存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种存储装置，包括底座与存储单元。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接在第一连接接口或第二连接接口。当使用者以手握持存储装置而对应地连接至外部装置时，得以通过底座与连接接口的电性导通关系而避免因静电放电可能对存储单元内部电子元件造成损坏。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
存储装置
本技术是有关于一种储存装置，且特别是一种具有双连接接口的储存装置。
技术介绍
随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁碟结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串列汇流排(Universal Serial Bus,简称USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价,各家厂商也趁势推出许多关于闪存的电子产品，而其中又以携带方便的USB闪存随身碟(pen drive)最具成果，由于其兼具容量大、相容性佳、方便携带并具有热插拔(hot plug)的功能，而得以被广泛的应用在不同的电脑及存储装置之间的资料传输。但是，现有电子装置的连接器种类众多，且现有的随身碟并没有所谓的接地端的防范措施。如此，当随身碟以其连接器或相关转换连接器而与电子装置的相对应插槽连接时，并无法防止静电放电或电磁信号和干扰的产生。
技术实现思路
本技术提供一种存储装置，其具有双连接接口且以能导电的底座与其中一连接接口电性连接而防止静电放电。本技术提供一种存储装置，其具有双连接接口，且以能导电的底座与其中一连接接口电性连接并一同容置在非导电的外壳内，而防止静电放电。本技术的存储装置,包括底座与存储单元。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接于第一连接接口或第二连接接口。本技术的存储装置，包括底座、存储单元与外壳。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接于第一连接接口或第二连接接口。外壳为非导电体。底座与配置其上的存储单元组装并容置于外壳内。在本技术的一范例实施例中，上述的存储装置还包括外壳。底座与配置其上的存储单元组装并容置在外壳内，其中外壳为非导电体。在本技术的一范例实施例中，上述的外壳具有贯孔，而底座具有凸包，凸包嵌合在贯孔中。当存储装置以第二连接接口电性连接在外部连接器时，外部连接器的弹臂穿过贯孔而电性连接在凸包。在本技术的一范例实施例中，上述的第一连接接口符合微通用序列汇流排。上述的第二连接接口符合通用序列汇流排。在本技术的一范例实施例中，上述的底座具有板体与彼此相对的一对卡扣部。各卡扣部从板体延伸且立在板体侧缘。存储单元组装在底座上，以使第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。在本技术的一范例实施例中，上述的第一连接接口具有连接部与一对凸肋。该对凸肋位在连接部的相对两侧缘而对应地卡置在该对卡扣部，以使连接部被夹持在该对卡扣部之间。在本技术的一范例实施例中，上述的该对卡扣部为背离被其抵接的第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。在本技术的一范例实施例中，上述的该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓。该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。在本技术的一范例实施例中，上述的该对卡扣部为朝向被其抵接的第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。在本技术的一范例实施例中，上述的各卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。在本技术的一范例实施例中，其具有底座和存储单元，该底座为导电体；一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，以使该底座电性连接在该第一连接接口或该第二连接接口 ；以及一外壳，该外壳为非导电体，该底座与配置其上的该存储单元组装并容置在该外壳内。在本技术的一范例实施例中，该底座的材质为金属，该外壳的材质为塑胶。在本技术的一范例实施例中，该外壳具有一贯孔，而该底座具有一凸包，该凸包嵌合在该贯孔中，当该存储装置以该第二连接接口电性连接在一外部连接器时，该外部连接器的一弹臂穿过该贯孔而电性连接在该凸包。在本技术的一范例实施例中，该第一连接接口符合微通用序列汇流排，该第二连接接口符合通用序列汇流排。在本技术的一范例实施例中，该底座具有一板体与彼此相对的一对卡扣部，各该卡扣部从该板体延伸且立在该板体一侧缘，该存储单元组装在该底座上，以使该第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。在本技术的一范例实施例中，该第一连接接口具有一连接部与一对凸肋，该凸肋位在该连接部的相对两侧缘而对应地卡置在该对卡扣部，以使该连接部被夹持在该对卡扣部之间。在本技术的一范例实施例中，该对卡扣部为背离被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。在本技术的一范例实施例中，该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓，该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。