L波段和差器制造技术

本发明专利技术为L波段和差器，解决巳有L波段和差器体积大、工艺稳定性和环境适应能力差的问题。腔体（1）正面第一、二挖槽（6）、（7），腔体（1）内有印制板（8）的正面电路的引脚（11）、引脚（12）通过第一电缆（13）与腔体（1）的左端上面的第一差端口（2）连接，引脚（14）、引脚（15）通过第二电缆（16）与腔体（1）的左端下面的第一和端口（3）连接，印制板（8）的背面电路有大面积铺地（17）、第二终端短路带状线（18）和第三、四电缆（19）、（20），引脚（21）、引脚（22）通过第三电缆（19）与腔体（1）的右端上面的第二和端口（4）连接，引脚（23）、引脚（24）通过第四电缆（20）与腔体（1）的右端下面的第二差端口（5）连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术为L波段和差器，解决巳有L波段和差器体积大、工艺稳定性和环境适应能力差的问题。腔体（1）正面第一、二挖槽（6）、（7），腔体（1）内有印制板（8）的正面电路的引脚（11）、引脚（12）通过第一电缆（13）与腔体（1）的左端上面的第一差端口（2）连接，引脚（14）、引脚（15）通过第二电缆（16）与腔体（1）的左端下面的第一和端口（3）连接，印制板（8）的背面电路有大面积铺地（17）、第二终端短路带状线（18）和第三、四电缆（19）、（20），引脚（21）、引脚（22）通过第三电缆（19）与腔体（1）的右端上面的第二和端口（4）连接，引脚（23）、引脚（24）通过第四电缆（20）与腔体（1）的右端下面的第二差端口（5）连接。【专利说明】L波段和差器
: 本专利技术与L波段有源波束形成网络的微波器件有关。
技术介绍
: 巳有的L波段和差器体积庞大，上下两层腔体28和29将印制板30夹在中间，采用传统的焊接工艺并且未对器件做气密处理，环境适应能力较差，调试困难。由于混合环和差器31的和端口 3与和端口 4相邻，差端口 2与差端口 5相邻，不利于实际使用。为了获得倍频程带宽的3dB混合环，使用宽带倒相网络，将三倍四分之一波长传输线设计成耦合条带相反方向终端短路传输线，是一般的扩展和差器带宽的方法。由于此时耦合线的偶模阻抗值很高，工艺上无法直接使用微带传输线实现。巳有的L波段和差器使用一般带状线的条件是全封闭介质，全封闭介质由多层介质构成，不利于调试和结构上的实现。
技术实现思路
: 本专利技术的目的是提供一种体积小、工艺稳定性好和环境适应能力强的L波段和差器。本专利技术是这样实现的: 腔体I的左端上面有第一差端口 2，下面有第一和端口 3，腔体I的右端上面有第二和端口 4，下面有第二差端口 5，腔体I正面有第一、二挖槽6、7，腔体I内有印制板8，印制板8的正面电路有微带传输线9与第一终端短路带状线10和四条电缆引脚连接构成长方形混合环，第一终端短路带状线10为长方形混合环的上边，左端的上电缆上引脚11、上电缆下引脚12通过第一电缆13与腔体I的左端上面的第一差端口 2连接，左端下电缆上引脚14、左端下电缆下引脚15通过第二电缆16与腔体I的左端下面的第一和端口 3连接，印制板8的背面电路有大面积铺地17、第二终端短路带状线18和第三、四电缆19、20，左端上电缆上引脚21、左端上电缆下引脚22通过第三电缆19与腔体I的右端上面的第二和端口 4连接，左端下电缆上引脚23、左端下电缆下引脚24通过第四电缆20与腔体I的右端下面的第二差端口 5连接。印制板8固定在腔体I内后上面焊接盖板25，盖板25与印制板8之间有空腔26，正面电路的第一终端短路带状线10位于印制板8和盖板25之间的空腔26内，背面电路的第二终端短路带状线14位于印制板与第一挖槽6之间，第三、四电缆19、20位于第二挖槽7内，在印制板背面电路焊接第三、四电缆19、20且第一、第二、第三、第四电缆等长，第一差端口 2，第一和端口 3，第二和端口 4，第二差端口 5为射频玻珠27，烧结在腔体I上。盖板采用激光封焊的方式与腔体结合。第一终端短路带状线10，第二终端短路带状线14为一般带状线。盖板25与印制板8之间的空腔26和第一终端短路带状线10组成第一空气带状线，第一挖槽6与第二终端短路带状线18组成第二空气带状线，空腔26和第一挖槽6的深度分别为3mm-5mm、3-6mm,第一终端短路带状线10,第二终端短路带状线18形状相同的对称线，由宽度相同的二直段和一弧形段组成，弧形段位于中部，线的宽度为3_-4_。本专利技术工艺上容易实现。整个L波段和差器的难点在于设计空气带状线耦合端27，本专利技术先将空气带状线耦合端单独设计仿真，其中腔体的高度应选择合适，线的宽度应尽量达到工艺要求的前提下尽量的宽，便于调试。