测温组件和烹饪设备制造技术

技术编号:41272631 阅读:7 留言:0更新日期:2024-05-11 09:26
本技术的实施例提供了一种测温组件和烹饪设备,其中,测温组件包括:承载板,承载板的第一侧设有承载区域;导热层,设于承载板的第二侧,且导热层与承载板相贴合;多个温感件,设于导热层远离承载板的一侧,温感件的一端与导热层相抵,且至少部分温感件的一端伸出承载板。本技术的技术方案中,利用导热层,不仅可以将承载板上的热量传递至温感件处,从而便于对温度的检测,还可以利用多个温感件实现多点检测,从而提高对温度检测的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测温装置,具体而言,涉及一种测温组件和一种烹饪设备。


技术介绍

1、目前,相关技术中,对烹饪设备进行测温时,通常采用单点测温的方式,在锅具局部受热后,会导致检测的位置并不一定是实际发热的区域,即检测的温度并不准确。


技术实现思路

1、本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、有鉴于此,本技术第一方面的实施例提供了一种测温组件。

3、本技术第二方面的实施例提供了一种烹饪设备。

4、为了实现上述目的,本技术第一方面的实施例提供了一种测温组件,包括:承载板,承载板的第一侧设有承载区域;导热层,设于承载板的第二侧,且导热层与承载板相贴合;多个温感件,设于导热层远离承载板的一侧,温感件的一端与导热层相抵,且至少部分温感件的一端伸出承载板。

5、根据本技术提出的测温组件,主要包括承载板、导热层以及温感件,承载板用于承载烹饪器具,通过将导热层设置在承载板的一侧,具体应为远离烹饪器具的一侧,即承载板的外表面用于承载烹饪器具,内表面的一侧则设置有导热层,可将热量通过导热层传递至温感件处,最终便于温感件对不同位置的导热层的温度进行检测,即可对承载板上第一侧的特定区域内的温度进行检测。特别是,本申请中所有的温感件设置在导热层的下侧,其中一部分温感件是通过与导热层的抵接,从而实现对承载区域上的温度进行非接触式检测,另一部分温感件则是通过直接于承载板上的锅具进行接触从而实现接触式测温。需要强调的是,本申请利用导热层,不仅可以将承载板上的热量传递至温感件处,从而便于对温度的检测,还可以利用导热层实现与承载板的贴合,同时通过采用两种不同检测对象的温感件,可极大的提高对温度检测的准确性。

6、进一步地,承载板设置在整个测温组件最上方,第一侧用于承载烹饪器具,在运行时,可能发生局部干烧,此时通过位于承载板第二侧的导热层,将热量传递至温感件处,利用温感件与导热层的相抵位置关系,即可对特定的位置的温度进行检测,从而精准测量锅底各部位温度,保证烹饪体验,进而可根据具体的温度变化控制产品的运行,起到有效保护面板的作用。

7、可以理解,通过利用多个温感件可准确且迅速的测量承载板上特定区域的温度,以便于后续控制板对不同测温区域内的温度的检测,进而实现温度控制。

8、其中,对于承载板而言,其第一侧形成有承载区域,一般为上表面,即烹饪器具仅可放置在指定的承载区域上,从而达到较好的烹饪效果。

9、上述技术方案中,可选地,导热层呈膜状结构或粉状结构,导热层具体包括至少一个独立的导热区域;其中,导热层的导热系数大于承载板的导热系数。

10、在该技术方案中,导热层可以膜的形式或粉的形式设置在承载板的下侧,无论采用哪种形式,导热层的材质的导热能力需大于承载板自身的导热能力,即导热层的导热系数大于承载板的导热系数,以便于热量可以通过导热层快速的传递至部分与导热层相抵的温感件处,提高测温效率,同时也提高测温准确性。

11、其中,导热层的材质可以为铜、铝、铁等,可以做成膜的独立结构或直接采用喷粉工艺喷涂在承载板的下侧。

12、上述技术方案中,可选地,导热区域的数量为多个,多个导热区域圆周设置,每个导热区域内设有一个检测位,温感件的一端与检测位相抵。

13、在该技术方案中,对于导热层而言,包括多个导热区域,多个导热区域是圆周环绕设置的,每个导热区域内设置有一个检测位,以便于温感件与检测位的贴合,从而对该导热区域的温度进行检测。

14、上述技术方案中,可选地,导热区域的数量为一个,导热区域内形成第一口,承载板上设有与第一口对应设置的第二口,部分温感件穿过第一口和第二口。

15、在该技术方案中,本方案中,仅设置一个导热区域,在导热区域内形成有供部分温感件穿过的第一口,同时在承载板上还设有便于温感件穿出的第二口,从而使得通过第一口和第二口向外伸出的温感件会直接对放置于承载板上的锅具进行接触测温。

16、上述技术方案中,可选地,多个温感件具体包括:第一温感件,第一温感件的一端穿过导热层和承载板;多个第二温感件,绕第一温感件均匀设置,第二温感件的一端与导热层相抵。

17、在该技术方案中,对于温感件而言,根据设置位置的不同,可划分为第一温感件和第二温感件,其中,第一温感件设置在圆周中心区域,且第一温感件作为接触式测温的主要元件,第二温感件则是绕第一温感件圆周设置,第二温感件作为非接触式测温的主要元件,第一温感件的探头部分伸出承载板,第二温感件的探头部分则与导热层相抵。

18、上述技术方案中,可选地,还包括:隔热件,设于导热层远离承载板的一侧,隔热件上设有与温感件相适配的开孔,至少部分温感件穿过开孔与导热层相抵。

19、在该技术方案中,通过在导热层的下侧设置隔热件,可对温度检测进行隔绝,减少发热线圈在运行过程时,产生的热量对温感件的影响,保证温度检测的精确性。此外,在隔热件上开设有多个开孔,对于一部分温感件而言,会穿过开孔后抵接于导热层上,隔热件上设置的开孔可供温感件穿过,从而实现测温。

20、其中,隔热件自身形状呈圆盘状,以便于与温感件的设置位置相适配。

21、上述技术方案中,可选地,隔热件在承载板上的投影覆盖导热层在承载板上的投影。

22、在该技术方案中,对于隔热件和导热层而言,分别对其在承载板上的投影进行限制,隔热件的投影更大,会覆盖导热之家的投影,从而可提高隔热效果,即导热层被隔热件完全覆盖,提高隔热效果,减少温感件受到其他发热元器件的温度影响,导致测温精准度发生偏差的可能。

23、可以理解,隔热件的形状与导热层的形状是相似的,即可以均为圆形,也可以为均为方形,只要能够实现完全覆盖即可。

24、上述技术方案中,可选地,还包括:底壳,设于导热层远离承载板的一侧;温感件具体包括:弹性支架,设于底壳上,弹性支架上设有温感本体。

25、在该技术方案中,通过在导热层的下侧设置底壳,以便于温感件的连接,即温感件包括弹性支架以及温感本体,温感本体主要包括探针以及与控制板相连的接头,弹性支架则是用于支撑温感本体,起到固定的效果,即将温感本体固定在底壳上。

26、进一步地,弹性支架的材质可以为硅胶或其他具有弹性的材质,在上下方向上可以收缩,从而对导热层可实现压紧贴合的效果。

27、上述技术方案中,可选地,还包括:线盘支架,设于导热层远离承载板的一侧,线盘支架上设有加热线圈;温感件具体包括:弹性支架,设于线盘支架上,弹性支架上设有温感本体。

28、在该技术方案中,通过在导热层的下侧设置线盘支架,以便于温感件的连接,即温感件包括弹性支架以及温感本体,温感本体主要包括探针以及与控制板相连的接头,弹性支架则是用于支撑温感本体,起到固定的效果,即将温感本体固定在底壳上。

29、进一步地,线盘支架上设置有加热线圈,线盘支架可对加热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测温组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,所述导热层呈膜状结构或粉状结构,所述导热层具体包括至少一个独立的导热区域;

3.根据权利要求2所述的测温组件,其特征在于,所述导热区域的数量为多个,多个所述导热区域圆周设置,每个所述导热区域内设有一个检测位,所述温感件的一端与所述检测位相抵。

4.根据权利要求2所述的测温组件,其特征在于,所述导热区域的数量为一个,所述导热区域内形成第一口,所述承载板上设有与所述第一口对应设置的第二口,部分所述温感件穿过所述第一口和所述第二口。

5.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,多个所述温感件具体包括:

6.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,还包括:

7.根据权利要求6所述的测温组件,其特征在于,所述隔热件在所述承载板上的投影覆盖所述导热层在所述承载板上的投影。

8.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,还包括:

9.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,还包括:

10.一种烹饪设备,其特征在于,包括:

11.根据权利要求10所述的烹饪设备,其特征在于,所述壳体具体包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种测温组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的测温组件,其特征在于,所述导热层呈膜状结构或粉状结构,所述导热层具体包括至少一个独立的导热区域;

3.根据权利要求2所述的测温组件,其特征在于,所述导热区域的数量为多个,多个所述导热区域圆周设置,每个所述导热区域内设有一个检测位,所述温感件的一端与所述检测位相抵。

4.根据权利要求2所述的测温组件,其特征在于,所述导热区域的数量为一个,所述导热区域内形成第一口,所述承载板上设有与所述第一口对应设置的第二口,部分所述温感件穿过所述第一口和所述第二口。...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭启翀何少华孙建滨陈锦森陈亚洲张宙冷芬勇陈立华李佳吴志勇毛金元
申请(专利权)人:佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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