印刷电路基板层叠体制造技术

一种新构造的印刷电路基板层叠体，在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。在隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板（18）和第二印刷电路基板（20）中，在第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（32）的第一音叉端子（26），而在第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（36）的第二音叉端子（34），第一印刷电路基板的印刷电路配线（32）与第二印刷电路基板的印刷电路配线（36），通过具备压接到第一音叉端子（26）和第二音叉端子（34）各自的压接刀片（28、28）间的一对连接部（57、57）的导通部件（56）而导通。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种新构造的印刷电路基板层叠体，在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。在隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板（18）和第二印刷电路基板（20）中，在第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（32）的第一音叉端子（26），而在第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到印刷电路配线（36）的第二音叉端子（34），第一印刷电路基板的印刷电路配线（32）与第二印刷电路基板的印刷电路配线（36），通过具备压接到第一音叉端子（26）和第二音叉端子（34）各自的压接刀片（28、28）间的一对连接部（57、57）的导通部件（56）而导通。【专利说明】印刷电路基板层叠体
本专利技术涉及如下的印刷电路基板层叠体:隔开间隙而相对配置的两个印刷电路基板经由与各自的印刷电路配线连接的导通部件而导通。
技术介绍
以往，作为搭载在汽车的电气连接箱，公知有在内部容纳印刷电路基板而构成内部电路的电气连接箱。特别是，在近年，伴随车载电装品的增加等，如在日本特开平7-297562号公报(专利文献I)中记载，公开有包含将两个印刷电路基板隔开间隙而相对配置的印刷电路基板层叠体的电气连接箱。但是，在这种印刷电路基板层叠体中，为了将两个印刷电路基板的各个印刷电路配线彼此连接，将杆状的基板间连接端子的两端分别插通配置到设置于两印刷电路基板的印刷电路配线上的通孔，通过焊接而进行连接。但是，如上所述的以往构造的印刷电路基板层叠体中，在将基板间连接端子的一方的端部焊接到一方的印刷电路基板之后，将基板间端子的另一方的端部定位插通到另一方的印刷电路基板的通孔而进行焊接的作业非常繁杂，存在作业需要时间的问题。另外，由于将杆状的基板间连接端子的两端，分别焊接到两个印刷电路基板而进行连接，因此当在一方的印刷电路基板上施加负荷等而两个印刷电路基板相对地出现位置偏移时，在基板间连接端子的焊接部上会施加很大的负荷。因此，存在在基板间连接端子的焊接部上容易产生焊料裂纹的顾虑，不能说充分地保证两个基板间的连接稳定性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平7-297562号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其课题在于，提供如下所述新构造的印刷电路基板层叠体:在具有改善了的作业性和连接稳定性的基础上能够连接隔开间隙而相对配置的印刷电路基板的印刷电路配线间。本专利技术的第一方式的特征在于，一种印刷电路基板层叠体，具有:隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板和第二印刷电路基板，在所述第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到第一印刷电路配线的第一音叉端子，另一方面，在所述第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到第二印刷电路配线的第二音叉端子，所述第一印刷电路基板的所述第一印刷电路配线与所述第二印刷电路基板的所述第二印刷电路配线，通过具有压接在所述第一音叉端子和所述第二音叉端子各自的压接刀片间的一对连接部的导通部件而彼此导通。在按照本专利技术构成的印刷电路基板层叠体中，跨过分别焊接到第一印刷电路基板和第二印刷电路基板并竖立设置的音叉端子来组装导通部件，从而能够导通第一印刷电路基板的印刷电路配线与第二印刷电路基板的印刷电路配线。由此，能够不需要如以往构造那样两端部焊接在两个印刷电路基板的基板间连接端子，能够不需要在将基板间连接端子的一方的端部焊接到一方的印刷电路基板之后，将另一方的端部插通到另一方的印刷电路基板的通孔而进行焊接等的复杂的作业。其结果，能够提高第一印刷电路基板和第二印刷电路基板的连接的作业性。而且，能够避免在基板间连接端子中成为问题的、伴随焊接了基板间连接端子的两端部的两个印刷电路基板彼此的位置偏移而产生的焊料裂纹，还能够提闻两印刷电路基板的连接稳定性。而且，在第一印刷电路基板和第二印刷电路基板上竖立设置有具备压接刀片的音叉端子，用音叉端子的压接刀片压接导通部件的连接部而进行连接，因此还能够容易地进行第一音叉端子和第二音叉端子与导通部件的连接作业。而且，通过利用压接刀片的压接力，从而能够稳定地保持导通部件与两音叉端子之间的导通，还能够提高第一印刷电路基板与第二印刷电路基板之间的连接稳定性。另外，导通部件只要具有压接在第一音叉端子和第二音叉端子的压接刀片之间的一对连接部即可，例如也可以是由金属板形成的汇流条等，也可以是通常使用的保险丝、或与保险丝具有相同形状且不具有熔断部的所谓短路引脚(short pin)等。本专利技术的第二方式是在所述第一方式所记载的基础上，所述导通部件构成为包含从保险丝和短路引脚中选择的至少一个，另一方面，所述第一音叉端子和所述第二音叉端子的高度尺寸不同，从而所述第一音叉端子和所述第二音叉端子各自的压接刀片在所述第一印刷电路基板和第二印刷电路基板的相对方向上配置在相同的位置。根据本方式，第一音叉端子的压接刀片和第二音叉端子的压接刀片，在导通部件的连接方向上配置在彼此相同的位置。因此，能够将一对连接部在对于音叉端子的连接方向上设定于彼此相同位置的通用产品的保险丝或短路引脚等，有利于用作导通部件。并且，将连接在印刷电路配线之间的保险丝、或将印刷电路配线间分支连接的短路引脚等用作导通部件而连接第一印刷电路基板与第二印刷电路基板，从而能够不需要仅在两个印刷电路基板间的连接中使用的基板间连接端子，能够更有效地利用印刷电路基板的空间，或者能够实现印刷电路基板的小型化。本专利技术的第三方式是在所述第一或第二方式所记载的基础上，在所述第一印刷电路基板的周缘部上竖立设置有所述第一音叉端子，另一方面，在所述第一印刷电路基板的上方隔开间隙而配置的所述第二印刷电路基板的周缘部比所述第一印刷电路基板的所述周缘部位于内侧，并且在所述第二印刷电路基板的所述周缘部上竖立设置有所述第二音叉端子，所述第一音叉端子超过所述第二印刷电路基板而向上方突出，并且所述第一音叉端子的所述压接刀片和所述第二音叉端子的所述压接刀片在水平方向上相对配置。在本方式中，第一印刷电路基板的周缘部和第二印刷电路基板的周缘部在水平方向上分离，在各个印刷电路基板的周缘部上竖立设置第一音叉端子和第二音叉端子。由此，能够将在第一印刷电路基板与第二印刷电路基板之间的连接中使用的第一音叉端子和第二音叉端子、以及与这些连接的导通部件配置在第一印刷电路基板和第二印刷电路基板各自的周缘部上，确保第一印刷电路基板和第二印刷电路基板各自的中央部的空间，能够有效地利用两印刷电路基板。另外，通过使第二印刷电路基板的周缘部比第一印刷电路基板的周缘部位于内侧，从而不需要为了使第一印刷电路基板的第一音叉端子比第二印刷电路基板更突出到上方而设置用于将第一音叉端子插通于第二印刷电路基板的贯通孔或切口。因此，能够以简单的形状且容易地制造第二印刷电路基板，并且有利于确保第二印刷电路基板的刚性，并且能够进行基板间连接。在本专利技术中，在层叠配置的第一印刷电路基板和第二印刷电路基板的各自上，竖立设置具备压接刀片的第一音叉端子和第二音叉端子，在这些第一音叉端子的压接刀片和第二音叉端子的压接刀片上分别连接导通部件的一对连接部，从而将第一印刷电路基板的印刷电路配线与第二印刷电路基板的印刷电路配线彼此连接。由此，不需要如以往的基板间连接端子那样将两端部插通到各个印刷电路基板的通孔而进行焊接等复本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路基板层叠体，其特征在于，具有：隔开间隙而相对配置的第一印刷电路基板和第二印刷电路基板，在所述第一印刷电路基板上竖立设置有焊接到第一印刷电路配线的第一音叉端子，另一方面，在所述第二印刷电路基板上竖立设置有焊接到第二印刷电路配线的第二音叉端子，所述第一印刷电路基板的所述第一印刷电路配线与所述第二印刷电路基板的所述第二印刷电路配线，通过具有压接在所述第一音叉端子和所述第二音叉端子各自的压接刀片间的一对连接部的导通部件而彼此导通。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石文杰，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP