电磁炉制造技术

技术编号:10360274 阅读:131 留言:0更新日期:2014-08-27 16:24
本实用新型专利技术提供了一种电磁炉,包括电磁炉本体、面板、测温装置和测温垫,其中,面板安装在电磁炉本体上;测温垫覆盖在面板上,测温装置安装在测温垫上,且测温装置与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面。本实用新型专利技术提供的电磁炉,通过在面板上设置测温垫,将测温装置安装到测温垫上,且测温装置与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面,使测温装置与锅具直接接触,以确保测温装置能够直接检测到锅具的温度,实现对锅具温度的精确测量;由于现有电磁炉的面板一般均为微晶陶瓷面板,出于防水方面的要求,微晶陶瓷面板上不适宜开孔,因此测温垫的设置,在确保测温装置能够直接检测到锅具温度的情况下,便于测温装置的安装。

【技术实现步骤摘要】
电磁炉
本技术涉及烹饪器具领域,更具体而言,涉及一种电磁炉。
技术介绍
现有电磁炉一般均通过热敏电阻与微晶陶瓷面板的下部接触,实现测温,但是由于微晶陶瓷面板下部的温度与锅具的温度有差异,造成测温误差较大,不能实现对锅具温度的精确测量。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术的目的在于,提供一种电磁炉,其测温元件可精确测量锅具的温度。为实现上述目的,本技术的实施例提供了一种电磁炉,包括:电磁炉本体;面板,所述面板安装在所述电磁炉本体上;测温装置;和测温垫,所述测温垫覆盖在所述面板上,所述测温装置安装在所述测温垫上,且所述测温装置与所述测温垫的上表面平齐或凸出所述测温垫的上表面。本技术实施例提供的电磁炉,包括磁炉本体、面板、测温装置和测温垫,面板安装在电磁炉本体上,测温垫覆盖在面板上,测温装置安装在测温垫上,且测温装置与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面,电磁炉加热时,锅具放置到测温垫上,由于测温装置与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面,使测温装置与锅具直接接触,以确保测温装置能够直接检测到锅具的温度,实现对锅具温度的精确测量;由于现有电磁炉的面板一般均为微晶陶瓷面板,出于防水方面的要求,微晶陶瓷面板上不适宜开孔,因此测温垫的设置,在满足面板防水要求的情况下,便于测温装置的安装。综上所述,本技术实施例提供的电磁炉,通过在面板上设置一测温垫,将测温装置安装到测温垫上,一方面确保了测温装置能够直接检测到锅具的温度,另一方面在满足面板的防水要求的情况下,便于测温装置的安装。另外,本技术上述实施例提供的电磁炉还具有如下附加技术特征:根据本技术的一个实施例,所述面板上设有凹槽,所述测温垫放置在所述凹槽内。根据本技术的一个实施例,所述测温垫包括底部和侧部,所述底部覆盖在所述面板上,所述侧部与所述电磁炉本体相连接。根据本技术的一个实施例,所述侧部和所述电磁炉本体通过扣合的方式相连接。根据本技术的一个实施例,所述电磁炉本体包括上盖和底壳,所述侧部与所述上盖相扣合。根据本技术的一个实施例,所述测温装置包括至少一个测温探头,所述测温垫上开设有安装孔,所述测温探头固定在所述安装孔内。根据本技术的一个实施例,所述测温探头通过胶粘固定在所述测温垫上。根据本技术的一个实施例,所述测温探头与所述测温垫为通过注塑成型的一体式结构。根据本技术的一个实施例,所述测温探头通过无线或有线传输方式将测得的温度传递至所述电磁炉本体的电路板。根据本技术的一个实施例,所述测温探头通过有线传输方式将测得的温度传递至所述电路板,所述测温垫和所述面板之间具有可供所述测温探头的引线通过的间隙,所述电磁炉本体上设有通孔,所述引线通过所述通孔与所述电路板相连接。本技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本技术的实践了解到。【附图说明】本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:图1是根据本技术一实施例所述的电磁炉的结构示意图;图2是图1所示电磁炉的剖视结构示意图;图3是图2的A部结构放大示意图;图4是图2的B部结构放大示意图;图5是图1所示电磁炉的剖视结构局部示意图。其中,图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为:I电磁炉,11微晶陶瓷面板,120上盖,1200通孔,1201卡槽,121底壳,13测温探头,130引线,14测温垫,140底部,1400安装孔,141侧部,1410卡扣【具体实施方式】为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和【具体实施方式】对本技术进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照附图描述根据本技术实施例提供的电磁炉。