一种WAFER片频率自动分选机制造技术

技术编号:31769674 阅读:19 留言:0更新日期:2022-01-05 16:56
一种WAFER片频率自动分选机,包括机架,机架上设置有工作台,工作台上一侧摆放有物料盒,工作台上还设置有频率测试装置,物料盒旁设置有晶圆取料机械臂,工作台上设置有一条与物料盒呈垂直关系的导轨,导轨位于工作台一端边缘,导轨上设置有晶圆移动装置,导轨内侧沿导轨方向依次设置有进口晶圆校正装置、测试平台和出口晶圆校正装置,三者均与导轨平行,出口晶圆校正装置处设置有与其垂直的收纳盒,收纳盒旁设置有与晶圆取料机械臂结构相同的晶圆放料机械臂,测试平台前方设置有频率测试装置。置。置。

【技术实现步骤摘要】
一种WAFER片频率自动分选机


[0001]本技术涉及一种石英WAFER片加工设备
,具体指一种WAFER片频率自动分选机。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展,石英晶片的使用越来越普遍。但是石英WAFER片的频率分选显得很麻烦,往往需要人工测试WAFER片的频率,涉及取料、摆放、测试、放料等等步骤,人工操作显得效率低下,费时费力,经济效益低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现技术中存在的缺陷和不足,提供一种结构简单、使用方便、分选效率高、能够对WAFER片实现自动化频率分选的一种WAFER片频率分选机。
[0004]为实现以上目的,本技术的技术解决方案是:一种WAFER片频率自动分选机,包括机架,所述机架上设置有工作台,工作台上一侧摆放有物料盒,工作台上还设置有频率测试装置,其特征在于:所述物料盒旁设置有晶圆取料机械臂,工作台上设置有一条与物料盒呈垂直关系的导轨,导轨位于工作台一端边缘,导轨上设置有晶圆移动装置,导轨内侧沿导轨方向依次设置有进口晶圆校正装置、测试平台和出口晶圆校正装置,三者均与导轨平行,出口晶圆校正装置处设置有与其垂直的收纳盒,收纳盒旁设置有与晶圆取料机械臂结构相同的晶圆放料机械臂,测试平台前方设置有频率测试装置。
[0005]所述晶圆移动装置包括机械手,机械手通过连接装置固定在导轨上,机械手包含两个左右对称的真空吸嘴。
[0006]所述晶圆取料机械臂包括一条固定在工作台上的一号滑轨,一号滑轨上通过连接装置固定有取料板,取料板通过三组取料电机来实现X、Y、Z三个方向的移动。
[0007]所述进口晶圆校正装置和出口晶圆校正装置结构相同,进口晶圆校正装置顶部一角设置有方形凸台,方形凸台一侧设置有L型的直角推板,直角推板通过固定组件固定在二号滑轨上,固定组件包括固定板和与二号滑轨垂直的连杆,连杆与位于进口晶圆校正装置顶部的气缸的活塞杆垂直相连。
[0008]所述测试平台顶部由下往上设置有绝缘块和测试电极。
[0009]所述频率测试装置包括一条指向测试平台的三号滑轨,三号滑轨上通过连接装置固定有测试探头,测试探头通过三组测试电机来实现X、Y、Z三个方向的移动。
[0010]所述工作台上设置有中空的方形支架,方形支架顶部设置有微型电脑和显示器。
[0011]本技术相比现有技术,具有以下有益效果:
[0012]1、本设计中将WAFER片放入物料盒中,晶圆取料机械臂从物料盒中利用取料板将WAFER片取出放到进口晶圆校正装置上进行定位,晶圆移动装置上的真空吸嘴将定位完成的WAFER片移动到测试平台上的测试电极上,频率测试装置测量出WAFER片的频率,晶圆移动装置上的另一个真空吸嘴将测试完成的WAFER片移动到右侧的出口晶圆校正装置上定
位,右侧的晶圆放料机械臂将定位完成的WAFER取出并根据测试结果放入不同档位的收纳盒中,整个频率分选过程全部实现自动化操作,结构简单,使用方便,取消了人工操作,提升了生产效率。
[0013]2、本设计中工作台上设置有中空的方形支架,方形支架顶部设置有微型电脑和显示器,测试探头得到的测试数据将会通过微型电脑反映在显示器上,方便操作人员掌握具体测试信息。
附图说明
[0014]图1是本技术的结构示意图;
[0015]图2是本技术中工作台上的布局图;
[0016]图3是本技术中频率测试装置的结构示意图;
[0017]图4是本技术中晶圆移动装置的结构示意图;
[0018]图5是本技术中进口晶圆校正装置的结构示意图;
[0019]图6是本技术中进口晶圆校正装置的俯视图;
[0020]图7是本技术中测试平台的结构示意图;
[0021]图8是本技术中晶圆取料机械臂的结构示意图。
