一种液冷式机箱结构，本发明专利技术包括循环泵以及用于储存液体的存储容器组，存储容器组包括至少一个横截面积大于输送管路的存储体，存储体包括用于增加液体散热的平铺面积的进液面板、设置在进液面板相对侧用于配合进液面板将进入存储体内的液体快速分散加速冷热液体热传递的阻挡面板、设置在进液面板与阻挡面板之间的连接面板、进液口以及出液口，输送管路的端部与进液口和出液口连接，存储体设置在机箱的外壳上或者构成外壳的一部分，存储体、输送管路、循环泵连通。本发明专利技术具有结构简单、节省空间、储液容量大以及散热效果好的优点。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及散热设备领域，尤其涉及一种液冷式机箱结构。
技术介绍
台式PC的组成器件中包含有多个高产热工作器件，如CPU、GPU以及部分主板芯片，现有技术的解决方案是在高温器件的附近设置一个风扇进行散热，同时设计机箱的风道将热量带走，对于CPU以及GPU等工作温度特别高的器件则在表面增加散热器配合风扇来提升散热效果。然而这种方式存在本身的缺点: 最直接的缺点是这种散热方式主要依赖与对流的方式进行散热，其散热效率是很低的，同时散热器本身有热容量的限制，当遇到CHJ以及GPU等芯片进行超频工作的时候，其散热效果会由于散热器的热容量到达上限而使得导热效率下降致使CPU以及GPU的热无法及时被导出而出现热量的短时间内大量的局部积累，这种情况的直接危害是使得芯片寿命下降，严重时直接导致芯片因高温损坏，所以现有技术为了能降低这种风险通常会使用功率较高的风扇，这就导致了风扇在工作的时候其噪音不可避免的会很大，同时风扇的体积也会增大而不利于小型机箱使用。又有现有技术使用液冷装置对机箱内部的器件进行热传导方式的主动降温，虽然一定程度上看似减小了风扇的噪音，实际上这种方式需要大型的冷却液存储体，通常是水箱，这就导致了普通机箱更本不可能容纳下该冷却液的存储体，而只能采用外挂形式，使得台式PC的整体体积增大，同时水箱型的存储体无法快速做到冷却液降温，这就需要将存储体的容积进一步增大来配合热传导的效率，从而使得台式PC的整体体积进一步增大。又有公开号CN104125757A的中国专利技术专利所公开的，一种穿通式液冷机箱，其特征在于，包括机箱、骨架和液冷插件;所述骨架固定在机箱内，且骨架外轮廓与机箱内壁吻合，所述骨架顶面和底面设有若干对位置对应的固定槽，所述液冷插件纵向插入固定槽内固定，所述骨架后端面的上下两个横梁内设有流体通道，每个所述流体通道的一端分别与设置在骨架顶角的连接管连通，所述连接管的末端连接有箱体流体连接器;所述上下两个横梁朝骨架内侧的方向均匀设置若干个通孔，通孔上安装插件流体连接器;所述液冷插件上设有连接插管，顶部和底部的连接插管分别插入骨架上下两个横梁对应位置的插件流体连接器中。但是该专利技术无法解决机箱散热系统噪音过大，体积过大的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处本专利技术提供一种液冷式机箱结构，本专利技术将存储液体的容器设计成一个由至少一个存储体所组成的存储容器组，以此来合理利用空间，有效扩充容量，同时还附带有散热效率提升的效果进而减少了辅助散热设备设置，又进一步产生了消除机箱噪音的效果。本专利技术的技术方案是提供一种液冷式机箱结构，包括机箱，所述的机箱包括有外壳以及设置在外壳围成区域内部的多个用于液体循环的输送管路，还包括循环栗以及用于储存液体的存储容器组，所述的存储容器组包括至少一个横截面积大于输送管路的存储体，所述存储体包括用于增加液体散热的平铺面积的进液面板、设置在所述进液面板相对侧用于配合所述进液面板将进入所述存储体内的液体快速分散加速冷热液体热传递的阻挡面板、设置在所述进液面板与所述阻挡面板之间的连接面板、进液口以及出液口，所述的输送管路的端部与所述进液口和所述出液口连接，所述的存储体设置在所述机箱的外壳上或者构成外壳的一部分，所述的存储体、输送管路、所述循环栗连通。由此，本专利技术中用于存储液体的容器被拆分成一个或跟多个存储体，这样就能有效利用机箱内空间，节省了外挂空间，这样在相同容量需求的情况下本专利技术更加节省空间，变相扩展了液体的总存储量;同时由于单个存储体的体积变小，使得散热的速率更加快速，而且能根据机箱的具体散热总量需求进行合理的容量扩展;对于单个循环栗其所需要推动的液体总量相对单个存储体就会被变小而可以采用小功率循环栗，这样系统在工作时的噪音也随之减小;既是本专利技术只通过单纯的对存储体的设置架构进行了改变就同时实现了节省空间，扩大容量，规格选配以及工作噪音减小等多个优点。