一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号检测晶圆的缺口位置，同时将接受到的光强信号传输至控制器；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动，其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置。本实用新型专利技术可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率及产能，节约劳动力，减化成本。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
—种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置
本技术属于半导体晶圆工艺设备制造领域，特别涉及一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置。
技术介绍
在半导体加工过程中，硅棒切割分块之后，通过X射线衍射或平行光衍射来确定晶圆晶面内的结晶方向，有必要在分块上标记记号，常用的有2种形式:平槽(Flat)和V字型缺口(Notch),现在大多采用V字型缺口。这个缺口在以后的IC制造、加工、搬运设备中起到了定位的作用，每个制作流程的参考方向都是以缺口为相对参考点，因确定晶圆缺口方向是提闻处理晶圆效率的关键之一。在半导体芯片制造过程中，通常采用刷片机(Scribber)清洗晶圆的表面，用刷片机除去硅片表面的颗粒，从而保证硅片背面的平整度。刷片机通常首先对晶圆进行水洗，之后使晶圆保持高速旋转同时通入氮气将晶圆吹干。晶圆干燥后，机械手将晶圆传送到晶圆盒子，由于高速旋转后的晶圆的缺口位置并不一致，因此需要对硅片进行预对准，从而更好的控制硅片旋转的位置。如果硅片的缺口检查由人工操作，则工作量大，检查效率低。因此，提供一种可快速检查晶圆缺口的装置成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足之处，本技术的目的是提供一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率。本技术目的通过下述技术方案来实现:本技术提供了一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，包括:晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动；其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转，利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别，确认晶圆缺口位置；当0?传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。优选的，所述晶圆承载平台的周缘设有多个夹持件，所述夹持件用于夹持所述晶圆。优选的，所述夹持件为3个且均匀分布于所述晶圆承载平台的周缘。优选的，所述CCD传感器设于所述晶圆的周缘的下方。优选的，所述CCD传感器包括投光器及受光器，所述投光器向所述晶圆的边缘发射光线，所述受光器接收所述晶圆反射后的光线。优选的，所述晶圆承载平台的上方设有机械手，所述机械手用于取放所述晶圆。优选的，所述CXD传感器连接报警装置，当检测到晶圆边缘存在超过一个穿透缺口时，所述报警装置给出报警信号。本技术通过在晶圆的周缘位置设置C⑶传感器，C⑶传感器发出并接受光源的光强信号从而检测晶圆的缺口位置。本技术可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率及产能，节约劳动力，减化成本。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术晶圆缺口检查装置未检测到晶圆缺口的结构示意图；图2为本技术晶圆缺口检查装置检测到晶圆缺口的结构示意图。图中标号说明如下:100、晶圆；200、晶圆承载平台；300、驱动机构；400、CCD传感器；500、控制器；600、夹持件；700、报警装置。【具体实施方式】以下将配合图式及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如图1、图2所示，本技术提供了一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，包括:晶圆承载平台200，用于夹持承载晶圆100 ;驱动机构300，用于驱动晶圆承载平台200做旋转或升降运动；CCD传感器400，保持于晶圆100的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆100的缺口位置；控制器500，用于接收CCD传感器400的检测结果并控制晶圆承载平台200做旋转运动；其中，驱动机构300驱动晶圆承载平台200旋转，利用CXD传感器400对晶圆100边缘缺口进行识别，确认晶圆100缺口位置；当CCD传感器400接收到反射光时，晶圆承载平台200保持旋转，当CCD传感器400接收不到反射光时，晶圆承载平台200停止旋转，即晶圆100的缺口位置。CXD传感器400包括投光器及受光器，投光器向所述晶圆100的边缘发射光线，受光器接收所述晶圆100反射后的光线。如图1所示，图1为本技术晶圆缺口检查装置未检测到晶圆缺口的结构示意图，CCD传感器400的投光器向所述晶圆100的边缘发射光线，当CCD传感器400的受光器接收到反射光时，表明晶圆100此处不存在缺口，则所述晶圆承载平台200保持旋转。如图2所示，图2为本技术晶圆缺口检查装置检测到晶圆缺口的结构示意图，CCD传感器400的投光器向所述晶圆100的边缘发射光线，当CCD传感器400的受光器接收不到反射光时，即光线从晶圆100缺口位置穿透出去，表明晶圆100此处存在缺口，同时控制晶圆承载平台200停止旋转。本实施例中，CXD传感器400还可连接报警装置700，通常一枚晶圆100存在一穿透缺口，当检测到晶圆100边缘存在超过一个穿透缺口时，报警装置700给出报警信号以便及时通知操作人员。晶圆承载平台200的周缘设有多个夹持件600，夹持件600用于夹持晶圆100。其中，夹持件600优选为3个且均匀分布于晶圆承载平台200的周缘。晶圆承载平台200的上方设有用于取放所述晶圆100的机械手(图中未示出)，为了方便机械手从晶圆100的上方取放晶圆100，所述CCD传感器400优选的设于所述晶圆100的周缘的下方。本技术通过在晶圆100的周缘位置设置CXD传感器400，CXD传感器400发出并接受光源的光强信号从而检测晶圆100的缺口位置。本技术可准确检测到晶圆缺口位置，有效提高工作效率及产能，节约劳动力，减化成本。上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述技术构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，包括：晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆；驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动；CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动；其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转,利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别,确认晶圆缺口位置；当CCD传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。

【技术特征摘要】
1.一种应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，包括: 晶圆承载平台，用于夹持承载晶圆； 驱动机构，用于驱动所述晶圆承载平台做旋转或升降运动； CCD传感器，保持于所述晶圆的周缘位置，并发出光源的光强信号用于检测晶圆的缺口位置； 控制器，用于接收所述CCD传感器的检测结果并控制所述晶圆承载平台做旋转运动； 其中，所述驱动机构驱动所述晶圆承载平台旋转，利用CCD传感器对晶圆边缘缺口进行识别，确认晶圆缺口位置；当CCD传感器接收到反射光时，所述晶圆承载平台保持旋转，当CCD传感器接收不到反射光时，所述晶圆承载平台停止旋转，即晶圆的缺口位置。2.根据权利要求1所述的应用于刷片机的晶圆缺口检查装置，其特征在于，所述晶圆承载平台的周缘设有多个夹持件，所述夹持件用于夹持所述晶圆。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋峥勇，张弢，刘鹏，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31