一种均温导热涂层的制备方法，包括一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂或任二种以上的混合物所组成，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，主成分为层状无机材料，其选自石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中；将胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀，借此所制备出的均温导热涂层，具有抗污染性佳及高导热性的功效。
【技术实现步骤摘要】
均温导热涂层的制备方法及其所制成的金属均温导热复合膜
本专利技术是有关一种均温导热涂层的制备方法及其所制成的金属均温导热复合膜，尤指一种以胶料而混合填料，所制备出的均温导热涂层，具有抗污染性佳及高导热性。
技术介绍
诸如金属散热片与热管等导热组件，导热效果固然好，但是价格昂贵且不适用于轻巧化的产品设计，因而有导热涂料的发展与应用。然而，现有的导热涂料于导热面固化形成导热层后，因使用的基料的耐候性、耐热性、耐低温性及耐化学药品性等抗污染性不佳，致使固化后所形的散热层的散热性易因污染物附着而降低；再者，现有的导热涂料所使用的填料因不具层状或孔隙结构，故所能展现的导热性并不高。次者，智能手机、平板电脑、笔记型电脑、导航机或可携式等电子装置，其已经由双核心、四核心、八核心…演变成愈来愈高的运算频率的处理芯片；且移动电子装置的发展是以短小轻薄为设计趋势，因此为能达到高运算效能与短小轻薄的双重要求，移动电子装置的散热效率益加重要。而目前移动电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式，但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片所产生的热能，因此会有积热的问题，热能无法均匀散布，导致降低移动电子装置内部的散热效率。又，通常电子设备的芯片在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，给消费者造成不良使用体验，因此如何将热源分散导热，有其必要性。是以，解决传统移动电子装置的上述问题点，为本专利技术的主要课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种均温导热涂层的制备方法及其所制成的金属均温导热复合膜，其具有抗污染性佳及高导热性的功效；可提高表面均温导热效果的涂层，借以解决移动电子装置的电子组件运作时的高温问题；结合散热、导热及均温三种功用于一体，以构成一高强度及高导电性的复合膜，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种均温导热涂层的制备方法，包括下列步骤：(a).提供一胶料，其选自：氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂其中一或任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；(b).提供一填料，该填料主成分为层状无机材料，由石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自包括：竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，该填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成的群组；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中，该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，进而得到填料混合液；(c).将经过步骤(a)得到的胶料混合液与经过步骤(b)得到的填料混合液进行过滤；(d).将经过步骤(c)过滤后的胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀；以及(e).将经过步骤(d)搅拌混合均匀的散热涂料，以喷涂、涂布含浸或转印在一文件表面上，使其干燥后形成一厚度为3um至100um的均温导热涂层。依据上揭制备方法，一较佳实施例，是在步骤(b)中：以重量比为该胶料0.1至0.6倍的填料加入一混合溶剂中；且该填料与混合溶剂的重量比为0.3至0.8倍，进而得到填料混合液。依据上揭制备方法，一较佳实施例，是在步骤(a)中：该胶料混合液，由120g氟碳树脂的胶料，溶于200g醋酸乙酯的混合溶剂中所构成；步骤(b)中：该填料混合液，由70g石墨烯的填料，溶于200g蒸馏水的混合溶剂中所构成。依据上揭制备方法所制成的均温导热涂层，进一步可涂布在一金属层上，以构成一金属均温导热复合膜，用以装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上；其中该金属层至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um-150um的薄板结构，该金属层具有一第一表面及一第二表面；以及该均温导热涂层可涂布在该金属层的第一表面或/及第二表面；以此形成一片二层或三层的金属均温导热复合膜。借助上揭技术特征，本专利技术所制备出的均温导热涂层，可使热量沿横向水平散布出去，具有抗污染性佳及高导热性的功效。进一步通过该金属均温导热复合膜，具有结合散热、导热及均温三种功用于一体，以构成一高强度及高导电性的复合膜，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。本专利技术的有益效果是，其具有抗污染性佳及高导热性的功效；可提高表面均温导热效果的涂层，借以解决移动电子装置的电子组件运作时的高温问题；结合散热、导热及均温三种功用于一体，以构成一高强度及高导电性的复合膜，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的均温导热涂料制备方法的工序流程图。图2A是本专利技术均温导热涂层外观示意图。图2B是图2A中的部分结构放大示意图。图3A是本专利技术均温导热涂层所制成二层金属均温导热复合膜实施例。图3B是本专利技术均温导热涂层所制成三层金属均温导热复合膜实施例。图4是专利技术均温导热涂层所制成三层金属均温导热复合膜的另一实施例。图5是本专利技术金属均温导热复合膜装设在电子装置的使用状态参考图(一)。图6是本专利技术金属均温导热复合膜装设在电子装置的使用状态参考图(二)。图7是本专利技术的金属均温导热复合膜装设在电子装置的使用状态参考图(三)。图8是未喷涂均温导热涂料铝片和已涂布本专利技术均温导热涂料铝片的温度变化曲线比较图。图9A及图9B是本专利技术均温导热涂层的电子显微镜图。图中标号说明：10胶料混合液20填料混合液30均温导热涂料40均温导热涂层41层状结构42孔隙结构43散热层50金属层51第一表面52第二表面60金属均温导热复合膜70电子装置71透明基板72液晶显示模块73中壳支架74电路板75电子芯片76电池77后盖771容置空间具体实施方式首先，请参阅图1所示，本专利技术的均温导热涂料制备方法，包括下列步骤：(a).提供一胶料，其选自：氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂其中一或任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，令该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液10；本实施例中，该胶料混合溶剂由天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、蒸馏水及上述任两种以上物质的混合物所组成的群组。(b)提供一填料，该填料主成分为层状无机材料，由石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自包括：竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，该填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成的群组；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中，较佳者是以重量比为该胶料0.1至0.6倍的填料加入一混合溶剂中。该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，较佳者是以该填料与混合溶剂的重量比为0.3至0.8倍，进而得到填料混合液20。本实施例中，该填料的混合溶剂可选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合。此外，该填料为具有孔隙结构、层状结构或层状结构及立体结构的填料，依不同比例后加入该混合溶剂中。(c).将经过步骤(a)得本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种均温导热涂层的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：(a).提供一胶料，其选自：氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂其中一或任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；(b).提供一填料，该填料主成分为层状无机材料，由石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自包括：竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，该填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成的群组；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中，该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，进而得到填料混合液；(c).将经过步骤(a)得到的胶料混合液与经过步骤(b)得到的填料混合液进行过滤；(d).将经过步骤(c)过滤后的胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀；以及(e).将经过步骤(d)搅拌混合均匀的散热涂料，以喷涂、涂布、含浸或转印在一文件表面上，使其干燥后形成一厚度为3um至100um的均温导热涂层。
【技术特征摘要】
1.一种均温导热涂层的制备方法，其特征在于，包括下列步骤：(a).提供一胶料，其选自：氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂其中一或任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；(b).提供一填料，该填料主成分为层状无机材料，由石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分选自包括：竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，该填料的主成分或副成分可为其中之一或其所组成的群组；将重量比为该胶料0.1至10倍的填料加入一混合溶剂中，该填料与混合溶剂的重量比为0.3至10倍，进而得到填料混合液；(c).将经过步骤(a)得到的胶料混合液与经过步骤(b)得到的填料混合液进行过滤；(d).将经过步骤(c)过滤后的胶料混合液与填料混合液搅拌混合均匀；以及(e).将经过步骤(d)搅拌混合均匀的散热涂料，以喷涂、涂布、含浸或转印在一文件表面上，使其干燥后形成一厚度为3um至100um的均温导热涂层。2.根据权利要求1所述的均温导热涂层的制备方法，其特征在于，所述填料由具有孔隙结构或层状结构与立体结构的组合而成。3.根据权利要求2所述的均温导热涂层的制备方法，其特征在于，所述胶料与该填料的混合溶剂由天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或上述任两种以上物质的混...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宥嘉，周进义，
申请(专利权)人：华越科技股份有限公司，东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71
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