一种双向进给系统技术方案

技术编号:10435216 阅读:100 留言:0更新日期:2014-09-17 12:23
本发明专利技术提供一种双向进给系统,包括上拖板,位于所述上拖板下部且与所述上拖板接触的下拖板,驱动所述下拖板并进一步带动所述上拖板沿着第一方向移动的第一进给机构,以及驱动所述上拖板相对于所述下拖板沿着第二方向移动的第二进给机构;所述第二进给机构与所述上拖板分体设置,所述第二进给机构在所述第一进给机构驱动所述下拖板沿着所述第一方向移动时,不被所述第一进给机构驱动。第二进给机构在第一进给机构驱动下拖板沿着第一方向移动时,不被第一进给机构驱动,因而可以减轻第一进给机构负重,从而能够提高其调节灵活性;而且将第二进给机构与上拖板分体设置后,对驱动第一进给机构工作的电机功率要求低,因而可以降低功耗。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种双向进给系统,包括上拖板,位于所述上拖板下部且与所述上拖板接触的下拖板,驱动所述下拖板并进一步带动所述上拖板沿着第一方向移动的第一进给机构,以及驱动所述上拖板相对于所述下拖板沿着第二方向移动的第二进给机构;所述第二进给机构与所述上拖板分体设置,所述第二进给机构在所述第一进给机构驱动所述下拖板沿着所述第一方向移动时,不被所述第一进给机构驱动。第二进给机构在第一进给机构驱动下拖板沿着第一方向移动时,不被第一进给机构驱动,因而可以减轻第一进给机构负重,从而能够提高其调节灵活性;而且将第二进给机构与上拖板分体设置后,对驱动第一进给机构工作的电机功率要求低,因而可以降低功耗。【专利说明】一种双向进给系统
本专利技术涉及一种双向进给系统,属于用于内圆切片机的双向进给设备

技术介绍
对于硬而脆的永磁材料棒料的切片加工,目前是在内圆切片机上完成的。确切地 说,被切割的棒料借助粘结剂定位在料架部件的插板平面上,内圆切片机的料架部件实现 棒料切割的定位,圆片状的刀片安装在位于内圆切片机主轴上的刀盘内孔中,内圆切片机 上的刀片两面粘连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双向进给系统,包括上拖板(1),位于所述上拖板(1)下部且与所述上拖板(1)接触的下拖板(2),驱动所述下拖板(2)并进一步带动所述上拖板(1)沿着第一方向移动的第一进给机构,以及驱动所述上拖板(1)相对于所述下拖板(2)沿着第二方向移动的第二进给机构;其特征在于:所述第二进给机构与所述上拖板(1)分体设置,所述第二进给机构在所述第一进给机构驱动所述下拖板(2)沿着所述第一方向移动时,不被所述第一进给机构驱动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵恋
申请(专利权)人:北京鼎臣高科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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