电子组件制造技术

提供一种电子组件，其包括：空间光调制器设备；以及电路板，其包括第一主要表面、至少一个导电再分布层和位于第一主要表面中的第一空腔。空间光调制器设备位于空腔内并且电连接到再分布层。

【技术实现步骤摘要】
电子组件
本文公开的实施方案涉及一种电子组件，具体来说，涉及一种包括空间光调制器设备的电子组件。
技术介绍
空间光调制器设备(诸如，数字微镜设备)可以用于光学显示系统(诸如，数字光投影系统)中。数字微镜设备为一种类型的微机电设备，其包括与光源和投影表面相互作用的双稳态镜元件阵列。每个镜元件可以基于镜向光源倾斜的角度在对应于打开或关闭的光配置的两个位置之间切换。通过迅速地打开和关闭特定微镜，可以为投影表面上的特定像素投影光的适当阴影。US2011/0057303公开一种用于微机电系统空间光调制器集成电路的封装，其包括载体，所述载体用于机械、电和热地将封装的集成电路(诸如，数字微镜设备)连接到最终产品的光机、电气和热子系统。然而，适合于数字微镜设备的其他封装布置是可取的。
技术实现思路
公开一种电子组件，其包括:空间光调制器设备；以及电路板，其包括第一主要表面、至少一个导电再分布层和位于第一主要表面中的第一空腔。空间光调制器设备位于空腔内并且电连接到再分布层。在审查以下附图和详细描述之后，本专利技术的其他系统、方法、特征和优点将会或将变成对本领域技术人员明显。意图是所有此类额外的系统、方法、特征和优点被包括在本描述内、在本专利技术的范围内并且受到以下权利要求书的保护。【附图说明】参照以下附图和描述，可以更好地理解本专利技术。图中的组件未必按比例绘制，而是着重于说明本专利技术的原理。此外，在图中，贯穿不同的视图中的相同的参考数字指定相应的零件。图1为第一示例性电子组件的横截面图。图2为第二示例性电子组件的横截面图。图3为第三示例性电子组件的横截面图。【具体实施方式】图1图示第一示例性电子组件10。电子组件10包括以数字微镜设备的形式的空间光调制器设备11和电路板12 (具体来说印刷电路板)。电路板12具有第一主要表面13和与第一主要表面13相对的第二主要表面14。电路板12还包括导电再分布系统15,导电再分布系统15的单个导电再分布层16被图示在图1的横截面图中。因为再分布层16位于电路板12的主体内，所以再分布层16为内部再分布层。电子组件10还包括被布置在第一主要表面13中的由底部18和侧壁19界定的第一空腔17。第一空腔17具有尺寸以使得空间光调制器设备11可以被完全容纳在第一空腔17内。第一空腔17的下部横向上小于上部区域，以使得第一空腔的侧壁19包括阶梯37。内部再分布层16延伸到第一空腔17中并且形成侧壁的阶梯37的上表面38。这个上表面38被暴露并且这个上表面38的部分形成再分布层16的接触垫39。空间光调制器设备11由接合线21电连接到内部再分布层16的接触垫39。接合线21可以被布置在空间光调制器设备11的一侧面、两侧面或四侧面上。内部再分布层16被定位在上面的电路板的层22可以从电路板12的其余层延伸，以使得再分布层的外端43从电路板暴露并且可以用于提供再分布系统15的外部接触垫44。电路板12包括多层结构，其中核心层22与预浸料层23和导电层24交错。核心层22和预浸料层可以包括嵌入固化树脂(诸如，环氧树脂)的纤维(诸如，玻璃纤维)。导电层24可以包括铜箔。在第一实例中，空腔17的底部18由电路板12的导电层20形成。空腔的下部区域由电路板12的两层中的切口提供，并且第一空腔的上部区域又由电路板12的两层中的切口提供。为了产生第一空腔17，可以去除层22、23、24的部分以便提供包括切口或通孔的多个层。层22、23、24可以首先被结构化以产生切口，并然后被堆叠以产生包括第一空腔17的多层层压电路板12。或者，可以从组装的多层层压电路板12去除部分以形成第一空腔17。数字微镜设备11包括提供地址电路的硅衬底32和包括可移动反射镜阵列34的上部微机电系统33。可能以晶圆级封装数字微镜设备11以使得微镜34由框架35包围并且由玻璃层36封顶。接合线21在硅衬底32与内部再分布层16之间延伸。避免了提供芯片系统封装接口选项的这个晶圆级封装设备11的其他载体，这是因为将晶圆级封装芯片11直接安装在电路板12内。硅衬底31与第一空腔17的底部18直接接触。包围空腔17内的空间光调制设备11的区域25可以被填充密封剂26 (诸如，树脂)。密封剂26可以用于覆盖接合线21以为接合线21提供机械稳定性并且也用于密封接合线连接和空间光调制器设备11的侧面。空间光调制器设备11的微镜34和其他微机电系统33保持不被密封剂26覆盖。空间光调制器设备11被布置在电路板12的厚度内，以使得电子组件10可以具有的高度比空间光调制器设备11位于电路板12的第一主要表面13上的布置更低。根据第一实例的电子组件10还包括与空间光调制器设备11热接触的珀耳帖加热器/致冷器设备27。在这个特定示例性组件中，第二空腔28被提供在电路板12的第二主要表面14中。第二空腔28位于第一空腔17下面以使得导电层20形成第一空腔17的底部18和第二空腔28的底部29。这个布置可以用于减少珀耳帖加热器/致冷器设备27与空间光调制器设备11之间的热路径。珀耳帖加热器/致冷器设备27可以为预先封装的设备，其被安装在第二空腔28中并且通过将电流供应到非说明性触点进行操作。珀耳帖加热器/致冷器设备27可以包括多个热电构件40，热电构件40在冷平面41与热平面42之间延伸。热电构件40包括以空间交替的方式布置的P型半导体材料或η型半导体材料。热电构件40被用热的方式并联布置并且电学上被串联布置。在图1中所示的组件中，珀耳帖加热器/致冷器设备27包括热电元件40，其一般垂直地延伸到电路板12的第二主要表面14。珀耳帖加热器/致冷器设备27中与导电层20接触的面30提供冷平面41，并且相对表面31提供热平面42。因为珀耳帖设备27位于第二空腔28中，所以从印刷电路板12暴露热平面42。珀耳帖加热器/致冷器设备27可以用于主动地致冷系统空间光调制器设备11，而不是仅仅充当被动地驱散由空间光调制器设备11产生的热的散热器。珀耳帖加热器/致冷器设备27也可以被逆向地操作并且可以用于加热空间光调制器设备11。加热模式可以对电子组件经受低于(TC的温度的电子组件的应用有用。例如，此类应用可以在汽车中。操作珀耳帖加热器/致冷器设备27的加热模式可以用于将设备加热到其最低工作温度。如果空间光调制器设备11的温度接近其最高工作温度，那么可能使被施加到珀耳帖加热器/致冷器设备27的电流的方向反向以便提供空间光调制器设备11的主动致冷。图2图示第二示例性电子组件50。电子组件50包括如同第一实例中的电路板12和空间光调制器设备11。相同的参考数字用于指示相同的特征。电子组件50与电子组件10的不同之处是第一空腔17的密封布置。空腔17的侧壁19和底部18由金属层51覆盖，金属层51被布置成覆盖电路板12的材料，但是与再分布层16和接合线21电绝缘。第一空腔17由被安装在电路板12的第一主要表面13上的玻璃盖52封顶，以使得玻璃盖52气密地密封第一空腔17。第一空腔17的气密密封可以对电子组件14暴露于潮湿的条件的应用有用。电子组件50还包括散热器53，其附接到珀耳帖加热器/致冷器设备27的表面31。散热器帮助驱散热远离电子组件50。散热器53可以通过导热垫或黏合剂5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，其包括：空间光调制器设备，以及电路板，其包括第一主要表面、至少一个导电再分布层和位于所述第一主要表面中的第一空腔，所述空间光调制器设备位于所述空腔内并且电连接到所述再分布层。

【技术特征摘要】
2013.02.20 EP 13156006.21.一种电子组件，其包括: 空间光调制器设备，以及 电路板，其包括第一主要表面、至少一个导电再分布层和位于所述第一主要表面中的第一空腔，所述空间光调制器设备位于所述空腔内并且电连接到所述再分布层。2.如权利要求1所述的电子组件，其中所述空间光调制器设备为微机电系统空间光调制器设备或数字微镜芯片或晶圆级封装的数字微镜设备或扫描镜设备或硅上液晶设备。3.如权利要求1所述的电子组件，其中所述空间光调制器设备包括具有地址电路的硅芯片和包括可移动反射镜的微机电结构，所述硅芯片通过在所述硅芯片与所述再分布层之间延伸的多根接合线电连接到所述再分布层。4.如权利要求1所述的电子组件，其中所述空间光调制器设备通过接合线电连接到所述再分布层。5.如权利要求4所述的电子组件，其中所述接合线在所述空间光调制器设备与所述电路板的导电内部再分布层之间延伸。6.如权利要求1所述的电子组件，其中所述空间光调制器设备与所述第一空腔的侧壁之间的区域被填充密封剂。7.如权利要求1所述的电子组件，其中所述第一空腔包括底部和侧壁，并且所述空间光调制器设备被布置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：W奥伯斯特，G克拉夫特，V诺沙迪，M霍恩克，K沈，
申请(专利权)人：哈曼贝克自动系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE