电子装置的均温散热复合膜结构制造方法及图纸

一种电子装置的均温散热复合膜结构，将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构，由下而上依序堆叠包含：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，厚度为3um‑150um的薄板结构，金属层具有一上表面及一下表面；一均温层，以具有层状结构填料所制备的涂料，涂布在金属层的上表面，厚度为3um‑100um的均温导热涂层；及一散热层，以纳米或微米散热涂料涂布在均温层的上表面，厚度为3um‑100um的热辐射与导热涂层。本实用新型专利技术具有保持电子装置的可靠性及使用寿命，又能增进整体结构强度的功效。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种电子装置的均温散热复合膜结构，尤指一种结合散热、均温及导热三种功能于一体的复合成型结构。
技术介绍
智能手机、平板计算机、笔记型计算机、导航机或可携式等电子装置，其已经由双核心、四核心、八核心等演变成愈来愈高的运算频率的处理芯片；且移动电子装置的发展是以短小轻薄为设计趋势，因此为能达到高运算效能与短小轻薄的双重要求，移动电子装置的散热效率益加重要。次者，目前移动电子装置的散热方式，主要是利用简单的开孔、导热、热对流等方式，但该些散热方式以无法负荷现今高效能芯片所产生的热能，因此会有积热的问题，热能无法均匀散布，导致降低移动电子装置内部的散热效率。又，通常电子设备的芯片在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低芯片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，给消费者造成不良使用体验。是以，中国台湾新型M第496156号专利，揭露一种移动电子装置散热结构，其包括一前壳支架11、液晶显示模块12及一后盖16及一导热组件15，该液晶显示模块12一侧设有一基板14，该基板14上设置有至少一电子组件141，该后盖16具有一容置空间161，该液晶显示模块12一侧贴设一中框13，该基板14嵌设于该中框13上，该导热组件15设置于所述电子组件141与后盖16之间，该导热组件15一侧对应接触所述电子组件141，另一侧对应接触所述后盖16；借以帮助该电子组件121的热能均匀散布不产生积热。但查，其作为散热的导热组件15与后盖16分别制造后，再将导热组件15黏合在后盖16内缘面，因此其散热效率仍有不足之处，因此尚有改善空间。是以，解决传统移动电子装置的上述问题点，为本技术的主要课题。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种电子装置的均温散热复合膜结构，其以三明治型态堆叠所构成的均温散热复合膜，结合散热、均温及导热三种功用于一体，具有可以保持移动电子装置的可靠性，又能节约成本的功效；其金属层可为多层复合所所构成，以构成一高强度及高导电性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子装置的均温散热复合膜结构，包含：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um-150um的二维或三维结构，该金属层具有一上表面及一下表面；一均温层，以具有层状或层状与立体结构填料所制备的涂料，涂布设在该金属层的上表面，且厚度为3um-100um的均温导热涂层；以及一散热层，以纳米或微米散热涂料涂布在该均温层的上表面，且厚度为3um-100um的热辐射与导热涂层；据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜。依据前揭特征，该金属层包括为单一金属层或复合金属层。依据前揭特征，该单一金属层包括：铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢。依据前揭特征，该复合金属层为二层或三层，由铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢，其中任二种或三种金属依堆叠所构成。借助上揭技术手段，本技术的均温散热复合膜结构，结合散热、均温及导热三种功用于一体，可保持电子装置的可靠性及使用寿命，又能达到方便使用，并可节约成本的功效。再者，进一步可构成一高强度及高导热性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。本技术的有益效果是，其以三明治型态堆叠所构成的均温散热复合膜，结合散热、均温及导热三种功用于一体，具有可以保持移动电 子装置的可靠性，又能节约成本的功效；其金属层可为多层复合所所构成，以构成一高强度及高导电性的复合金属层，除了可增进导热功能，更可强化电子装置的整体结构强度。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1A是现有一种电子装置散热结构的分解立体图。图1B是现有一种电子装置散热结构的组合立体图。图1C是现有一种电子装置散热结构的剖视图。图1D是图1C中1D所示的放大图。图2是本技术均温散热复合膜的外观立体图。图3是图2中3所示的部分放大立体图。图4A是本技术第一可行实施例的剖视图。图4B是本技术第二可行实施例的剖视图。图4C是本技术第三可行实施例的剖视图。图5是本技术一使用状态参考图的分解立体图。图6是本技术一使用状态参考图的组合立体图。图7是本技术一使用状态参考图的剖视图。图中标号说明： 20 面板21 中壳支架30 液晶显示模块 40 电路板41 电子芯片50 电池60 后盖61 容置空间70 均温散热复合膜71 金属层711 上表面712 下表面71a 第一层71b 第二层71c 第三层72 均温层73 散热层80 电子装置具体实施方式首先，请参阅图2～图7所示，本技术所揭露的电子装置的均温散热复合膜70，其主要装设在电子装置80的内部或壳体靠近热源的位置或直接装设在热源上，作为散热之用，本技术的所称电子装置80包括：智能手机、平板计算机、笔记型计算机、导航机等，而以下的电子装置80是依手机为示范例，但不限定于此；该均温散热复合膜70的结构，其第一可行实施例如图3及图4A所示，包含：一金属层71，至少由一层导热性金属所构成，且厚度3um-150um的薄板结构，其可包括二维或三维结构。该金属层71具有一上表面711及一下表面712；本实施例中，该金属层70为一单一金属层，其可选自包括：铜、铝、钛、银、金、铜合金、铝合金、银合金、钛合金或不锈钢。金属层主要功能为具导热、散热功能及结构功能，其组成可分为单一金属层或复合金属层，单一金属层可为铜或铝或钛或银或金或铜合金或铝合金或银合金或钛合金或不锈钢。复合金属层可为上述的单一金属择其二或择其三依堆叠方式而成，其堆叠方式为物理方式或化学方式而成的致密结构，具有导热，散热及结构功能。一均温层72，是由具有层状结构，或层状及立体结构填料所制备的涂料，涂布设在该金属层71的上表面711，且厚度为3um-100um的均温导热涂层。本实施例中，该均温层72主要功能，均温层主要功能为具均温及导热功能，该涂料构成的一可行实施例包括但不限定：以氟碳树脂或氟树脂或压克力树脂或聚胺酯或聚脲酯或不饱合聚酯或硅树脂或以上两种或三种依不同比例混合等做为基料溶于混合溶剂中，进而得到基料混合液；另将重量比为该基料0.1至10倍的具有层状结构或层状结构加入立体结构或两种依不同比例加入的填料加入混合溶剂中，而得到填料混合 液；并将经过滤后的基料混合液与填料混合液搅拌混合均匀。借此，使用该基料而混合具有层状结构的填料所制备出均温导热功能的涂料，具有抗污染性佳及优越均温导热性能。在另一可行实施例中，该均温层72包括：填料使用主要成分为层状无机材料如各类型石墨、石墨烯微片、石墨烯、氮化錋、云母；副成分可为下列的一竹炭、碳管、碳球、氮化铝、云母、二氧化硅、碳化硅、氧化锌、氧化锗、碳纤维或二氧化钛，本填料的组成以必要成分或必要成分加上副成分的组合，其主成分或副成分可为其中之一或其组成而成；另该基料与该填料的混合溶剂选自天拿水、醋酸乙酯、无水乙醇、醇类、酮类、酯类或蒸馏水或前述混合溶剂的组合；该基料与混合溶剂的重量比为0.9至1.4倍，该填料与混合溶剂的重量比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于：将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构由下而上依序堆叠包含有：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um‑150um的薄板结构，该金属层具有一上表面及一下表面；一均温层，以具有层状结构填料所制备的涂料，涂布在该金属层的上表面，且厚度为3um‑100um的均温导热涂层；以及一散热层，以散热涂料涂布在该均温层的上表面，且厚度为3um‑100um的热辐射与导热涂层；据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于：将一均温散热复合膜，装设在一电子装置内部靠近热源的位置或直接装设在热源上，该均温散热复合膜的结构由下而上依序堆叠包含有：一金属层，至少由一层导热性金属所构成，且厚度为3um-150um的薄板结构，该金属层具有一上表面及一下表面；一均温层，以具有层状结构填料所制备的涂料，涂布在该金属层的上表面，且厚度为3um-100um的均温导热涂层；以及一散热层，以散热涂料涂布在该均温层的上表面，且厚度为3um-100um的热辐射与导热涂层；据此，形成三层复合结构的均温散热复合膜。2.根据权利要求1所述的电子装置的均温散热复合膜结构，其特征在于，所述金属层为单一金属层或复合金属层。3.根据权利要求2所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宥嘉，周进义，
申请(专利权)人：东莞钱锋特殊胶粘制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44