【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种板件厚度检测治具，其特征在于：包括相互连通的竖向底板（1）和横向底板（2），所述竖向底板（1）上设置有竖向传送带（3），所述横向底板（2）上设置有横向传送带（4），所述竖向底板（1）上还设置有用于穿过板件（6）的限高板（5），所述竖向底板（1）与横向底板（2）的相对侧设置有若干顶针（7），所述限高板（5）垂直位于相互连通的所述竖向底板（1）和横向底板（2）的中心处。本技术提供的一种板件厚度检测治具，设计合理，检测速度快，检测成本低，检测结果直观且能够快速将合格板件和不合格板件分区。【专利说明】板件厚度检测治具
本技术涉及一种板件厚度检测治具，尤其涉及一种PCB印刷板厚度检测治具并且能够快速将合格板件和不合格板件分区的检测治具，属于板件测试
。
技术介绍
目前，在一些板件上焊接附属物以后，板件的厚度会产生变化，此时，为了适合所制造产品的使用，需要对整个板件的厚度进行检测，确认板件厚度是否在设计要求范围内，目前，还没有发现一种检测速度快，检测成本低且能够快速将合格板件和不合格板件分区的厚度检测治具。
技术实现思路
本技术所要解决的...
【技术保护点】
一种板件厚度检测治具，其特征在于：包括相互连通的竖向底板（1）和横向底板（2），所述竖向底板（1）上设置有竖向传送带（3），所述横向底板（2）上设置有横向传送带（4），所述竖向底板（1）上还设置有用于穿过板件（6）的限高板（5），所述竖向底板（1）与横向底板（2）的相对侧设置有若干顶针（7），所述限高板（5）垂直位于相互连通的所述竖向底板（1）和横向底板（2）的中心处。
【技术特征摘要】
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