在本技术的一范例实施例中，该对卡扣部为朝向被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。在本技术的一范例实施例中，各该卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。基于上述，在上述实施例的存储装置中，存储单元具有双连接接口，并配置在具有导电性的底座上，而使底座电性连接在其中一连接接口，同时并将底座与配置其上的存储单元组装并容置在不具导电性的外壳内。因此，当使用者以手握持存储装置而对应地连接至外部装置时，得以通过底座与连接接口的电性导通关系而避免因静电放电可能对存储单元内部电子元件造成损坏。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。【附图说明】图1是本技术一范例实施例的一种存储装置的示意图；图2是图1的存储装置在另一状态的示意图；图3示出图1的存储单元与底座的结合示意图；图4示出图3的存储单元与底座的爆炸图；图5示出图1的存储装置与外部装置连接的剖视图；图6是以立体视角示出图5的存储装置与外部装置的示意图；图7示出本技术另一范例实施例的存储装置与外部装置连接的剖视图；图8示出本技术另一范例实施例存储单元与底座的结合示意图；图9示出图8的存储单元与底座的爆炸图。附图标记说明:100,300:存储装置；110:存储单元；112:封装体；120,220:底座；122:板体；124,224:第一^^扣部；124a、224a:凹口；126:第二卡扣部；128:凸包；130、330:外壳；132:第一壳体；134、334:第二壳体；134a、134b:贯孔；200:外部连接器；210、230:弹臂；224b:开口；B1、Dl:上壳体；B2、D2:下壳体；Cl:轴；E1、E2:侧缘；Tl:第一连接接口；TlA:连接部；TIB:凸肋；T2:第二连接接口。【具体实施方式】图1是本技术一范例实施例的一种存储装置的示意图。图2是图1的存储装置在另一状态的示意图。请同时参考图1与图2，在本范例实施例中，存储装置100包括存储单元110、底座120以及外壳130。存储单元110是以系统封装(system in package,简称SIP)所制成，即在一芯片封装体112中，包含多个芯片或一芯片，加上被动元件、电容、电阻、连接接口、天线等任一元件以上的封装。存储单元110具有规格不同的第一连接接口 Tl与第二连接接口 T2，位于芯片封装体112的相对两端，且彼此对应地电性连接，其可通过芯片封装体112内的转接电路进行转换连接，在此未示出。在本范例实施例中，第一连接接口 Tl符合微通用序本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储装置，其特征在于，包括：一底座，该底座为导电体；以及一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，且该底座电性连接于该第一连接接口或该第二连接接口。

【技术特征摘要】
1.一种存储装置，其特征在于，包括: 一底座，该底座为导电体；以及 一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，且该底座电性连接于该第一连接接口或该第二连接接口。2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，还包括: 一外壳，该底座与配置其上的该存储单元组装并容置在该外壳内，其中该外壳为非导电体。3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，该外壳具有一贯孔，而该底座具有一凸包，该凸包嵌合在该贯孔中，当该存储装置以该第二连接接口电性连接在一外部连接器时，该外部连接器的一弹臂穿过该贯孔而电性连接在该凸包。4.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口符合微通用序列汇流排，该第二连接接口符合通用序列汇流排。5.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该底座具有一板体与彼此相对的一对卡扣部，各该卡扣部从该板体延伸且立于该板体一侧缘，该存储单元组装在该底座上，以使该第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口具有一连接部与一对凸肋，该对凸肋位于该连接部的相对两侧缘而对应地卡置于该对卡扣部，以使该连接部被夹持在该对卡扣部之间。7.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为背离被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。8.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓，该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。9.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为朝向被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。10.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，各该卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。11.一种存储装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林为鸿，
申请(专利权)人：群联电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71