磁记录介质用玻璃基板的制造方法及磁记录介质用玻璃基板技术

本发明专利技术提供磁记录介质用玻璃基板的制造方法及磁记录介质用玻璃基板。即提供一种在磁记录介质用玻璃基板的主表面中能够使短波长的表面波纹度和中波长的表面波纹度足够小的磁记录介质用玻璃基板的制造方法。该磁记录介质用玻璃基板的制造方法包含研磨工序：使用具有研磨面的软质研磨垫，对玻璃基板的主表面进行研磨，所述研磨面在测定波长2.5～80μm时的表面粗糙度Ra为0.40～1.40μm、且在测定波长2.5～800μm时的表面粗糙度Ra为0.40～2.00μm。

【技术实现步骤摘要】
磁记录介质用玻璃基板的制造方法及磁记录介质用玻璃基板
本专利技术涉及磁记录介质用玻璃基板的制造方法及磁记录介质用玻璃基板。
技术介绍
近年来，随着磁盘(以下，也称为磁记录介质。)的高记录密度化的要求，磁记录介质上的比特尺寸正逐渐微型化。因此，要求能够将与更小的比特尺寸对应的微弱的磁信号正确地记录和/或再生。为了将微弱的磁信号正确地记录和/或再生，需要尽量减小磁记录介质与磁头的距离(磁头的浮起量)。磁头一定程度地追随磁记录介质的主表面的表面波纹度，但磁记录介质的主表面的表面波纹度过大时，难以使磁头稳定地浮起。为了在磁头的浮起量小的状态下稳定地进行记录的读写，需要减小作为磁记录介质的基板的磁记录介质用玻璃基板的主表面的表面波纹度。为了减小表面波纹度，使用表面粗糙度小的软质研磨垫对磁记录介质用玻璃基板的主表面进行精研磨。具体而言，在专利文献I中，首先，将软质研磨垫安装于研磨平台后，使用具有金刚石粒子等作为磨粒的修整器对其表面实施修整处理。然后，使用经修整处理的软质研磨垫对磁记录介质用玻璃基板进行研磨，制造表面波纹度小的磁记录介质用玻璃基板。对于软质研磨垫，由于通过除去由研磨平台的表面的凹凸形状产生的软质研磨垫的表面的波纹度等而使研磨面更平滑，因此在安装于研磨平台后实施修整处理。专利文献1:日本特开2008-112572号公报
技术实现思路
然而，即使使用由专利文献I中记载的方法实施了修整处理的软质研磨垫，也难以提供与满足近年的高记录密度化要求的磁记录介质对应的磁记录介质用玻璃基板。随着磁记录介质的高记录密度化，磁头滑块的尺寸变小，对磁头的浮起量变小。磁头容易追随具有比其滑块的长度长的波长的磁记录介质的主表面的波纹度，但不易追随具有与滑块的长度相同程度以下的波长的波纹度。因此，磁头滑块的尺寸变小时，需要减小更短的波长区域的表面波纹度而使磁头能够稳定地在磁记录介质上浮起。而且，对于作为磁记录介质的基板的磁记录介质用玻璃基板的主表面，也开始要求减小更短的波长区域的表面波纹度。本申请专利技术的目的在于，提供在磁记录介质用玻璃基板的主表面能够充分减小短波长的表面波纹度和中波长的表面波纹度的磁记录介质用玻璃基板的制造方法。本申请专利技术提供一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，该方法包含研磨工序:使用具有研磨面的软质研磨垫，对玻璃基板的主表面进行研磨，所述研磨面在测定波长2.5?80 μ m时的表面粗糙度Ra为0.40?1.40 μ m、且在测定波长2.5?800 μ m时的表面粗糙度Ra为0.40?2.00 μ m。根据本专利技术，能够提供在磁记录介质用玻璃基板的主表面，能够充分减小短波长的表面波纹度和中波长的表面波纹度的磁记录介质用玻璃基板的制造方法。【附图说明】图1是本实施方式涉及的修整器的一个例子的概略构成图。图2是双面研磨装置的一个例子的示意纵截面图。【具体实施方式】以下，参照【附图说明】本专利技术涉及的实施方式。[磁记录介质用玻璃基板的制造方法的概要]对本实施方式的磁记录介质用玻璃基板的制造方法的概要进行说明。首先，在本专利技术中，磁记录介质用玻璃基板可以是非晶玻璃，也可以是结晶化玻璃，还可是在玻璃基板的表层具有强化层的强化玻璃(例如，化学强化玻璃)。举一个例子:对磁记录介质用玻璃基板要求高机械强度时，实施在玻璃基板的表层形成强化层的强化工序(例如，化学强化工序)。强化工序可以在最初的研磨工序之前、最后的研磨工序之后、或者各研磨工序之间的任意时刻实施。本专利技术的磁记录介质用玻璃基板的原材料玻璃基板利用浮式法、熔融法、冲压成型法、下拉法或者再拉法等方法成型，但本专利技术不限于此。磁记录介质用玻璃基板通过对上述方法中成型的玻璃素板实施包含下述工序的工序来制造，即，(工序I)形状赋予工序，将原材料玻璃基板加工成在中央部具有圆形孔的圆盘形状后，对内周侧面和外周侧面实施倒角加工；(工序2)端面研磨工序，对玻璃基板的端面(内周端面和外周端面)进行研磨；(工序3)主表面研磨工序，对研磨玻璃基板的上下两个主表面进行研磨；(工序4)清洗工序，对玻璃基板进行精密清洗并干燥。然后，利用包含上述工序的制造方法得到的磁记录介质用玻璃基板经由形成磁性层等薄膜的工序而成为磁记录介质。可以在主表面研磨工序之前实施主表面的打磨(9 'y 7°)(例如，游离磨粒打磨、固定磨粒打磨等)，另外，可以在各工序间实施玻璃基板的清洗(工序间清洗)、玻璃基板表面的蚀刻(工序间蚀刻)。应予说明，这里所说的主表面的打磨是广义的主表面的研磨。另外，研磨工序可以仅进行一级研磨，也可以进行一级研磨和二级研磨，还可以在二级研磨之后进行三级研磨。接着，对各工序进行说明。(工序I)形状赋予工序在形状赋予工序中，将原材料玻璃基板加工成中央部具有圆形孔的圆盘形状后，对内周侧面和外周侧面实施倒角加工。形状赋予工序中的内周和外周侧面部的倒角加工通常使用固定有金刚石磨粒的磨具进行。(工序2)端面研磨工序在端面研磨工序中，对玻璃基板的内周端面和外周端面进行端面研磨。外周端面和内周端面的研磨先实施哪个都可以。[0031 ](工序3)主表面研磨工序在主表面研磨工序中，使用双面研磨装置，边对玻璃基板的主表面供给研磨液边研磨玻璃基板的上下主表面。应予说明，作为双面研磨装置，没有特别限定，例如可以使用16B型双面研磨装置、20B型双面研磨装置、22B型双面研磨装置等。研磨工序可以是仅为一级研磨(精研磨)的一步研磨，也可以是进行一级研磨和二级研磨(精研磨)的二步研磨，还可以是经过一级研磨、二级研磨后再进行三级研磨(精研磨)的三步研磨。通常可以在各研磨工序之间设置清洗工序(工序间清洗)。本实施方式的磁记录介质用玻璃基板的制造方法通过在该精研磨工序中实施后述的特定方法，从而制造主表面的表面波纹度足够小的磁记录介质用玻璃基板。后述精研磨的详细内容。(工序4)清洗工序在清洗工序中，对精研磨后的玻璃基板依次进行例如使用了洗剂的擦洗、在浸溃于洗剂溶液的状态下进行的超声波清洗、在浸溃于纯水的状态下进行的超声波清洗等，并利用异丙醇等的蒸气进行干燥。[本实施方式的磁记录介质用玻璃基板的制造方法]在本实施方式中，作为上述(工序3)中的精研磨的研磨工具，使用具有后述的研磨面特性的软质研磨垫并使用含有胶态二氧化硅的研磨液，利用双面研磨装置对上下主表面进行研磨。软质研磨垫通常是指具有基础层和由泡沫塑料等制作的表面层(通常被称为NAP层)的研磨垫。在本实施方式中，通过修整处理而将软质研磨垫表面层的表皮磨削除去。由此，使泡沫塑料所含的气泡开口，形成研磨玻璃基板的研磨面。这样，将表面层的表皮磨削除去而使泡沫塑料的气泡开口的状态的软质研磨垫也可以称为绒面型的研磨垫。软质研磨垫常被用于玻璃基板的精研磨。作为含有胶态二氧化硅的研磨液，优选使用以一次粒子的平均粒子直径为I?50nm、优选为5?30η、，进一步优选为10?30nm的胶态二氧化娃为主成分的研磨液。软质研磨垫在研磨玻璃基板之前，预先使用修整器实施修整处理，调整研磨垫的研磨面的形状和表面粗糙度。例如聚氨酯制的软质研磨垫在内部具有发泡层，其中具有暂时保持研磨剂粒子的构成。因此，为了使该发泡层开口，需要使用修整器对软质研磨垫的研磨面实施修整处理，将研磨垫的表面层磨削除去，形成研磨面。作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，包含研磨工序：使用具有研磨面的软质研磨垫对玻璃基板的主表面进行研磨，所述研磨面在测定波长2.5～80μm时的表面粗糙度Ra为0.40～1.40μm、且在测定波长2.5～800μm时的表面粗糙度Ra为0.40～2.00μm。

【技术特征摘要】
2013.02.08 JP 2013-0234371.一种磁记录介质用玻璃基板的制造方法，包含研磨工序:使用具有研磨面的软质研磨垫对玻璃基板的主表面进行研磨，所述研磨面在测定波长2.5?80 μ m时的表面粗糙度Ra为0.40?1.40 μπι、且在测定波长2.5?800 μ m时的表面粗糙度Ra为0.40?2.0Oym02.根据权利要求1所述的磁记录介质用玻璃基板的制造方法，其中，所述研磨面在测定波长8.3?2500 μ m时的表面粗糙度Ra为0.60?2.30 μ m。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：玉田稔，大塚晴彦，田先雷太，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP