【技术实现步骤摘要】
—种音叉晶片的自动折取装置
本技术涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。
技术介绍
在微型音叉晶体生产领域，晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子，音叉晶片需要从晶片上折取下来排列到基座焊接制具上，微型音叉尺寸十分微小，用人工操作难度大，容易误操作。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种音叉晶片的自动折取装置。本技术的技术方案是:一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和折取针上移曲盘相连，折取针与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构上。由于采用了上述技术方案，实现晶片上音叉单元的自动折取，排列到基座焊接制具上，提闻了生广效率。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。在图中:1、伺复电机；2、连接轴承；3、连接杆；4、曲轴连接轴承；5、折取针下移曲盘；6、折取针上移曲盘；7、折取针；8、焊接制具水平直线导轨机构。【具体实施方式】下面结合实施例对本技术作进一步的说明。在图1中，伺复电机I通过连接轴承2与连接杆3的一端相连，连接杆3的另一端与曲轴连接轴承4的上端相连，曲轴连接轴承4的下端与折取针下移曲盘5和折取针上移曲盘6相连，折取针7与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构8上。Y直线导轨移动晶片拖架到折取探针位置，在第一次开机运行时折取针7需与标志点进行对位，有位置偏差，修改触摸屏参数进行修正，使折取针7与对位点相对重合。在焊接制具水平直线导轨机构8的配合运行，使晶...
【技术保护点】
一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机(1)通过连接轴承(2)与连接杆(3)的一端相连，连接杆(3)的另一端与曲轴连接轴承(4)的上端相连，曲轴连接轴承(4)的下端与折取针下移曲盘(5)和折取针上移曲盘(6)相连，折取针(7)与支架相连，支架固定在焊接制具水平直线导轨机构(8)上。
【技术特征摘要】
1.一种音叉晶片的自动折取装置，其特征是伺复电机(I)通过连接轴承(2)与连接杆(3)的一端相连，连接杆(3)的另一端与曲轴连接轴承(4)的上端相...
【专利技术属性】
技术研发人员：王斌，黄大勇，
申请(专利权)人：随州泰华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
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