本发明专利技术提供了一种复合材料，该复合材料包括环氧树脂、尼龙、固化剂和脱模剂；所述脱模剂为聚四氟乙烯和/或有机硅树脂。本发明专利技术还提供了一种基材及其制备方法、一种电子产品外壳及其制备方法。本发明专利技术的复合材料在热压成型时不需要涂覆脱模剂，可以降低成本；在制备电子产品外壳时可以通过模内嵌件注塑，可在成型塑胶卡扣的同时使其与复合材料外壳进行结合，一步到位，省掉了热熔贴合工艺，降低成本。同时，做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，提高了良率；并且其与塑胶卡扣的结合力好。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种复合材料，该复合材料包括环氧树脂、尼龙、固化剂和脱模剂；所述脱模剂为聚四氟乙烯和/或有机硅树脂。本专利技术还提供了一种基材及其制备方法、一种电子产品外壳及其制备方法。本专利技术的复合材料在热压成型时不需要涂覆脱模剂，可以降低成本；在制备电子产品外壳时可以通过模内嵌件注塑，可在成型塑胶卡扣的同时使其与复合材料外壳进行结合，一步到位，省掉了热熔贴合工艺，降低成本。同时，做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，提高了良率；并且其与塑胶卡扣的结合力好。【专利说明】
本专利技术属于电子产品制造领域，尤其涉及。
技术介绍
目前，用于手机外壳上的复合材料树脂一般为环氧树脂，并且都大规模商业化。 然而，复合材料极难成型塑胶卡扣等倒扣结构，需后续热熔粘接塑胶等方式成型。且由于环氧树脂属于热固性树脂，交联固化后再难以与其他工程塑胶结合，如PC等，且其结合力较小，难以满足手机行业结构件要求。
技术实现思路
本专利技术为解决现有的电子产品外壳所运用的复合材料难以成型卡扣并且其与工程塑胶的结合力差的技术问题，提供一种易于成型卡扣并且与工程塑料结合力好的复合材料、基材及其制备方法和电子产品外壳及其制备方法。 本专利技术提供了一种复合材料，该复合材料包括环氧树脂、尼龙、固化剂和脱模剂；所述脱模剂为聚四氟乙烯和/或有机硅树脂。 本专利技术还提供了一种基材，该基材为在纤维织布的表面上涂敷复合材料后预固化得到；所述复合材料为本专利技术所述的复合材料。 本专利技术还提供了上述基材的制备方法，该方法为将复合材料涂覆在纤维织布的表面，然后预固化；所述复合材料为本专利技术所述的复合材料。 本专利技术还提供了一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括如下步骤:51、热压成型，将基材热压成型为热压件；52、模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可；其中，所述基材为本专利技术所述的基材。 本专利技术还提供了上述方法制备得到的电子产品外壳。 本专利技术的复合材料在热压成型时不需要涂覆脱模剂，可以降低成本；在制备电子产品外壳时可以通过模内嵌件注塑，可在成型塑胶卡扣的同时使其与复合材料外壳进行结合，一步到位，省掉了热熔贴合工艺，降低成本。同时，做出的产品外观更佳，不会出现溢胶等缺陷，提高了良率；并且其与塑胶卡扣的结合力好。 【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术的基材的一种测试样；图2是本专利技术的基材的另一种测试样。 【具体实施方式】 为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 本专利技术提供了一种复合材料，该复合材料包括环氧树脂、尼龙、固化剂和脱模剂；所述脱模剂为聚四氟乙烯和/或有机硅树脂。 根据本专利技术所提供的复合材料，为了使该材料与塑胶卡扣的结合力，优选地，以复合材料的总重量为基准，所述环氧树脂的含量为45-62wt%,所述尼龙的含量为25-30wt%,所述固化剂的含量为3-5wt%,所述有机娃树脂的含量为5-10wt%,所述聚四氟乙烯的含量为 5-10wt%。 根据本专利技术所提供的复合材料，为了降低复合材料烘烤的温度，优选地，所述尼龙的熔融温度为160°C -180°C。 所述固化剂没有特别的限制，只要能够是本专利技术的复合材料固化即可，如所述固化剂为双氰胺、脂肪二胺、多胺、有机酸酐和三氟化硼中的至少一种。 本专利技术还提供了一种基材，该基材为在纤维织布的表面上涂敷复合材料后预固化得到；所述复合材料为本专利技术所述的复合材料。 根据本专利技术所提供的基材，为了提高该基材的强度，优选地，以所述基材的总重量为基准，所述复合材料的含量为40-43wt%。 根据本专利技术所提供的基材，优选地，所述纤维织布为碳纤维织布、芳纶纤维织布和玻璃纤维织布中的一种。 本专利技术还提供了一种上述所述的基材的制备方法，该方法为将复合材料涂覆在纤维织布的表面，然后预固化；所述复合材料为本专利技术所述的复合材料。 根据本专利技术所提供的制备方法，优选地，所述涂覆的方法为粉末静电喷涂。 根据本专利技术所提供的制备方法，优选地，所述粉末静电喷涂的雾化压力为 0.30-0.45MPa，流速压力为0.30-0.55MPa，静电高压为60_90kV，静电电流为10-20 μ A。 本专利技术还提供了一种电子产品外壳的制备方法，该方法包括如下步骤:51、热压成型，将基材热压成型为热压件；52、模内注塑，将热压件与塑料在模内注塑成型即可；其中，所述基材为本专利技术所述的基材。 本专利技术的电子产品制备方法，在热压成型时，基材通过热压成型形成电子产片外壳的主要部分，而模内注塑是用塑料再已成型的外壳部分的基础上形成可以跟电子产品其他部分进行连接的卡扣部分。 根据本专利技术所提供的制备方法，优选地，所述热压的温度为160-180°C，压力为l-3MPa，保压时间为8-10min。 根据本专利技术所提供的制备方法，为了提高基材与塑胶卡扣的结合力，优选地，所述塑料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物或聚氨酯和玻璃纤维的共聚物。 本专利技术还提供了一种电子产品外壳，该电子产品外壳由本专利技术所述方法制备得到的。 下面应用具体实施例对本专利技术进行进一步的详细说明。 实施例11、复合材料制备:将环氧树脂粉末50%、透明尼龙12粉末28%、固化剂双氰胺4%、有机硅树脂粉末8%和聚四氟乙烯粉末10%采用高速混合机充分混合；2、基材制备:碳纤维编织布预浸，采用粉末静电喷涂方式将上述复合材料喷涂附着在纤维编织布上，粉末静电喷涂的雾化压力为0.45MPa，流速压力为0.55MPa，静电高压为80kV，静电电流为15 μ Α。再在60°C的烘箱中对其预固化1min使其流平，且保证复合材料含量为43% ；3、热压成型:将上述纤维预浸布裁剪成适当形状、大小平铺于模具中，温度180°C、压力3MPa并保压lOmin，待产品冷却后开模取出热压成型件；4、电子产品壳体制备:采用CNC去掉热压件上多余的法兰部分后，放置于模具内嵌件注塑即可的产品Al，其中塑胶料为聚酰胺和玻璃纤维的共聚物。 实施例21、复合材料制备:将环氧树脂粉末62%、透明尼龙12粉末25%、固化剂脂肪二胺3%、有机硅树脂粉末5%和聚四氟乙烯粉末5%采用高速混合机充分混合；2、基材制备:碳纤维织布预浸，采用粉末静电喷涂方式将上述复合材料喷涂附着在纤维编织布上，粉末静电喷涂的雾化压力为0.30MPa，流速压力为0.30MPa，静电高压为60kV，静电电流为10 μ Α。再在80°C的烘箱中对其预固化1Min使其流平，且保证复合材料含量为 40% ；3、热压成型:将上述纤维预浸布裁剪成适当形状、大小平铺于模具中，温度160°C、压力IMPa并保压lOmin， 待产品冷却后开模取出热压成型件；4、电子产品壳体制备:采用CNC去掉热压件上多余的法兰部分后，放置于模具内嵌件注塑即可得产品A2，其中塑胶料为聚氨酯和玻璃纤维的共聚物。 实施例31、复合材料制备:将环氧树脂粉末45%、透明尼龙12粉末30%、固化剂多胺5%、有机硅树脂粉末10%和聚四氟乙烯粉末10%采用高速混合机充分混合；2、基材制备:碳纤维织布预浸，采用粉末静电喷涂方式将上述复合本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种复合材料，其特征在于：该复合材料包括环氧树脂、尼龙、固化剂和脱模剂；所述脱模剂为聚四氟乙烯和/或有机硅树脂。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：兰品双，李江辉，乐剑强，张晓东，叶鹏，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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