[0022]图中:机架1,工作台101,物料盒2,频率测试装置3,三号滑轨31,测试探头32,测试电机33,导轨4,晶圆移动装置5,机械手51,真空吸嘴52,进口晶圆校正装置6,方形凸台61,直角推板62,固定板63,连杆64,二号滑轨65,气缸66,测试平台7,绝缘块71,测试电极72,出口晶圆校正装置8,收纳盒9,晶圆取料机械臂10,一号滑轨102,取料板103,取料电机104,方形支架11,微型电脑111,显示器112,晶圆放料机械臂12。
具体实施方式
[0023]以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0024]参见图1至图8,一种WAFER片频率自动分选机,包括机架1,所述机架1上设置有工作台101,工作台101上一侧摆放有物料盒2,工作台101上还设置有频率测试装置3,所述物料盒2旁设置有晶圆取料机械臂10,工作台101上设置有一条与物料盒2呈垂直关系的导轨4,导轨4位于工作台101一端边缘,导轨4上设置有晶圆移动装置5,导轨4内侧沿导轨方向依次设置有进口晶圆校正装置6、测试平台7和出口晶圆校正装置8,三者均与导轨4平行,出口晶圆校正装置8处设置有与其垂直的收纳盒9,收纳盒9旁设置有与晶圆取料机械臂10结构相同的晶圆放料机械臂12,测试平台7前方设置有频率测试装置3。
[0025]所述晶圆移动装置5包括机械手51,机械手51通过连接装置固定在导轨4上,机械手51包含两个左右对称的真空吸嘴52。
[0026]所述晶圆取料机械臂10包括一条固定在工作台101上的一号滑轨102,一号滑轨102上通过连接装置固定有取料板103,取料板103通过三组取料电机104来实现X、Y、Z三个方向的移动。
[0027]所述进口晶圆校正装置6和出口晶圆校正装置8结构相同,进口晶圆校正装置6顶部一角设置有方形凸台61,方形凸台61一侧设置有L型的直角推板62,直角推板62通过固定组件固定在二号滑轨65上,固定组件包括固定板63和与二号滑轨65垂直的连杆64,连杆64
与位于进口晶圆校正装置6顶部的气缸66的活塞杆垂直相连。
[0028]所述测试平台7顶部由下往上设置有绝缘块71和测试电极72。
[0029]所述频率测试装置3包括一条指向测试平台7的三号滑轨31,三号滑轨31上通过连接装置固定有测试探头32,测试探头32通过三组测试电机33来实现X、Y、Z三个方向的移动。
[0030]所述工作台101上设置有中空的方形支架11,方形支架11顶部设置有微型电脑111和显示器112。
[0031]使用时,将WAFER片放入物料盒2中,晶圆取料机械臂10包括一号滑轨102和三个取料电机104,取料板103从物料盒2中将WAFER片取出后在三个取料电机104的控制下,沿着X、Y、Z三个轴移动,继而将WAFER片放到进口晶圆校正装置6的方形凸台61上,利用气缸66推动连杆64进而带动直角推板62向方形凸台61的直角处推进,即将WAFER片推进到方形凸台61的中心位置进行定位,定位完成后,晶圆移动装置5上的真本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种WAFER片频率自动分选机,包括机架(1),所述机架(1)上设置有工作台(101),工作台(101)上一侧摆放有物料盒(2),工作台(101)上还设置有频率测试装置(3),其特征在于:所述物料盒(2)旁设置有晶圆取料机械臂(10),工作台(101)上设置有一条与物料盒(2)呈垂直关系的导轨(4),导轨(4)位于工作台(101)一端边缘,导轨(4)上设置有晶圆移动装置(5),导轨(4)内侧沿导轨方向依次设置有进口晶圆校正装置(6)、测试平台(7)和出口晶圆校正装置(8),三者均与导轨(4)平行,出口晶圆校正装置(8)处设置有与其垂直的收纳盒(9),收纳盒(9)旁设置有与晶圆取料机械臂(10)结构相同的晶圆放料机械臂(12),测试平台(7)前方设置有频率测试装置(3)。2.根据权利要求1所述的一种WAFER片频率自动分选机,其特征在于:所述晶圆移动装置(5)包括机械手(51),机械手(51)通过连接装置固定在导轨(4)上,机械手(51)包含两个左右对称的真空吸嘴(52)。3.根据权利要求1所述的一种WAFER片频率自动分选机,其特征在于:所述晶圆取料机械臂(10)包括一条固定在工作台(101)上的一号滑轨(102),一号滑轨(102)上通过连接装置固定有取料板(103),取料...

【专利技术属性】
技术研发人员:李天宝汪晓虎谢凡孔林峰朱成
申请(专利权)人:随州泰华电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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