一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备制造技术

本发明专利技术提供了一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、提升泵构成，所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽，药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵，其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽，废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液口，电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。通过将蚀刻液废液与新鲜药水的线上分开存储，配合在线废液电解再生，提高了再生系统的电解效率、减少氯气的产生，有效减少了药水的添加量；将再生回收装置与蚀刻机整合，简化了回收系统和后续操作。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备
本专利技术涉及一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，其特别适用于印刷电路板行 业电路板盐酸/氯酸钠体系蚀刻工序。
技术介绍
蚀刻是线路板生产过程中的一种重要工艺，按使用化学药剂的性质分为酸性蚀刻 和碱性蚀刻。酸性蚀刻液具有蚀刻速率快、溶铜容量高、易控制等优点，是目前PCB生产企 业应用最为广泛的蚀刻液。 在盐酸/氯酸钠体系构成的酸性蚀刻过程中，氯化铜中的Cu2+具有氧化性，能将板 面上的铜氧化成Cu+,其反应如下：蚀刻反应： Cu + CuCl2 - Cu2Cl2 随着铜的蚀刻，溶液中的Cu+越来越多，蚀刻能力很快就会下降，以至最后失去效能。为 了保持蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻液进行再生，使Cu+重新转变成Cu2+，继续进行 正常蚀刻。 再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的CU+氧化成Cu2+。再生方法一般有以下 几种：氧气氧化再生、氯气再生、电解再生、次氯酸钠再生、双氧水再生。 现有的蚀刻装置大多采用新鲜药水与蚀刻后的废液进行混合循环蚀刻，通过在线 自动药水添加子液和盐酸维持药水参数，同时将多余的蚀刻液溢流排放；即使采用电解再 生回收的蚀刻线，其蚀刻废液和新鲜药水也是混合在同一个药水槽，造成全部药水需要进 入再生系统，增加了处理量，降低了电解再生的效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，以解决现有蚀刻 装置和再生回收装置的不足。 本专利技术采用了下述技术方案，一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，由药水喷 淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、若干提升泵等部件构成，所述药水喷淋蚀刻层下方 设置蚀刻药水槽，药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵，其特征是所述蚀刻 药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽，废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液 口，电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。废液槽的蚀刻液可以经过提升泵抽至 电解再生装置，在通电条件下，在阴极得到铜粉，在阳极将Cu+迅速氧化为Cu 2+，并再生氯酸 钠，恢复蚀刻氧化能力，完成酸性蚀刻液的再生，再生后的蚀刻液流回新鲜药水槽。 进一步而言，药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间的提升泵后设置过滤器，过滤器 可去除进入蚀刻药水中的杂质，保证蚀刻质量。 进一步而言，电解再生装置的底部设有排渣口，排渣口连接离心机，用以回收电解 再生装置中产生的铜粉。 进一步而言，所述药水喷淋蚀刻层设有上喷淋管和下喷淋管，在下喷淋管下方设 有隔板，隔板一端留有下排口将蚀刻废液收集至废液槽。 进一步而言，所述废液槽和新鲜药水槽均设置水位观察窗口和废气收集装置。 进一步而言，所述废液槽设有与新鲜药水槽联通的废液槽溢流口。 进一步而言，所述新鲜药水槽采用自动加药装置补充再生后参数的不足，药水经 提升泵抽至过滤器过滤后，输送至喷淋管中进行蚀刻喷淋。 本专利技术通过将蚀刻液废液与新鲜药水的线上分开存储，配合在线废液电解再生， 提高了再生系统的电解效率、减少氯气的产生，有效减少了药水的添加量；将再生回收装置 与蚀刻机整合，简化了回收系统和后续操作。 【附图说明】 图1是本专利技术的示意图。 图中1.药水喷淋蚀刻层2.蚀刻药水槽3.电解再生装置4.离心机5.过滤 器11.上喷淋管12.下喷淋管13.下排口 21.废液槽22.废液槽溢流口 23.新鲜药 水槽31.提升泵I 51.提升泵II。 【具体实施方式】 为详细说明本专利技术的结构特征、技术手段以及所实现的目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图进行详细说明。 如图1所示，一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，由药水喷淋蚀刻层1、蚀刻 药水槽2、电解再生装置3、离心机4、过滤器5、提升泵等部件构成，所述药水喷淋蚀刻层1 下方设置蚀刻药水槽2,药水喷淋蚀刻层1与蚀刻药水槽2之间连接提升泵II 51和过滤器 5,过滤器5位于提升泵II 51之后，其特征是所述蚀刻药水槽2通过挡板分隔为废液槽21 和新鲜药水槽23,废液槽21通过提升泵I 31连接电解再生装置3的进液口，电解再生装置 3的再生药水出口连接新鲜药水槽23。 所述电解再生装置3的底部设有排渣口，排渣口连接离心机4。 所述药水喷淋蚀刻层1设有上喷淋管11和下喷淋管12,在下喷淋管12下方设有 隔板，隔板一端留有下排口 13将蚀刻废液收集至废液槽21。 所述废液槽21和新鲜药水槽23均设置水位观察窗口和废气收集装置。 所述废液槽21设有与新鲜药水槽23联通的废液槽溢流口 22。 所述新鲜药水槽23配备自动加药装置，当电解再生装置3再生的蚀刻液不足时， 自动加药装置补充新鲜蚀刻液至新鲜药水槽23内以补充蚀刻液参数的不足，使其达到工 艺要求参数，达到工艺要求参数的药水经提升泵51抽至过滤器5过滤后，输送至喷淋管中 进行蚀刻喷淋。 废液槽21的蚀刻液可以经过提升泵I 31抽至电解再生装置3,电解再生装置3配 置有阴阳电极，蚀刻废液从电解再生装置3侧面下部的进液口进入，在直流电的作用下，发 生以下化学反应： 阴极：[CuCl4F+Cu+2Cr=2[CuCl3F [CuCl3]2^ 2 [CuC12]>2CF 2[CuCl2r+2e - 2Cu 丨 +4Cr (主反应）2H++2e - H2 丨（副反应） 阳极：2[CuCl3r+2Cr - 2[CuCl4]2-+2e (主反应）2Cr - Cl2 t +2e (副反应） Cl2+H20=HC10+H++Cr HC10=H++C1(T 2HC10+C1CT - C103-+2Cr+2H+ 在阴极得到铜粉，从电解再生装置3底部排放到离心机4,在阳极将Cu+迅速氧化为 Cu2+，恢复蚀刻能力，完成酸性蚀刻液的再生，再生后的蚀刻液从电解再生装置3上部的再 生药水出口流回新鲜药水槽23。 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围。凡是利用 本专利技术及附图内容所作之结构、材料和用途的变换，均同理包括在本专利技术的专利保护范围 内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生装置、两个提升泵构成，所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽，药水喷淋蚀刻层与蚀刻药水槽之间连接一个提升泵，其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽，废液槽通过另一个提升泵连接电解再生装置的进液口，电解再生装置的再生药水出口连接新鲜药水槽。

【技术特征摘要】
1. 一种线路板蚀刻及蚀刻液再生成套设备，由药水喷淋蚀刻层、蚀刻药水槽、电解再生 装置、两个提升泵构成，所述药水喷淋蚀刻层下方设置蚀刻药水槽，药水喷淋蚀刻层与蚀刻 药水槽之间连接一个提升泵，其特征是所述蚀刻药水槽分隔为废液槽和新鲜药水槽，废液 槽通过另一个提升泵连接电解...

【专利技术属性】
技术研发人员：查红平，张昭君，何立发，徐福林，朱贵娥，周小亮，
申请(专利权)人：红板江西有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36