达到指标过后再带入和差器进行整体仿真。本专利技术使用电缆走线，四根电缆型号相同且同长，保证加入电缆后，相位不发生改变。其中两根电缆19和20在印制板背面有大面积铺地17处走线，且电缆与印制板背面有大面积铺地17处焊接，保证大面积接地，使得干扰减小且利于板材固定。本专利技术的和端口与差端口相邻，便于调制。本专利技术有体积小、工艺稳定性好和环境适应能力强等优点。体积小，便于系统集成，方便装配等。工艺稳定性好，印制板走线符合工艺标准，降低工艺难度。环境适应能力强，印制板完全嵌入腔体内，且输入输出使用射频玻珠35，并将其烧结于腔体上，正面盖板采用激光封焊的方式与腔体结合，保障产品的气密性。本专利技术将混合环设计成长方形结构，不仅减小了器件体积，更加有利于设计和生产。为了获得倍频程带宽的3dB混合环，使用宽带倒相网络，将三倍四分之一波长传输线设计成耦合条带相反方向终端短路传输线，是一般的扩展和差器带宽的方法。由于此时耦合线的偶模阻抗值很高，工艺上无法直接使用微带传输线实现，而和差器使用一般带状线的条件是全封闭介质，由多层介质构成，不利于调试和结构上的实现。本专利技术改为加入空气带状线设计耦合器。整个L波段和差器印制板分为正反两面，正面电路为微带传输线和一段终端短路带状线，背面电路是大面积铺地和另一段终端短路传输线。四个端口通过玻珠与外电路相连接。调试方便和结构上容易实现。【专利附图】【附图说明】: 图1为传统带状线和差器外形图。图2为图1的仰视图。图3为传统和差器端口功能图。图4为本专利技术的空气带状线耦合段图。图5为本专利技术的端口功能图。图6为本专利技术的印制板正面电路图。图7为本专利技术的印制板反面电路图。图8为本专利技术的腔体图。图9为图8的俯视图。图10为图8的A-A剖视图。【具体实施方式】: 腔体I的左端上面有第一差端口 2，下面有第一和端口 3，腔体I的右端上面有第二和端口 4，下面有第二差端口 5，腔体I正面有第一、二挖槽6、7，腔体I内有印制板8，印制板8的正面电路有微带传输线9与第一终端短路带状线10和四条电缆引脚连接构成长方形混合环，第一终端短路带状线10为长方形混合环的上边，左端的上电缆上引脚11、上电缆下引脚12通过第一电缆13与腔体I的左端上面的第一差端口 2连接，左端的下电缆上引脚14、下电缆下引脚15通过第二电缆16与腔体I的左端下面的第一和端口 3连接，印制板8的背面电路有大面积铺地17、第二终端短路带状线18和第三、四电缆19、20，左端上电缆上引脚21、左端上电缆下引脚22通过第三电缆19与腔体I的右端上面的第二和端口 4连接，左端下电缆上引脚23、左端下电缆下引脚24通过第四电缆20与腔体I的右端下面的第二差端口 5连接。印制板8固定在腔体I内后上面焊接盖板25，盖板25与印制板8之间有空腔26，正面电路的第一终端短路带状线10位于印制板8和盖板25之间的空腔26内，背面电路的第二终端短路带状线14位于印制板8与第一挖槽6之间，第三、四电缆19、20位于第二挖槽7内，在印制板背面电路焊接第三、四电缆19、20，且第一、第二、第三、第四电缆等长，第一差端口 2，第一和端口 3，第二和端口 4，第二差端口 5为射频玻珠27，烧结在腔体I上，盖板采用激光封焊的方式与腔体结合。第一终端短路带状线10，第二终端短路带状线14为一般带状线。本文档来自技高网...

【技术保护点】
L波段和差器，其特征在于腔体（1）的左端上面有第一差端口（2），下面有第一和端口（3），腔体（1）的右端上面有第二和端口（4），下面有第二差端口（5），腔体（1）正面有第一、二挖槽（6）、（7），腔体（1）内有印制板（8），印制板（8）的正面电路有微带传输线（9）与第一终端短路带状线（10）和四条电缆引脚连接构成长方形混合环，第一终端短路带状线（10）为长方形混合环的上边，左端上电缆上引脚（11）、左端上电缆下引脚（12）通过第一电缆（13）与腔体（1）的左端上面的第一差端口（2）连接，左端下电缆上引脚（14）、左端下电缆下引脚（15）通过第二电缆（16）与腔体（1）的左端下面的第一和端口（3）连接，印制板（8）的背面电路有大面积铺地（17）、第二终端短路带状线（18）和第三、四电缆（19）、（20），左端上电缆上引脚（21）、左端上电缆下引脚（22）通过第三电缆（19）与腔体（1）的右端上面的第二和端口（4）连接，左端下电缆上引脚（23）、左端下电缆下引脚（24）通过第四电缆（20）与腔体（1）的右端下面的第二差端口（5）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林思宏，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51