作为本专利技术的优选，所述的阻挡面板与所述的进液面板的面积和大于所述连接面板的面积的两倍以上。由此，针对机箱的内部结构为横平竖直的结构件搭建，所述其内部空余空间也均为扁平状的结构特点，将单个存储体的阻挡面板与所述的进液面板的面积和做成大于所述连接面板的面积的两倍以上时既存储体为板状时能最大限度的利用机箱内部空间。作为本专利技术的优选，所述的进液口设置在所述的进液面板或者所述阻挡面板上。由此，在液体被打入存储体时能快速扩展开来，而且在该种设置方式相对其他设置方式在相同时间内相对温度高的液体与存储体内的低温液体进行对流传导的效率更加高，因为单位时间内接触面积更加大，所以是有助有加快散热效率，变相提升热容量的一种设置方式。作为本专利技术的优选，所述外壳包括外壳主体和安装在主体两侧的外壳板，所述的存储体设置在所述机箱的两侧的外壳板上。由此，存储体更加靠近机箱结构件中散热面积最大的面板，有助于更好的散热，同时面板上也容易设置通孔与风道进行更加好的热交换，这样就省去了大功率风扇的辅助，节约了空降，降低了噪音。作为本专利技术的优选，所述存储体至少一个侧面露出所述机箱两侧的外壳板外侧。由此，存储体可以直接与外界空气接触，进一步增加其降温速度。作为本专利技术的优选，所述的机箱上设置有出风口，所述的输送管路上设置加速散热段，所述的加速散热段设置在所述出风口处。由此，这种设置方式使得输送管路本身也具有散热效果，这样在经过特定的加速散热段后再进入存储体进行循环的液体的本身温度下降，进一步加快热交换的效率。作为本专利技术的优选，所述的风口的一侧设置有散热风机，所述的散热风机的出风方向始终朝向所述出风口，所述的加速散热段穿过所述散热风机与所述出风口之间形成的风道。由此，加速散热段的散热效果得到提升，在本设置中出现的散热风机的作用并非是为了主动散热而设置，仅仅是为了产生空气流动，使得流动方向朝向风口，所以采用的风机也为小功率的静音风机而不会产生噪音。作为本专利技术的优选，还包括导热组件，所述导热组件与所述机箱内的发热器件连接，所述导热组件上设置有用于液体进出的循环口，所述输送管路与所述循环口连接。由此，使得输送管路能和发热器件更加好的接触，提升导热效率。导热组件一般采用导热性好的材料比如铜以及相关合金材料制成。作为本专利技术的优选，所述进液面板露出所述机箱的外壳外侧。由此，存储体的散热性得到提升，且在热液体进入存储体后会快速度铺开配合外侧的更好的散热空间进一步进行高效率的降温。作为本专利技术的优选，所述的存储体露出所述机箱的外壳的部分上设置有用于观察存储部内液体循环情况的透明部。由此，该种设置方式提升了系统的可视化排障性的同时还提升了工业美感，将散热结构件作为面板装饰还能节省其他装饰造型所带来的成本耗费。[0026当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液冷式机箱结构，包括机箱（1），所述的机箱（1）包括有外壳（101）以及设置在外壳（101）围成区域内部的多个用于液体循环的输送管路（2），其特征在于：还包括循环泵（3）以及用于储存液体的存储容器组（4），所述的存储容器组（4）包括至少一个横截面积大于输送管路的存储体（5），所述存储体（5）包括用于增加液体散热的平铺面积的进液面板（502）、设置在所述进液面板（502）相对侧用于配合所述进液面板（502）将进入所述存储体（5）内的液体快速分散加速冷热液体热传递的阻挡面板（503）、设置在所述进液面板（502）与所述阻挡面板（503）之间的连接面板（504）、进液口以及出液口，所述的输送管路（2）的端部与所述进液口和所述出液口连接，所述的存储体（5）设置在所述机箱（1）的外壳（101）上或者构成外壳（101）的一部分，所述的存储体（5）、输送管路（2）、所述循环泵（3）连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐小景，
申请(专利权)人：武汉攀升兄弟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42
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