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本实用新型涉及到晶片领域，是一种音叉晶片的自动折取装置。具体是一种晶片上音叉单元从片上折取到焊接制具上的自动化装置。其特征是伺复电机通过连接轴承与连接杆的一端相连，连接杆的另一端与曲轴连接轴承的上端相连，曲轴连接轴承的下端与折取针下移曲盘和...
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