本发明专利技术公开了一种自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺，自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。本发明专利技术具有自定位、波导对位精度高、且抗腐蚀能力强。
【技术实现步骤摘要】
自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺
本专利技术涉及一种宽边电桥波导及其真空钎焊工艺，特别是涉及一种自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺。
技术介绍
波导，是一种用来约束或引导电磁波的结构，用于无线电通讯、雷达、导航等无线电领域。目前，微波器件制造厂家沿用的宽边电桥波导制作过程多数采用分割组合方式形成波导腔体，将波导腔体分割组合完成后，再附加法兰盘等零件，并经多次铣削、线切割、钳工修磨、校正、热处理、酸洗、火焰钎焊和镀银等工序后才能进行装配和调试。采用上述加工工艺具有以下缺点: 1、整个加工工艺需要对波导进行多次火焰焊接，导致生产周期长和波导腔体受多次焊接局部加热影响变形量大，从而导致波导组件尺寸精度难以保证； 2、由于采用火焰钎焊，对操作人员的技术要求较高，焊接质量受操作工人影响大； 3、因火焰钎焊使用的腐蚀性较强的含氟钎剂，波导腔体内部残留的钎剂难以彻底清除，即使对波导进行镀银，其防护效果依旧不高，从而大大降低了波导的抗腐蚀性，且波导镀银成本较高。为了解决上述问题，现有技术中采用真空钎焊方式对波导进行焊接，其技术方案为:将装配好的电桥波导放入真空铝炉内，采用专用工装夹具进行定位，按真空钎焊温度工艺曲线对电桥波导进行真空钎焊。上述专利技术创造采用真空钎焊方式对波导进行焊接，从而避免了多次焊接导致波导腔体变形和钎剂对腔体的腐蚀。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有自定位、波导对位精度高、且抗腐蚀能力强的自定位宽边电桥波导及其真空钎焊工艺。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A和封板B，封板A和封板B通过定位销分别与上半部波导和下半部波导连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体和位于上腔体的端口外侧的法兰盘A，上腔体和法兰盘A—体成型；下半部波导包括下腔体和位于下腔体的端口外侧的法兰盘B，下腔体和法兰盘B —体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤: S1:根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工； 52:将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面处理； 53:制作钎料，根据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配； S4:真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊，其具体步骤为: 541:真空铝钎焊炉进行第一次抽真空； 542:真空铝钎焊炉进行抽高真空； 543:按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保温； S44:真空铝钎焊炉中的钎焊温度为615°C时完成真空钎焊； S45:随炉冷却； S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工； 56:机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔； 57:电化学处理，其具体步骤为: 571:除油:采用有机溶剂对电桥波导进行除油； 572:浸蚀:用8%?10%Na0H水溶液浸蚀除油后的电桥波导； 573:第一次冲洗:用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导； 574:光亮浸蚀:室温下用30%?50%HN03溶液进行光亮浸蚀； 575:第二次冲洗:用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导；576:导电氧化:将电桥波导浸入由0.5%?0.7%Cr03、0.05%?0.10M3Fe(CN)6和0.1%?0.15%NaF组成的混合液中进行浸蚀； 577:第三次冲洗:将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗； 578:干燥。所述的上半部波导的加工工艺包括以下子步骤: Sll:切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成上半部波导外形，预留加工余量4?5mm,厚度余量4?5_ ； S12:粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成上半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量I ?3mm ； S13:消除应力退火，消除应力退火的温度为:250°C?280°C ； S14:精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成上半部波导的型腔进行精铣加工。所述的下半部波导的加工工艺包括以下子步骤: 521:切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成下半部波导外形，预留加工余量4?5mm,厚度余量4?5_ ； S22:粗铣加工，对数控铣床进行编程，完成下半部波导的型腔粗铣加工，预留加工余量I ?3mm ； 523:消除应力退火，消除应力退火的温度为:250°C?280°C ；524:精铣加工，对数控铣床进行再次编程，完成下半部波导的型腔进行精铣加工。