自动纠正压紧装置制造方法及图纸

技术编号:10431357 阅读:87 留言:0更新日期:2014-09-17 10:26
本实用新型专利技术公开了一种自动纠正压紧装置,用于卡片U盘的组装工艺中以便对上一工序斜放在卡片U盘的芯片槽上的芯片进行纠正和压紧。所述自动纠正压紧装置包括一支架、一驱动件及一连接在所述驱动件下端的工作头,所述支架设置在基座的一侧,所述驱动件安装在所述支架上且可相对该支架在一最高位置和一最低位置之间移动,当所述驱动件处于最低位置时,所述工作头将压在芯片槽的位置,对芯片槽上的芯片进行纠正和压紧。本实用新型专利技术的自动纠正压紧装置可用于卡片U盘组装工艺中对放置不准的芯片进行自动纠正和压紧,解决人力对芯片放置不准的问题。本实用新型专利技术结构简单,可减少人力资源,节约了成本。

【技术实现步骤摘要】
自动纠正压紧装置
本技术涉及平面式卡片U盘的生产制造
,更具体地涉及一种可用于 平面式卡片U盘生产工艺中的自动纠正压紧装置。
技术介绍
卡片U盘又称卡片概念U盘和名片概念U盘,通常由ABS材料制成,其外 观和标准银行卡一样,长宽为85*52_,厚度为1. 2-2_。卡片U盘通常包括一外壳及设置 在外壳内的存储芯片,根据其打开1存储芯片方式的不同,可分为插拔式和翻转式两种类 型的卡片U盘。图1和图2所示为目前常用的翻转式卡片U盘结构,其包括一卡片外壳11, 该卡片外壳11上设置有一矩形凹槽12且一与该矩形凹槽相对应的矩形翻盖13,存储芯片 14固定在该翻盖的芯片槽内,翻盖13可相对于外壳11旋转而扣合在卡片外壳11上,从而 将存储芯片14收容于卡片外壳11的矩形凹槽12内。 卡片U盘因具有如下优点而成为广受欢迎的产品:1.具有防水功能:卡片U盘泡 在水里一整天,拿出来依然可以读出里面的重要资料;2.容量多样:容量可以做到512M、 1G、2G、4G、8G、16G,甚至可以做到32G ;3.携带方便:像信用卡和银行卡一样,方便携带,而 且不容易损坏,使用寿命较长;4.具有广告作用:卡片U盘可双面彩印各种图案,优盘里面 可以植入自动播放视频或客户删不掉的宣传文件,有些企业用它可以用来送礼又有宣传作 用。 然而,在卡片U盘组装行业内,现有对卡片U盘的组装方式都是采用手工流水线操 作,例如进行人工自行取料、打开翻盖、向翻盖的芯片槽内进行点胶、将芯片固定在芯片槽 内、扣合翻盖等一系列人工操作。其中,因为芯片和芯片槽的配合公差小,要将芯片准确放 置在芯片槽内,难度较大,经常会出现芯片放置不准的情况,而且人工操作效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可用于卡片U盘组装工艺中的自动纠正压紧装置, 以便对上一工序斜放在卡片U盘的芯片槽上的芯片进行位置纠正和压紧,从而提高生产效 率、降低成本且保障质量。 为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:提供一种自动纠正压紧装置, 其包括一支架、一驱动件及一连接在所述驱动件下端的工作头,所述支架设置在基座的一 侦牝所述驱动件安装在所述支架上且可相对该支架在一最高位置和一最低位置之间移动, 当所述驱动件处于最低位置时,所述工作头将压在芯片槽的位置,对芯片槽上的芯片进行 纠正和压紧。 其进一步技术方案为:所述支架包括一坚直杆和一横杆且呈倒放的L形结构,所 述横杆的末端设置有一斜面,所述驱动件安装在所述斜面上且可沿着该斜面移动。 其进一步技术方案为:所述驱动件为气缸,所述气缸的侧面形成有两滑槽,所述支 架的斜面上形成有相应的两滑轨,两所述滑轨安装在所述滑槽内。 其进一步技术方案为:所述工作头为优力胶制成的圆柱体结构,该圆柱体结构的 顶面与所述驱动件相连。 与现有技术相比,本技术自动纠正压紧装置可用于卡片U盘组装工艺中对放 置不准的芯片进行自动纠正和压紧,解决人力对芯片放置不准的问题。本技术结构简 单且实用,可减少人力资源,提高效率,节约生产成本且保障生产质量。 通过以下的描述并结合附图,本技术将变得更加清晰,这些附图用于解释本 技术的实施例。 【附图说明】 图1为现有卡片U盘的结构示意图。 图2为图1所示卡片U盘的另一示意图,其展示了芯片装载在芯片槽内的状态。 图3为本技术自动纠正压紧装置一实施例的立体图,其展示了驱动件处于最 高位置时的状态。 图4为图3所示自动纠正压紧装置的另一立体图,其展示了驱动件处于最低位置 时的状态。 图5为图3所示自动纠正压紧装置用于卡片U盘组装工艺中与其他装置一起配合 使用的状态图。 图6为图5所示自动纠正压紧装置中A部分的放大图。