QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件制造技术

本发明专利技术涉及QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，包括印刷电路板、光纤阵列和光纤取向装置，印刷电路板表面设有第一衬底基片和第二衬底基片，第一衬底基片上设置PD光电探测器阵列，第一衬底基片的正前方设置TIA跨阻放大器并与PD光电探测器阵列相连，第二衬底基片上设置LD激光器阵列，第二衬底基片的正前方设置激光器Driver驱动芯片并与LD激光器阵列相连；光纤阵列通过光纤取向装置上的导针分别与第一透镜阵列和第二透镜阵列组装于一体且分别与PD光电探测器阵列、LD激光器阵列耦合。实现多通道的短距离多模光纤并行传输和长距离（2km）单模光纤并行传输，具有耦合效率高和传输速度快等特点。

【技术实现步骤摘要】
QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件
本专利技术涉及一种QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，属于光通讯设备
。
技术介绍
QFNCQuad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),是表面贴装型封装之一。QFN之前一直广泛应用于电学封装，现如今，板间互联、嵌入式光学的发展使得QFN结构在光学封装上也得到了发展。Avago公司已经推出了 QFN封装结构的光收发组件，但其光收发组件目前仅支持短距离(<100m)的多模光纤传输，主要应用在板间互联上。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，实现多通道的短距离多模光纤并行传输和长距离(2km)单模光纤并行传输。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现: QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，特点是:包括印刷电路板、光纤阵列、光纤取向装置、第一透镜阵列和第二透镜阵列，所述印刷电路板表面设有第一衬底基片和第二衬底基片，第一衬底基片上设置ro光电探测器阵列，第一衬底基片的正前方设置TIA跨阻放大器并与ro光电探测器阵列相连，本文档来自技高网...

【技术保护点】
QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于：包括印刷电路板、光纤阵列、光纤取向装置、第一透镜阵列和第二透镜阵列，所述印刷电路板表面设有第一衬底基片和第二衬底基片，第一衬底基片上设置PD光电探测器阵列，第一衬底基片的正前方设置TIA跨阻放大器并与PD光电探测器阵列相连，第二衬底基片上设置LD激光器阵列，第二衬底基片的正前方设置激光器Driver驱动芯片并与LD激光器阵列相连；光纤阵列通过光纤取向装置上的导针分别与第一透镜阵列和第二透镜阵列组装于一体且分别与PD光电探测器阵列、LD激光器阵列耦合。

【技术特征摘要】
1.QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于:包括印刷电路板、光纤阵列、光纤取向装置、第一透镜阵列和第二透镜阵列，所述印刷电路板表面设有第一衬底基片和第二衬底基片，第一衬底基片上设置ro光电探测器阵列，第一衬底基片的正前方设置TIA跨阻放大器并与ro光电探测器阵列相连，第二衬底基片上设置LD激光器阵列，第二衬底基片的正前方设置激光器Driver驱动芯片并与LD激光器阵列相连；光纤阵列通过光纤取向装置上的导针分别与第一透镜阵列和第二透镜阵列组装于一体且分别与H)光电探测器阵列、LD激光器阵列耦合。2.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于:所述印刷电路板背面边缘设有镀金结构的金属电极。3.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于:所述TIA跨阻放大器通过金线键合方式与H)光电探测器阵列电性连接，激光器Driver驱动芯片通过金线键合方式与LD激光器阵列电性连接。4.根据权利要求1所述的QFN封装的宽带高速传输的并行光收发组件，其特征在于:所述H)...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙笑晨，贾凌慧，冯宁宁，
申请(专利权)人：苏州洛合镭信光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32