一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号检测晶圆的缺口位置，同时将接受到的光强信号传输至控制器；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动，其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置。本实用新型专利技术可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率及产能，节约劳动力，减化成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置
本技术属于半导体晶圆工艺设备制造领域，特别涉及一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置。
技术介绍
在半导体加工过程中，硅棒切割分块之后，通过X射线衍射或平行光衍射来确定晶圆晶面内的结晶方向，有必要在分块上标记记号，常用的有2种形式:平槽(Flat)和V字型缺口(Notch),现在大多采用V字型缺口。这个缺口在以后的IC制造、加工、搬运设备中起到了定位的作用，每个制作流程的参考方向都是以缺口为相对参考点，因确定晶圆缺口方向是提闻处理晶圆效率的关键之一。在半导体芯片制造过程中，通常采用刷片机(Scribber)清洗晶圆的表面，用刷片机除去硅片表面的颗粒，从而保证硅片背面的平整度。刷片机通常首先对晶圆进行水洗，之后使晶圆保持高速旋转同时通入氮气将晶圆吹干。晶圆干燥后，机械手将晶圆传送到晶圆盒子，由于高速旋转后的晶圆的缺口位置并不一致，因此需要对硅片进行预对准，从而更好的控制硅片旋转的位置。如果硅片的缺口检查由人工操作，则工作量大，检查效率低。因此，提供一种可快速检查晶圆缺口的装置成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动；其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置；当CCD传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。

【技术特征摘要】
1.一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，包括: 晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆； 驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动； CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置； 控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动； 其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转，利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别，确认晶圆缺口位置；当CCD传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。2.根据权利要求1所述的应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，所述晶圆承载平台的周缘设有多个夹持件，所述夹持件用于夹持所述晶圆。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峥勇，张弢，刘鹏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31