测试分选机用施压装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开测试分选机用施压装置。根据本发明专利技术的施压装置，利用姿势校正部件将插件的姿势校正正确之后，推动器接触安置于插件的半导体元件。据此，根据插件和推动器的适当的整合，具有能够防止推动器引起的半导体元件或插件的损伤的效果。

【技术实现步骤摘要】
测试分选机用施压装置
本专利技术涉及支援生产出的半导体元件的测试之中的测试分选机。尤其，本专利技术涉及沿测试机侧施压或支撑半导体元件的施压装置。
技术介绍
测试分选机支援生产出的半导体元件的测试。而且，测试分选机根据测试结果将半导体元件按等级分类。图1为从平面上观察一般的测试分选机100的概念图。测试分选机100包括：测试托盘110、加载装置120、均热室(SOAKCHAMBER)130、测试室(TESTCHAMBER)140、施压装置150、退均热室(DESOAKCHAMBER)、卸载装置170。如图2所示，在测试托盘110上多少可移动地设置有能够安置半导体元件D的多个插件111。这种测试托盘110借助多个移送装置(未图示)沿着规定的封闭路径C进行循环。加载装置120将放置在客户托盘上的未测试的半导体元件加载(loading)到处于加载位置(LP:LOADINGPOSITION)的测试托盘。配置均热室130的目的在于根据测试环境条件预热或预冷从加载位置LP移送过来的被加载于测试托盘110上的半导体元件。配置测试室140的目的在于测试在均热室130预热或预冷之后被移送到测试位置(TP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试分选机用施压装置，其特征在于，包括：多个推动器，对以安置于插件的状态电接触于测试机的半导体元件施压；设置板，设置所述多个推动器；姿势校正部件，正确地校正相对于所述推动器的插件的姿势；移动源，用于进退移动所述设置板。

【技术特征摘要】
2013.02.07 KR 10-2013-0014165;2013.04.23 KR 10-2011.一种测试分选机用施压装置，其特征在于，包括：多个推动器，对以安置于插件的状态电连接于测试机的半导体元件施压；设置板，设置所述多个推动器；姿势校正部件，将相对于所述推动器的插件的姿势校正准确；移动源，用于进退移动所述设置板；以及线圈弹簧，用于使所述推动器弹性支撑于所述设置板，其中，所述推动器具备引导与插件的整合并设置为通过所述线圈弹簧的内部以支撑所述线圈弹簧的引导销。2.根据权利要求1所述的测试分选机用施压装置，其特征在于，所述姿势校正部件具有圆筒形状，圆筒形状的该姿势校正部件在后端形成有能够使所述引导销插通的过销孔，并在前端上形成有将插件的姿势设定正确的校正框，所述引导销上形成有防止所述姿势校正部件的脱离的防脱离突起，所述线圈弹簧设置为前端接触到所述校正框上，后端接触到所述设置板。3.一种测试分选机用施压装置，其特征在于，包括：多个推动器，对以安置于插件的状态电连接于测试机的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：具泰兴，卢锺基，
申请(专利权)人：泰克元有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR