本实用新型提供一种包覆夹层的导热胶片三层复合构造，包含一第一导热胶片及一第二导热胶片，二者为柔软形体；以及一具有高导热系数的中间层，其为挠性或刚性形体所构成，且中间层的厚度需大于该第一、二导热胶片的总厚度在30％以上，据以构成一个三层复...

本实用新型提供一种散热装置，其特征在于：金属散热件与发热元件之间设有一金属导热薄片；一复合框体，设在基板与金属散热件之间，并围绕在发热元件的四周，其至少是由一刚性框体及一缓冲性框体所复合而成，使复合框体呈现可定位性及压缩弹性，使金属散热...

本实用新型提供一种笔记本电脑铝镁合金机壳的散热涂层干膜结构，包含：一主机，其包括一上壳体、一键盘、一键盘设置板、一电子零组件及一上壳体；一显示器，其与主机枢接，其包括一显示屏幕及一面壳体；其特征在于：主机的键盘设置板的底面，或是在底壳体...

一种散热涂层的制备方法，包括：一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、环氧树脂及上述任两种以上物质的混合物所组成的群组，溶于一混合溶剂中，胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料...

一种均温导热涂层的制备方法，包括一胶料，选自氟碳树脂、氟树脂、丙烯酸树脂、聚胺酯、聚脲酯、不饱和聚酯、硅树脂或任二种以上的混合物所组成，溶于一混合溶剂中，该胶料与混合溶剂的重量比为0.6至1.4倍，进而得到胶料混合液；一填料，主成分为层...

一种多孔陶瓷散热片及制备方法，其将具有高导热性与高绝缘性且粒径在20～100μm之间的金属化合物至少混合有造孔剂与黏结剂，再经由模制成生坯、干燥与烧制成型等工序所制备而成，所制备的多孔陶瓷散热片的厚度较佳在0.5～2mm之间，该造孔剂乃...

一种纳米散热涂料及制备方法，其制备方法包括下列步骤：a.将氟碳树脂做为基料溶于混合溶剂中，而得到基料混合液；b.将重量比为该基料0.2至0.33倍的具有孔隙结构的填料溶于混合溶剂中，而得到填料混合液；c.将经过步骤a得到的基料混合液与经...

一种热传导复合材料及制造方法，该复合材料包括：高分子聚合物，包含可自由基反应的高分子材料与可将该高分子材料以自由基反应聚合的过氧化物；导热填料，至少包含两种性质兼容的导热材料；以及硅烷物，至少包含两种不同的官能基，一种官能基可参与该高分...

一种多孔陶瓷散热片，其将具有高导热性与高绝缘性且粒径在20～100μm之间的金属化合物构成一多孔陶瓷散热片结构，多孔陶瓷散热片为层状结构的型态且形成有微小孔道，该微小孔道为交错连通的通孔孔道，多孔陶瓷散热片的厚度较佳在0.5～2mm之间...

一种挠性金属散热片，包括：一具有挠性的导热金属层；以及一散热涂层，将以氟碳树脂为基料与具有孔隙结构的填料混合的散热涂料涂覆且固化于该导热金属层的表面，因而复合成具有薄形化且散热性佳的挠性金属散热片。本实用新型具有薄形化且散热性及抗污染性...