所述的封板的加工工艺包括以下子步骤: S31:切割，根据电桥波导设计将原材料水切割成封板外形，预留加工余量3?5mm，厚度余量I?3_ ； 522:数铣加工，对数控铣床进行编程，完成封板的精铣加工。所述步骤S72中NaOH水溶液的温度为60V?80°C，浸蚀时间为I?2min。所述步骤S74的浸蚀时间为0.5?Imin。所述步骤S76中混合液的温度为30°C~40°C，浸蚀时间为0.5~4min。上半部波导和下半部波导分别设有卡扣和卡槽。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果: 1)将波导分割为上半部波导、下半部波导和封板，且法兰盘与波导腔体一体成型，从而减少了生广工序； 2)在上半部波导和下半部波导相结合的接触面上设有卡扣和卡槽，从而实现了波导上下部自定位，提高了对位精度； 3)对波导进行一次真空钎焊成型，从而减少了焊接次数，克服了因多次焊接而导致波导腔体受焊接局部加热影响变形量大的问题，保证了波导组件的尺寸精度；由于真空钎焊过程不需要钎剂，从而克服了钎剂对波导腐蚀，从而增强了波导的抗腐蚀性，延长了波导的使用寿命，同时保证了钎焊接头的光亮致密，提高了钎焊接头的机械性能； 4)采用数控加工技术，提高了型腔尺寸精度及表面粗糙度； 5)对真空钎焊后的电桥波导进行导电氧化处理，从而增强了电桥波导的抗腐蚀能力。【附图说明】图1为本专利技术的宽边电桥波导； 图2为本专利技术的真空钎焊温度工艺曲线； 图中，1-上腔体，2-法兰盘A, 3-下腔体,4-法兰盘B, 5-封板A, 6-封板B, 7-钎料。【具体实施方式】下面结合附图和实施例进一步详细描述本专利技术的技术方案，但本专利技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，自定位宽边电桥波导，它包括上半部波导、下半部波导、封板A5和封板B6，封板A5和封板B6通过定位销分别与上半部波导和下半部波导固定连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体I和位于上腔体I的端口外侧的法兰盘A2，上腔体I和法兰盘A2 —体成型；下半部波导包括下腔体3和位于下腔体3的端口外侧的法兰盘B4，下腔体3和法兰盘B4 —体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。【实施例一】自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，它包括以下步骤: S1:根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工； S2:将机械加工完成的上半部波导、下半部波导本文档来自技高网...
【技术保护点】
自定位宽边电桥波导，其特征在于：它包括上半部波导、下半部波导、封板A（5）和封板B（6），封板A（5）和封板B（6）通过定位销分别与上半部波导和下半部波导连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体（1）和位于上腔体（1）的端口外侧的法兰盘A（2），上腔体（1）和法兰盘A（2）一体成型；下半部波导包括下腔体（3）和位于下腔体（3）的端口外侧的法兰盘B（4），下腔体（3）和法兰盘B（4）一体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。
【技术特征摘要】
1.自定位宽边电桥波导，其特征在于:它包括上半部波导、下半部波导、封板A(5)和封板B (6)，封板A (5)和封板B (6)通过定位销分别与上半部波导和下半部波导连接，上半部波导和下半部波导焊接在一起，所述上半部波导包括上腔体(1)和位于上腔体(1)的端口外侧的法兰盘A (2)，上腔体(1)和法兰盘A (2)—体成型；下半部波导包括下腔体(3)和位于下腔体(3)的端口外侧的法兰盘B (4)，下腔体(3)和法兰盘B (4) —体成型，上半部波导靠近接触面的一侧设有自定位卡扣，下半部波导自定位卡扣相匹配的自定位卡槽，上半部波导和下半部波导通过自定位卡扣和自定位卡槽进行定位。2.自定位宽边电桥波导真空钎焊工艺，其特征在于:它包括以下步骤: 51:根据设计完成上半部波导、下半部波导和封板的机械加工； 52:将机械加工完成的上半部波导、下半部波导和封板分别进行表面处理； 53:制作钎料，根 据上半部波导和下半部波导相结合的接触面尺寸制作钎料，并将钎料、上半部波导、下半部波导和封板进行装配； S4:真空钎焊，将装配好的电桥波导固定在工装夹具上，放入真空铝钎焊炉中进行真空钎焊； S5:对波形外形及法兰盘进一步数控加工； 56:机械加工钻孔及对法兰盘进行绞孔； 57:电化学处理，其具体步骤为: 571:除油:采用有机溶剂对电桥波导进行除油； 572:浸蚀:用8%~10%Na0H水溶液浸蚀除油后的电桥波导； 573:第一次冲洗:用热水反复冲洗浸蚀后的电桥波导； 574:光亮浸蚀:室温下用30%~50%HN03溶液进行光亮浸蚀； 575:第二次冲洗:用冷水反复冲洗光亮浸蚀后的电桥波导； 576:导电氧化:将电桥波导浸入由0.5%~0.7%Cr03、0.05%~0.10M3Fe(CN)6和0.1%~0.15%NaF组成的混合液中进行浸蚀； 577:第三次冲洗:将导电氧化后的电桥波导浸入流水中进行反复冲洗； 578:干燥； 所述的步骤S4的具体步骤为: 541:真空铝钎焊炉进行第一次抽真空； 542:真空铝钎焊炉进行抽高真空； 543:按设定的真空钎焊温度工艺曲线进行加热和保...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖东波，涂学明，陈忠，黄东，杨琴，陈峥，
申请(专利权)人：成都锦江电子系统工程有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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