【技术实现步骤摘要】
一种手机电池板/芯片的焊接治具
本技术涉及一种手机电池板/芯片的焊接治具。
技术介绍
现有手机电池板/芯片的焊接治具在结构和功能上以趋于成熟化，然而其自身细节上却存在较大的改进空间，如治具的置物面，即与工件的接触面上，应配合治具本身的功能特点加以改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷，提供一种手机电池板/芯片的焊接治具。为解决上述技术问题，本手机电池板/芯片的焊接治具包括治具本体，所述治具本体上设有焊接操作面，该折焊接作面上覆盖有防粘连接触膜，所述防粘连接触膜由上至下依次包括高摩擦异质接触层、硬质固形层、硬接触缓冲层和粘结层，其中，高摩擦异质接触层为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层为聚氨酯弹性体层。作为优化，所述防粘连接触膜通过其最下方的粘结层与所述焊接操作面粘结固定。本技术一种手机电池板/芯片的焊接治具的改进方案简单、改进成本低廉，能够在不影响焊接效果的基础上，进一步提升操作中工件的固定牢固程度，且对治具本身起到一定的保护作用，特别适用于手机电池板/芯片的焊接工序。【附图说明】下面结合附图对本技术...
【技术保护点】
一种手机电池板/芯片的焊接治具，包括治具本体（1），其特征是：所述治具本体（1）上设有焊接操作面（2），该折焊接作面（2）上覆盖有防粘连接触膜（3），所述防粘连接触膜（3）由上至下依次包括高摩擦异质接触层（4）、硬质固形层（5）、硬接触缓冲层（6）和粘结层（7），其中，高摩擦异质接触层（4）为外表面粗糙的毛面玻璃层、硬质固形层（5）为高熔点玻璃钢层、硬接触缓冲层（6）为聚氨酯弹性体层。
【技术特征摘要】
1.一种手机电池板/芯片的焊接治具，包括治具本体(1)，其特征是:所述治具本体(I)上设有焊接操作面(2)，该折焊接作面(2)上覆盖有防粘连接触膜(3)，所述防粘连接触膜(3)由上至下依次包括高摩擦异质接触层(4)、硬质固形层(5)、硬接触缓冲层(6)和粘结层(7)，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：张安彬，孙庆勘，陈伏干，
申请(专利权)人：无锡市明硕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。