【技术实现步骤摘要】
机械臂结构
本技术涉及半导体制造领域,尤其涉及一种机械臂结构。
技术介绍
半导体晶圆在制造过程中的反应均在反应腔室中进行,半导体晶圆通常存放在晶圆存储盒中,在进行生产时,将晶圆存储盒放置在设备机台上,由设备机台打开所述晶圆存储盒,并由机械臂托起半导体晶圆,并传输至反应腔室内,从而对半导体晶圆进行反应。为了能够提高半导体晶圆的产量,降低生产耗费的时间是一个重要的方式。为了能够降低生产所耗费的时间,其中一个方法是通过提高机械臂传输速度来实现。然而现有技术中机械臂为光滑的薄片,半导体晶圆仅放置在机械臂的表面,在机械臂的传输速度提高时,是非容易致使半导体晶圆的位置产生偏移,从而造成滑片现象,对半导体晶圆的生产造成较大的影响。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种机械臂结构,能够固定半导体晶圆,避免半导体晶圆位置发生偏移,提高传输速度,减少传输所需的时间。为了实现上述目的,本技术提出了一种机械臂结构,所述结构包括:推动器、盛放片、前端挡片以及多个滚珠,其中,所述盛放片的后端与所述推动器相连,所述前端挡片固定在所述盛放片前端,所述多个滚珠位于所述盛放片的表面。进一步的,所述 ...
【技术保护点】
一种机械臂结构,其特征在于,所述结构包括:推动器、盛放片、前端挡片以及多个滚珠,其中,所述盛放片的后端与所述推动器相连,所述前端挡片固定在所述盛放片前端,所述多个滚珠位于所述盛放片的表面。
【技术特征摘要】
1.一种机械臂结构,其特征在于,所述结构包括:推动器、盛放片、前端挡片以及多个滚珠,其中,所述盛放片的后端与所述推动器相连,所述前端挡片固定在所述盛放片前端,所述多个滚珠位于所述盛放片的表面。2.如权利要求1所述的机械臂结构,其特征在于,所述滚珠为4个,均匀位于所述盛放片的表面。3.如权利要求1所述的机械臂结构,其特征在于,所述前端挡片固定设有一感应器。4.如权利要求3所述的机...
【专利技术属性】
技术研发人员:周琦,许亮,李广宁,
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造北京有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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