一种用于音叉晶振测量的工具制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种用于音叉晶振测量的工具
本技术涉及音叉晶振生产领域，具体涉及一种用于音叉晶振测量的工具。
技术介绍
在音叉晶体生产领域，晶片和基座焊接后称为音叉晶体素子，以前是通过人工用镊子进行手动测量然后做机械调频，这种操作方法工作效率低、产品受污染大。中国专利授权公告号CN203551106U，授权公告日为2014年4月16日的技术公开了一种用于稳定测量音叉晶体素子频率的工具。具体是一种用于激光调频时稳定探针测量频率数据的工具。其特征是探针安装托架内装有弹簧顶针，与探针安装托架锁合；探针安装于下探针安装块上，下探针安装块固定于探针安装托架上；设定条放置在设定条底座上。本技术相比人工调频确实是提高了生产效率，但是音叉晶振在通常大气压力下不容易起振，无法得到准确的特性数据。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的缺点和不足，提供一种结构简单、测量精度高的用于音叉晶振测量的工具。为实现以上目的，本技术的技术解决方案是：一种用于音叉晶振测量的工具，包括测量座，所述测量座上放置有音叉晶振，所述测量座安装在测量座安装块上，所述测量座安装块的一侧安装有弹簧顶针，其特征在于：所述测量座位...
【技术保护点】
一种用于音叉晶振测量的工具，包括测量座（1），所述测量座（1）上放置有音叉晶振，所述测量座（1）安装在测量座安装块（2）上，所述测量座安装块（2）的一侧安装有弹簧顶针（3），其特征在于：所述测量座（1）位于真空罩盖（4）内，所述真空罩盖（4）与抽真空装置相连通。
【技术特征摘要】
1.一种用于音叉晶振测量的工具，包括测量座（1），所述测量座（1）上放置有音叉晶振，所述测量座（1）安装在测量座安装块（2）上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，王金涛，黄大勇，
申请(专利权)人：随州泰华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42
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