【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种软模板法一步制备导电高分子/贵金属复合纳米环的方法,其步骤如下:A.将55~220mg十六烷基三甲基溴化铵溶于15~60mL去离子水中;取35~140mg贵金属化合物固体溶于1~4mL去离子水中;室温和搅拌条件下,将贵金属化合物的去离子水溶液缓慢滴加到十六烷基三甲基溴化铵的去离子水溶液中,滴加完毕后继续搅拌5~10min;B.将步骤A得到的混合液置于85~95℃条件下搅拌5~10min,取15~60μL聚合物单体在搅拌条件下快速加入到该混合液中,继续在85~95℃条件下搅拌反应6~12h;C.反应结束后,将产物离心分离,用水和乙醇分别洗涤,从而得到导电高分子/贵金属复合纳米环。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:卢晓峰,杨柳,张朕,乜广弟,王策,
申请(专利权)人:吉林大学,
类型:发明
国别省市:吉林;22
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