 如权利要求1所述的方法，其中，所述数据载体主体（6)至少由载体层￠1)和核心 层（62)构成，所述核心层（62)具有间隙（2)，所述芯片（3)结合进所述间隙（2)中。3. 如权利要求1或2所述的方法，其中，将所述稳定剂⑶在所述芯片⑶的上方施加 到所述间隙（2)中。4. 如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述覆盖层￠3)铺设在所述核心层￠2)上 的时候，将所述稳定剂（8)布置在所述覆盖层（63)上并施加到所述间隙（2)中。5. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，仅在所述层压（9)的步骤之后使所述稳 定剂（8)起作用。6. 如上述权利要求任一项的述的方法，其中，线圈（4)铺设在所述载体层￠1)上，在将 所述芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：W波尼克沃，T塔兰蒂诺，T萨尔泽，A布朗，G恩德雷斯，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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