电子组件制造技术

说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
说明一种电子组件以及一种具有电子组件的光电子装置。
技术实现思路
本专利申请要求德国专利申请10 2009 032 253. 1的优先权，其公开内容通过回引结合于此。要解决的任务在于，说明一种电子组件，该电子组件使得能够在视觉上检查 (kontrollieren)该组件的电连接端子的焊接接触。根据至少一个实施方式，所述电子组件包括基体。基体例如可以是SMD壳 (surface mountable device (可表面安装设备))。基体具有上侧以及与上侧相对的下侧。在所述上侧和下侧处分别构造有通过基体的外表面的一部分构成的面。下侧处的面在此表示基体的、在安装状态下朝向接触载体(例如电路板)的外表面。根据至少一个实施方式，基体在其下侧处具有连接位置。所述组件的连接位置在此被设置用于电接触该组件。优选地，在组件的下侧处的连接位置可以从外部到达，其中组件的下侧同时是基体的下侧。也就是说，在组件的下侧处可电接触该组件。根据至少一个实施方式，电子器件在基体处布置在基体的上侧处。该电子器件例如可以与基体上侧处的面传导地连接。为此可以将电子器件接合、焊接或者导电粘合到该面上。所述电子器件可以是接收辐射的或发射辐射的半导体芯片。所述半导体芯片例如是发亮二极管芯片，诸如发光二极管芯片或激光二极管芯片。根据至少一个实施方式，所述基体具有至少一个侧面，该至少一个侧面具有带有第一区域和第二区域的至少一个检查位置。所述侧面是组件的如下面所述面从侧面包围下侧处的面并且例如在与该面垂直的方向上延伸。所述侧面从下侧延伸到上侧并且因此连接上侧和下侧处的面。所述至少一个检查位置优选可从外部到达，并且例如对于外部观察者来说是可自由地看到的。“可自由地看到”在此意味着，可以从外部在视觉上检查所述检查位置，而在组件被安装在接触载体上时无需覆盖或遮盖检查位置的部分。“区域”在该上下文中是至少局部地形成和构成侧面的表面。优选地，所述检查位置完全由第一和第二区域构成。换句话说，所述检查位置是侧面的部分并且本身划分成两个区域。所述检查位置是侧面的一部分，该部分与侧面的其余部分例如在材料方面不同。根据至少一个实施方式，所述第二区域构造为第一区域中的凹处。换句话说，所述 “凹处”是第一区域中的例如凹口或凹入部的凹陷。第二区域被第一区域至少局部地在侧面包围。第二区域例如被第一区域完全包围。根据至少一个实施方式，第一和第二区域包含不同的材料。“不同的”在此意味着， 用来分别构成第一和第二区域的材料不是相同的。例如，第二区域可以通过附加的镀层而与第一区别相区别。根据所述电子组件的至少一个实施方式，所述电子组件具有基体，该基体具有上侧以及与上侧相对的下侧，其中所述基体在其下侧具有连接位置。电子器件在基体处布置在基体的上侧处。另外，所述基体具有至少一个侧面，该至少一个侧面具有带有第一区域和第二区域的至少一个检查位置，其中第二区域构造为第一区域中的凹处。第一和第二区域包含不同的材料。这里所述的电子组件在此尤其是基于如下认识，即当所述电子组件位于接触载体 (例如电路板)上时，布置在电子组件的下侧处的连接位置不能从外部看到。所述连接位置于是被电子组件的基体覆盖。例如，因此不能关于连接位置是否被连接材料充分浸润的方式来检查所述连接位置。另外不能保证的是，所述电子组件的连接位置是否还与接触载体电接触和/或机械连接。现在为了能够检查组件的连接位置是否被连接材料充分浸润，这里所述的组件利用这样的想法，即使用具有至少一个侧面的基体，该至少一个侧面具有至少一个检查位置。 所述检查位置具有第一区域和第二区域。如果现在使连接位置以及至少一个检查位置都与连接材料接触并且在连接材料与检查位置之间显示出充分的浸润和物理/化学稳定的连接，则所述连接位置也被连接材料充分浸润并且因此在硬化以后例如与接触载体电气和机械稳定地连接。因此如果在接触载体上施加电子组件，则所述检查位置使得能够借助于可视的检查来断定，所述连接位置是否同样被连接材料充分浸润。根据至少一个实施方式，与第一区域相比，第二区域能被连接材料更强地浸润。也就是说，连接材料与第二区域比与第一区域达到更强的物理和/或化学连接，并且因此连接材料在施加到第二区域上时例如不会“脱落(abperlen)”。在硬化以后，连接材料与第二区域更强地连接，从而例如连接材料与第二区域之间的连接位置比连接材料与第一区域之间的连接位置承受更大的外部机械负荷。所述连接材料可以例如是焊剂。于是，焊剂例如用无铅的或含铅的焊锡构成。同样可能的是，连接材料用粘合剂构成。所述粘合剂例如是银导电粘合剂。根据至少一个实施方式，所述基体具有金属载体。所述载体可以是金属的载体带 (也称为Leadframe (引线框))。所述载体带于是例如用两个带状的金属带构成。所述金属载体例如可以用铜构成。同样可能的是，所述金属载体用材料镍、钯、银中的一种或多种材料或者所述材料连同铜的混合物构成。根据至少一个实施方式，所述金属载体局部地被辐射不能透过的壳体覆盖。于是， 所述金属载体和壳体优选地构成所述基体。“覆盖”在该上下文中表示，所述壳体局部地与金属载体直接接触并且因此在金属载体与壳体之间的位置处既不构造裂缝也不构造断开。 “辐射不能透过”在此表示，壳体对于射到其上的电磁辐射有80%、优选有90%是不能透过的。所述壳体可以用热固性的或者热塑性的材料、例如环氧化物构成，或者还可以用陶瓷材料构成，或者由这样的材料组成。可以将附加的吸收辐射的材料、例如炭黑颗粒或其他填料置入到所述材料中。根据至少一个实施方式，所述壳体将金属载体和检查位置彼此机械连接。因此有利地提供了相对于例如外部机械作用特别稳定的组件。另外，由于所述壳体，可以将金属载体和检查位置彼此稳定在其位置中。另外，所述壳体是电绝缘的并且布置在所述金属载体与检查位置之间。根据至少一个实施方式，所述金属载体和/或检查位置至少部分地嵌入到壳体4中。可以说，除了所述连接位置和针对电子器件的安装区域之外所述金属载体被所述壳体包围。也就是说，所述壳体优选地至少局部形状匹配地包围所述组件的连接位置。优选地， 所述连接位置于是与壳体竖直齐平地接界。“竖直”在此表示在这样的平面上延伸的方向， 所述平面与基体下侧处的面垂直地或基本上垂直地延伸。也就是说，所述连接位置位于基体的下侧处并且不超出壳体。在此，所述连接位置优选具有一个面，经由该面可从组件的外部电接触这些连接位置。于是，所述连接位置至少在该连接面处不被壳体包围。根据至少一个实施方式，所述连接位置和检查位置用相同的材料构成。例如，所述连接位置和检查位置用铜构成，其中在第二区域中的连接位置和检查位置于是附加地配备有金属镀层、例如金或银镀层。如果第二区域中的检查位置被连接材料充分地浸润，则这使得能够断定，在附加地使连接位置与连接材料接触之后，连接位置也被充分地浸润。根据至少一个实施方式，所述基体用陶瓷材料构成。如果所述基体完全地用陶瓷材料构成，则下侧处的面至少局部地用可电接触的材料(例如金属)镀层，其中被镀层的位置于是构造了连接位置。于是，所述基体另外可以具有用于接触电子器件的芯片连接位置以及印制导线。根据至少一个实施方式，基体的至少一个侧面局部地借助于分隔来产生。尤其是， 所述侧面的轮廓形状因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：M齐茨尔施珀格，S格雷奇，
申请(专利权)人：M齐茨尔施珀格，S格雷奇，
类型：发明
国别省市：