热传导复合材料及制造方法技术
【技术实现步骤摘要】
热传导复合材料及制造方法
本专利技术是有关一种热传导复合材料及制造方法，尤指一种具有降低接触热阻及材料热阻功效的设计。
技术介绍
电子产品的开发越来越轻薄短小，随之而来的是产品的稳定性越益重要，因此更显得热管理方面的重要性；而无论是何种型态(例如笔记型电脑、桌上型电脑、手机或其它仪器装置)，热的产生源自于电子组件的高速运作，其产生的热(称为热源)，若不于短时间内降低其温度，将热移往低温(热井)，则电子组件会有损坏的可能，导致电子产品寿命减少或是质量不稳定的问题。然而，将热由热源移往热井，其有三个途径，分别为辐射、对流及传导，而以传导最为有效；移除热时，可为其中之一的途径，或是二种途径合并的，端视仪器装置的热管理方式而定。在电子组件或仪器装置内部的情况，以对流及传导途径居多，而传导途径的效果又优于对流途径，此乃因固体的热阻抗远低于气体的热阻抗之故。再者，热源与热井彼此相互接触的点越多，其热阻抗越低，而当热源表面与热井表面越趋于平整，当此二平整表面接触时，所剩余的没接触到的空隙越少，热传导的效果越好，这是因为有低的热阻抗。因此，当热源表面与热井表面因接触所产的空隙越少...
【技术保护点】
一种热传导复合材料，其特征在于，包括：高分子聚合物，包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应聚合的过氧化物；导热填料，至少包含两种性质兼容的导热材料；以及硅烷物，至少包含两种不同的官能基，一种官能基可参与该高分子聚合物自由基聚合反应，另一种官能基可于该导热填料表面生成化学键结。
【技术特征摘要】
1.一种热传导复合材料，其特征在于，包括：高分子混合物，包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应混合的过氧化物；导热填料，至少包含两种性质兼容的导热材料；以及硅烷物，至少包含两种不同的官能基，一种官能基可参与该高分子混合物自由基混合反应，另一种官能基可于该导热填料表面生成化学键结；所述高分子材料为含有至少两个乙烯基官能基的聚二甲基硅氧烷；该导热填料含有具孔洞及可压缩性的石墨粉体与以镍包裹石墨的复合无机材料；该硅烷物含有乙烯基与烷氧基。2.根据权利要求1所述的热传导复合材料，其特征在于，所述导热填料以镍包裹石墨的复合无机材料与石墨粉体的混掺具有可压缩性，以降低石墨粉体形成片状后的空隙而降低热阻抗；石墨本质的酸性及吸附水份的特性，致使该硅烷物的...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾程睿，
申请(专利权)人：华越科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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