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生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法技术
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文档序号:10469677
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本发明涉及一种用于生产便携式数据载体(1)的方法、一种用于数据载体的嵌入结构及一种数据载体。为此,提供了具有用于芯片(3)的凹槽(2)的数据载体主体(6)。然后,将芯片(3)引入凹槽(2)中。在随后的步骤中,将覆盖层(63)放置在数据载体主...
该专利属于德国捷德有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德国捷德有限公司授权不得商用。
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