一种用于制造半导体引线框架的模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于制造半导体引线框架的模具，包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座，卸料板固定在卸料板座下方，凹模板固定在凹模板座上方，下模座固定在凹模板座下方，所述凹模板上设置有纵向型腔，纵向型腔安装有楔形块和切断凹模，楔形块位于切断凹模的左边，楔形块的下方设置有复位装置，楔形块凸出于凹模板，凹模板上设置有横向盲孔，横向盲孔穿过纵向型腔，在横向盲孔的底部安装有压簧，压簧抵靠在切断凹模的右侧，在压簧的作用下，切断凹模与纵向型腔的腔壁形成间隙。在抬起和送走半导体引线框架时，切断凹模离开切断位置，避免切断凹模刮伤、刮坏半导体引线框架。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于制造半导体引线框架的模具，包括卸料板、卸料板座、凹模板、凹模板座和下模座，卸料板固定在卸料板座下方，凹模板固定在凹模板座上方，下模座固定在凹模板座下方，其特征在于：所述凹模板上设置有纵向型腔，纵向型腔安装有楔形块和切断凹模，楔形块位于切断凹模的左边，楔形块的下方设置有复位装置，楔形块凸出于凹模板，凹模板上设置有横向盲孔，横向盲孔穿过纵向型腔，在横向盲孔的底部安装有压簧，压簧抵靠在切断凹模的右侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄斌，任俊，
申请(专利权)人：四川金湾电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51