根据本技术一些实施例提供的电磁炉1,如图1所示,包括电磁炉本体、面板、测温装置和测温垫14。其中,所述面板为微晶陶瓷面板11,且所述微晶陶瓷面板11安装在所述电磁炉本体上;所述测温装置包括测温探头13 ;所述测温垫14采用耐高温材料制成,所述测温垫14覆盖在所述面板上,所述测温探头13安装在所述测温垫14上,且所述测温探头13与所述测温垫14的上表面平齐或凸出所述测温垫14的上表面。本技术实施例提供的电磁炉,包括磁炉本体、微晶陶瓷面板、测温探头和测温垫,微晶陶瓷面板安装在电磁炉本体上,测温垫覆盖在面板上,测温探头安装在测温垫上,且测温探头与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面,电磁炉加热时,锅具放置到测温垫上,由于测温探头与测温垫的上表面平齐或凸出测温垫的上表面,使测温装置与锅具直接接触,确保测温探头能够直接检测到锅具的温度,实现对锅具温度的精确测量;出于防水方面的要求,微晶陶瓷面板上不适宜开孔,因此测温垫的设置,在满足面板防水要求的情况下,便于测温探头的安装。综上所述,本技术实施例提供的电磁炉,通过在面板上设置一测温垫,将测温探头安装到测温垫上,一方面确保了测温探头能够直接检测到锅具的温度,另一方面在满足面板的防水要求的情况下,便于测温探头的安装。在本技术的一具体实施例中,所述微晶陶瓷面板11上设有凹槽(图中未示出),所述测温垫14放置在所述凹槽内。微晶陶瓷面板上设置有安装槽,测温垫放置在凹槽内,凹槽的设置,便于测温垫的安装定位。在本技术的另一具体实施例中,如图2所示,所述测温垫14包括底部140和侧部141,所述底部140覆盖在所述微晶陶瓷面板11上,所述侧部141与所述电磁炉本体相连接。进一步,如图5所示,所述侧部141和所述电磁炉本体通过扣合的方式相连接。更进一步,如图2和图5所示,所述电磁炉本体包括上盖120和底壳121,所述侧部141与所述上盖120相扣合。如图2和图5所示,测温垫14包括底部140和侧部141,电磁炉本体包括上盖120和底壳121,测温垫14的底部140覆盖在微晶陶瓷面板11上,侧部141上设有卡扣1410,电磁炉本体的上盖120上设有卡槽1201,卡扣1410与卡槽1201配合,实现了测温垫14的侧部141与电磁炉本体的上盖120的扣合连接。当然,测温垫还可以通过扣合外其他方式实现与电磁炉本体的上盖的连接,同时,测温垫也可以与电磁炉本体的底壳的连接。在本技术的一些实施例中,如图1至图3所示,所述测温装置包括三个所述测温探头13,所述测温垫14上开设有安装孔1400,所述测温探头13固定在所述安装孔1400内。在图1所示的具体示例中,三个所述测温探头13均安装在测温垫14的底部140上。测温装置包括三个测温探头,实现了对锅具温度的多点测量,防止锅体加热不均匀造成的温度监测不准确。在本技术的一优选实施例中,所述测温探头13通过胶粘固定在所述测温垫14上。在本技术的另一优选实施例中,所述测温探头13与所述测温垫14为通过模内注塑成型的一体式结构。测温探头与测温垫为通过模内注塑成型的一体式结本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁炉,其特征在于,包括: 电磁炉本体; 面板,所述面板安装在所述电磁炉本体上; 测温装置;和 测温垫,所述测温垫覆盖在所述面板上,所述测温装置安装在所述测温垫上,且所述测温装置与所述测温垫的上表面平齐或凸出所述测温垫的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种电磁炉,其特征在于,包括: 电磁炉本体; 面板,所述面板安装在所述电磁炉本体上; 测温装置;和 测温垫,所述测温垫覆盖在所述面板上,所述测温装置安装在所述测温垫上,且所述测温装置与所述测温垫的上表面平齐或凸出所述测温垫的上表面。2.根据权利要求1所述的电磁炉,其特征在于, 所述面板上设有凹槽,所述测温垫放置在所述凹槽内。3.根据权利要求1所述的电磁炉,其特征在于, 所述测温垫包括底部和侧部,所述底部覆盖在所述面板上,所述侧部与所述电磁炉本体相连接。4.根据权利要求3所述的电磁炉,其特征在于, 所述侧部和所述电磁炉本体通过扣合的方式相连接。5.根据权利要求4所述的电磁炉,其特征在于, 所述电磁炉本体包括上盖和底壳,所述侧部与所述上盖相扣合。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:罗绍生陈光亮邹伟黎国柱
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司美的集团股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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