本实用新型提供一种具有微粒及相变化的金属导热薄片构造，包含一导热基体，以液态金属合金为基体；一纳米级高导热粉末，以平均尺寸10nm～10μm的微粒，溶入该导热基体中，并使该导热基体增黏相变化为一固态金属导热薄片，其厚度0.3cm～0.5...

一种电子元件的导热装置，包含有：一基板，其上设有一电子元件；一金属散热件，其具有一第一表面及一相对面的第二表面，且第一表面是面向电子元件的上方；其中，金属散热件的第一表面上镀有一防腐蚀层；以及金属散热件与电子元件之间设有一层由导热膏所构...

本发明提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及...

本实用新型提供一种横向散热的散热片，其包括有：一金属箔层，用以供电子产品的电子元件贴靠于该金属箔层的顶面；一第一粘胶层，结合于该金属箔层的底面；一隔热层，结合于该第一粘胶层的底面；以及一第二粘胶层，结合于该隔热层的底面，用以将散热片整体...

本实用新型提供一种导电导热胶带，其包括有：一导热层；一上金属箔层，结合于该导热层的顶面；一下金属箔层，结合于该导热层的底面；一侧金属箔层，结合于该导热层的一侧面且连接该上金属箔层与该下金属箔层；一上导电胶层，结合于该上金属箔层的顶面；以...

本实用新型提供一种高导热双面胶带，是在一离型纸保护层上方依序结合第一导热粘胶层、一基材层以及第二导热粘胶层；其中，该第一导热粘胶层与该第二导热粘胶层内部填充有复数个大粒径导热颗粒与小粒径导热颗粒，而凭借该些不同粒径导热颗粒之间的接触形成...

本实用新型提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；...

一种轻量化立体复合均温材，是以无机填料粉末，加入高分子胶料均匀混合，经造粒程序处理后形成一加劲复合材料；再以加粉设备送至压铸模具，经加压叠构固化成一表面具有立体散热构造的立体复合均温材。借此，以粉体压铸叠构成型的立体复合均温材，其比重等...

一种轻量化立体复合均温结构，包括：一立体复合均温散热器，是以加劲复合造粒体，成型为一预定尺寸的薄型片状体或预定形状的立体构造，并结合长度为10nm～10mm的碳类纤维或高分子纤维作为加劲结构，以叠构固化成一表面具有立体散热构造，且比重等...

本发明提出了一种可携带电子设备均热散热结构及工艺，包括前壳和扣合在前壳后部的后壳，前壳前部设有显示屏和触摸屏，前壳和后壳组成的壳体内部设有电子元器件，结构包括均热层和散热层，均热层设于所述可携带电子设备前部，散热层设于所述可携带电子设备...

一种移动电子装置的天线复合成型结构，尤指一种利用在IML膜片的不同区域印刷导电油墨以形成不同天线的区隔，然后将此印刷好的天线薄膜放入模具，与该背盖一体注塑成型(insert molding)，天线薄膜与该背盖一体注塑成型时，并于该背盖相...

一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体，其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合，后盖具有容置空间，用以收纳液晶显示模组、电路板等电子组件；其特征在于：后盖将传统的单射盖体改为模注...

一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体，其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合，后盖具有容置空间，用以收纳液晶显示模组、电路板等电子组件；其特征在于：后盖将传统的单射盖体改为模注...

一种移动电子装置的散热缓冲导电复合成型结构，包括：尤指一种集散热缓冲导电复合成型结构于一体，其包括一透明基板及后盖通过一中壳支架相对结合，其特征在于：一复合膜片，由一缓冲层、一隔热膜及一导电散热膜由上而下叠合所构成，该复合膜片与该中壳支...

一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构，包括：一上盖；一液晶显示模组；一中壳支架；一电路板；以及一背盖；中壳支架为一塑料件构成，其上镶嵌固定一屏蔽罩；将电子芯片发出的热量继续沿纵向传递出去，进而将从芯片传来的热量通过一绝缘散热片和一屏蔽...

一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构，其特征在于：中壳支架以铝镁合金镶嵌高导热金属片作为纵向传热和电磁屏蔽介质，改善中壳支架导热不良的问题，将芯片发出的热量继续沿纵向传递出去，进而将从芯片传来的热量通过绝缘散热片和高导热金属片纵向传送...

一种电子装置的均温散热复合膜结构，将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构，由下而上依序堆叠包含：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，厚度为3um‑150um的薄板结构，金属层具...

一种电子装置的均温散热复合膜结构，将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构包含：一金属层，至少由一层导热性金属构成，且厚度为3um‑150um的薄板结构，金属层具有一第一及第二表面...

一种移动电子装置的散热缓冲屏蔽复合结构，其特征在于：中壳支架以铝镁合金镶嵌高导热金属片作为纵向传热和电磁屏蔽介质，改善中壳支架导热不良的问题，将芯片发出的热量继续沿纵向传递出去，进而将从芯片传来的热量通过绝缘散热片和高导热金属片纵向传送...

一种移动电子装置的天线复合成型结构，尤指一种利用在IML膜片的不同区域印刷导电油墨以形成不同天线的区隔，然后将此印刷好的天线薄膜放入模具，与该背盖一体注塑成型(insert molding)，天线薄膜与该背盖一体注塑成型时，并于该背盖相...