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整 地描述,附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然,以下将描述的实施例仅仅是本实用 新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术 人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范 围。 请参照图3和图4,本实施例的自动纠正压紧装置100包括一支架110、一设置在 所述支架110上的驱动件120及一连接在所述驱动件120下端的工作头130。在本实施例 中,所述支架110包括一坚直杆111和一横杆112而呈倒放的L形结构,该结构一体成型。 所述横杆112的末端形成有一斜面(图标1121表示该斜面的一边缘),该斜面上形成有两滑 轨(图未示,但其为常见结构)。本实施例的驱动件120采用气缸来实现,所述气缸120的一 个侧面上形成两滑槽121,通过该两滑槽121与支架110的斜面上两滑轨的相互配合,气缸 120可安装在支架110的斜面上且可相对该斜面在一最高位置(图3所示)和一最低位置(图 4所示)之间移动。如图4所示,当所述驱动件120处于最低位置时,所述驱动件120的工 作头130将压在芯片槽15的位置,对芯片槽15上的芯片进行纠正和压紧。本实施中,安 装在气缸120下端的工作头130为圆柱体结构,该圆柱体结构的顶面固定在所述气缸120 的底面上。优选地,所述圆柱体工作头130采用优力胶制成以避免下压芯片时对芯片造成 损伤。 参照图5和图6,本实施例的自动纠正压紧装置100可用于卡片U盘的组装工艺 中,对上一工序斜放在卡片U盘的芯片槽15上的芯片进行纠正和压紧。具体地,自动纠正压 紧装置100的支架110下端可固定在工作台上且位于卡片U盘自动传送装置200的一侧, 当经过点胶和放芯片工序后的卡片U盘被传送到自动纠正压紧装置100的下方时,气缸120 可相对支架110倾斜下移(在斜面所在的平面上移动),从而由图3所示的最高位置移动到 图4所示的最低位置,当所述气缸120处于最低位置时,所述驱动件120的工作头130将压 在芯片槽15的位置,对芯片槽15上的芯片施加压力而实现纠正和压紧作用。之后气缸120 再次回到最高位置等待下一卡片U盘的到来,而经过纠正和压紧后的卡片U盘将被传送到 下一工位以进行下一组装工序。 综上所述,本技术自动纠正压紧装置100可用于卡片U盘组装工艺中对放置 不准的芯片进行自动纠正和压紧,解决人力对芯片放置不准的问题。本技术结构简单 且实用,可减少人力资源,提高效率,节约生产成本且保障生产质量。 可理解地,本技术自动纠正压紧装置100中工作头130的材质和形状并不限 于上述情况,可根据实际情况选用其它弹性材料或其他形状来实现所述工作头130。本实用 新型的自动纠正压紧装置100可应用在卡片U盘的组装工艺中,其可与该工艺中其它加工 流程的自动化设备配合使用,但并不限于此,其还可应用于任何其它需要进行纠正芯片安 装位置的加工工艺或加工设备中。 以上结合最佳实施例对本技术进行了描述,但本技术并不局限于以上揭 示的实施例,而应当涵盖各种根据本技术的本质进行的修改、等效组合。本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种自动纠正压紧装置,用于卡片U盘的组装工艺中,对上一工序斜放在卡片U盘的芯片槽上的芯片进行纠正和压紧,其特征在于:所述自动纠正压紧装置包括一支架、一驱动件及一连接在所述驱动件下端的工作头,所述支架设置在基座的一侧,所述驱动件安装在所述支架上且可相对该支架在一最高位置和一最低位置之间移动,当所述驱动件处于最低位置时,所述工作头将压在芯片槽的位置,对芯片槽上的芯片进行纠正和压紧。

【技术特征摘要】
1. 一种自动纠正压紧装置,用于卡片U盘的组装工艺中,对上一工序斜放在卡片U盘的 芯片槽上的芯片进行纠正和压紧,其特征在于:所述自动纠正压紧装置包括一支架、一驱动 件及一连接在所述驱动件下端的工作头,所述支架设置在基座的一侧,所述驱动件安装在 所述支架上且可相对该支架在一最高位置和一最低位置之间移动,当所述驱动件处于最低 位置时,所述工作头将压在芯片槽的位置,对芯片槽上的芯片进行纠正和压紧。2. 如权利要求1所述的自动纠正压紧装置...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹春胡朝阳
申请(专利权)人:深圳市奥斯珂科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1