一种液冷式机箱结构制造技术

一种液冷式机箱结构，本发明专利技术包括循环泵以及用于储存液体的存储容器组，存储容器组包括至少一个横截面积大于输送管路的存储体，存储体包括用于增加液体散热的平铺面积的进液面板、设置在进液面板相对侧用于配合进液面板将进入存储体内的液体快速分散加速冷热液体热传递的阻挡面板、设置在进液面板与阻挡面板之间的连接面板、进液口以及出液口，输送管路的端部与进液口和出液口连接，存储体设置在机箱的外壳上或者构成外壳的一部分，存储体、输送管路、循环泵连通。本发明专利技术具有结构简单、节省空间、储液容量大以及散热效果好的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及散热设备领域，尤其涉及一种液冷式机箱结构。
技术介绍
台式PC的组成器件中包含有多个高产热工作器件，如CPU、GPU以及部分主板芯片，现有技术的解决方案是在高温器件的附近设置一个风扇进行散热，同时设计机箱的风道将热量带走，对于CPU以及GPU等工作温度特别高的器件则在表面增加散热器配合风扇来提升散热效果。然而这种方式存在本身的缺点: 最直接的缺点是这种散热方式主要依赖与对流的方式进行散热，其散热效率是很低的，同时散热器本身有热容量的限制，当遇到CHJ以及GPU等芯片进行超频工作的时候，其散热效果会由于散热器的热容量到达上限而使得导热效率下降致使CPU以及GPU的热无法及时被导出而出现热量的短时间内大量的局部积累，这种情况的直接危害是使得芯片寿命下降，严重时直接导致芯片因高温损坏，所以现有技术为了能降低这种风险通常会使用功率较高的风扇，这就导致了风扇在工作的时候其噪音不可避免的会很大，同时风扇的体积也会增大而不利于小型机箱使用。又有现有技术使用液冷装置对机箱内部的器件进行热传导方式的主动降温，虽然一定程度上看似减小了风扇的噪音，实际上这种方式需要大型的冷却液存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液冷式机箱结构，包括机箱（1），所述的机箱（1）包括有外壳（101）以及设置在外壳（101）围成区域内部的多个用于液体循环的输送管路（2），其特征在于：还包括循环泵（3）以及用于储存液体的存储容器组（4），所述的存储容器组（4）包括至少一个横截面积大于输送管路的存储体（5），所述存储体（5）包括用于增加液体散热的平铺面积的进液面板（502）、设置在所述进液面板（502）相对侧用于配合所述进液面板（502）将进入所述存储体（5）内的液体快速分散加速冷热液体热传递的阻挡面板（503）、设置在所述进液面板（502）与所述阻挡面板（503）之间的连接面板（504）、进液口以及出液口，所述的输送管路...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小景，
申请(专利权)人：武汉攀升兄弟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42