ATR液冷加固计算机机箱制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板、下盖板、前面板、机箱框架和导热增强板，上盖板位于机箱框架顶端，下盖板位于机箱框架底端，前面板位于机箱框架前侧，导热增强板设置在机箱内部，与前面板平行；前面板上端设有输入液冷接头，下端设有输出液冷接头；机箱框架内设有冷却通道，冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头连接，另一端与输出液冷接头连接。本实用新型专利技术的框架与上盖板、下盖板和前面板之间采用导电橡胶条压合密封，可有效实现防水、防潮、防尘和电磁屏蔽，结构强度大，可在强振动环境、湿热等恶劣环境中可靠工作；本实用新型专利技术相对风冷散热系统显著提高了ATR加固计算机的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
ATR液冷加固计算机机箱
本技术属于抗恶劣环境计算机领域，具体涉及一种ATR液冷加固计算机机箱。
技术介绍
随着电子技术和大规模集成电路技术的不断发展，电子设备功能不断丰富，性能也不断提高，电子设备功耗、单位体积热量也随之大幅增加，目前工业控制计算机、恶劣环境中使用的加固计算机普遍采用强制风冷散热技术，虽然结构简单，可靠性高，成本较低，但由于受空气热容小、换热系数低等因素限制，风冷散热加固计算机一般散热能力小，系统噪音较大，只适用于器件发热功率密度小而散热空间大的情况下。液体冷却技术作为一种较为成熟的散热技术，一直以来都被广泛应用于汽车、高性能商用服务器的散热系统，如IBM公司Aquasar液冷超级计算机、爱默生公司Liebert XD液冷服务器和HP公司的XW9400水冷工作站计算机散热系统等。经过不断发展完善，液体冷却技术不断被应用于高性能计算机领域和抗恶劣环境计算机领域，美国已推出相应的计算机液冷加固技术标准VITIA48。液体冷却计算机散热能力比风冷系统高出3?5个倍，同时在噪音方面也能得到很好的控制。现有液冷散热计算机机箱，多用在大型计算机系统中或高端服务器领域，基于液冷散热计算机安全性、可靠性考虑，现有的液冷散热计算机机箱普遍存在结构复杂、体积大、维修性差、可靠性低、环境适应能力弱等缺点。由上可知，现有技术中缺少一种结构简单、可靠性高、能适应恶劣环境的液冷散热计算机机箱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种ATR液冷加固计算机机箱。实现本技术目的的技术解决方案为:一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板、下盖板、前面板、机箱框架、导热增强板，所述上盖板位于机箱框架顶端，下盖板位于机箱框架底端，前面板位于机箱框架前侧，导热增强板设置在机箱内部，与前面板平行；所述前面板上端设有输入液冷接头，下端设有输出液冷接头；机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头连接，另一端与输出液冷接头连接。本技术与现有技术相比，其显著优点为:1)本技术的ATR液冷加固计算机机箱的铝合金框架与上盖板、下盖板和前面板之间采用导电橡胶条压合密封，可有效实现防水、防潮、防尘和电磁屏蔽，结构强度大，可在强振动环境、湿热等恶劣环境中可靠工作；2)本技术能够使计算机在强振动冲击、复杂电磁干扰及高温、湿热环境中正常工作，模块化设计，带压力过载保护模块，可靠性高，相对风冷散热系统显著提高了 ATR加固计算机的散热能力。下面结合附图对本技术作进一步详细描述。【附图说明】图1是本技术ATR液冷加固计算机机箱的结构示意图。图2是本技术ATR液冷加固计算机机箱的冷却通道环视图。图3 (a)是本技术ATR液冷加固计算机机箱的加固标准插卡的主视图，图3 (b)是本技术ATR液冷加固计算机机箱的加固标准插卡的侧视图。图4是本技术ATR液冷加固计算机机箱的固标准插卡散热路径示意图。图5是本技术ATR液冷加固计算机机箱的传热路径热阻示意图。图中标号说明:1_压力过载保护模块，2-加固标准插卡，3-加固标准电源，4-输入液冷接头，5-输出液冷接头，6-机箱，7-前面板，8-上盖板，9-下盖板，10-导热增强板【具体实施方式】结合图1，一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板8、下盖板9、前面板7、机箱框架和导热增强板10，所述上盖板8位于机箱框架顶端，下盖板9位于机箱框架底端，前面板7位于机箱框架前侧，导热增强板10设置在机箱内部，与前面板平行；所述前面板7上端设有输入液冷接头4，下端设有输出液冷接头5 ;机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头4连接，另一端与输出液冷接头5连接。所述机箱框架与上盖板8、下盖板9、前面板7之间均设有导电橡胶条。所述机箱还包括压力过载保护模块I，所述压力过载保护模块I设置在前面板内侦牝一端与输入液冷接头4接触，另一端与输出液冷接头5接触。所述机箱还包括加固标准插卡2和加固标准电源3，所述加固标准插卡2设置在导热增强板10的背侧，加固标准电源3设置在加固标准插卡2的背侧。所述机箱为铝合金机箱。下面结合具体实施例对本技术做进一步说明。实施例1如图1所示，一种ATR液冷加固计算机机箱，包括上盖板8、下盖板9、前面板7、机箱框架和导热增强板10，上盖板8位于机箱框架顶端，下盖板9位于机箱框架底端，前面板7位于机箱框架前侧，导热增强板10设置在机箱内部；前面板7上下两端分别设有输入液冷接头4和输出液冷接头5 ;机箱为招合金机箱。如图2所示，机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道的一端与输入液冷接头4连接，另一端与输出液冷接头5连接。所述机箱还包括压力过载保护模块I，所述压力过载保护模块I设置在前面板内侦牝一端与输入液冷接头4连接，另一端与输出液冷接头5连接。所述机箱还包括加固标准插卡2和加固标准电源3，所述加固标准插卡2设置在导热增强板10的背侧，加固标准电源3设置在加固标准插卡2的背侧。机箱框架与上盖板8、下盖板9、前面板7之间均设有导电橡胶条。可有效实现防水、防潮、防尘和电磁屏蔽，结构强度大，可在强振动环境、湿热等恶劣环境中可靠工作。实施例2如图1所示，一种ATR液冷加固计算机机箱，由上盖板8、下盖板9、前面板7、机箱框架和导热增强板10组成，上盖板8位于机箱框架顶端，下盖板9位于机箱框架底端，前面板7位于机箱框架前侧，导热增强板10设置在机箱内部；前面板7上下两端分别设有输入液冷接头4和输出液冷接头5 ;机箱框架与上盖板8、下盖板9、前面板7之间均设有导电橡胶条。机箱还包括压力过载保护模块1、加固标准插卡2、加固标准电源3，冷却液在外力驱动下经输入液冷接头4进入液冷加固计算机机箱，流经框架内冷却通道过程中与冷却通道四周铝合金壁面强制液固对流换热，冷却液吸收机箱内加固标准插卡印制板上发热元器件经冷板传导至框架上的热量后温度升高，温度升高后的冷却液在外力驱动下经输出液冷接头流出液冷加固计算机机箱。加固标准插卡2设置在导热增强板10的背侧，加固标准电源3设置在加固标准插卡2的背侧。压力过载保护模块I连接于ATR液冷加固计算机机箱输入液冷接头4与输出液冷接头5之间，有效降低压力过载时液冷加固计算机机箱冷却通道损坏、漏液风险，提高液冷加固计算机的可靠性、稳定性。本技术的ATR液冷加固计算机机箱采用模块化设计，结构简单紧凑，可靠性高，维修性好，散热能力可满足小型高性能计算机领域的散热需求。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
做出些许更改或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ATR液冷加固计算机机箱，其特征在于，包括上盖板[8]、下盖板[9]、前面板[7]、机箱框架和导热增强板[10]，所述上盖板[8]位于机箱框架顶端，下盖板[9]位于机箱框架底端，前面板[7]位于机箱框架前侧，导热增强板[10]设置在机箱内部，与前面板[7]平行；所述前面板[7]上端设有输入液冷接头[4]，下端设有输出液冷接头[5]；机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头[4]连接，另一端与输出液冷接头[5]连接。

【技术特征摘要】
1.一种ATR液冷加固计算机机箱，其特征在于，包括上盖板[8]、下盖板[9]、前面板[7]、机箱框架和导热增强板[10]，所述上盖板[8]位于机箱框架顶端，下盖板[9]位于机箱框架底端，前面板[7]位于机箱框架前侧，导热增强板[10]设置在机箱内部，与前面板[7]平行；所述前面板[7]上端设有输入液冷接头[4]，下端设有输出液冷接头[5];机箱框架内设有冷却通道，所述冷却通道为密封的管道，一端与输入液冷接头[4]连接，另一端与输出液冷接头[5]连接。2.根据权利要求1所述的ATR液冷加固计算机机箱，其特征在于，所述机箱框架与上盖板[8]、下盖板...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢锡铭，刘莉，黄江丰，陈欢峰，周思吉，宋春雷，杨卫超，孙杰，孙懿，袁伟，
申请(专利权)人：中国船舶重工集团公司第七一六研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32