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本发明公开测试分选机用施压装置。根据本发明的施压装置，利用姿势校正部件将插件的姿势校正正确之后，推动器接触安置于插件的半导体元件。据此，根据插件和推动器的适当的整合，具有能够防止推动器引起的半导体元件或插件的损伤的效果。...
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