一种持温及散热基材的制造与应用方法技术

本发明专利技术涉及一种持温及散热基材的制造与应用方法，其中包括步骤（ａ）至步骤（ｆ）。步骤（ａ）是选择适当的相变物质；步骤（ｂ）是将步骤（ａ）相变物质相互熔融；步骤（ｃ）是将步骤（ｂ）已熔融的相变物质使用高分子材料制成微胶囊；步骤（ｄ）是将步骤（ｃ）所制成的微胶囊进行干燥处理；步骤（ｅ）是将步骤（ｄ）的微胶囊与一粘合剂、一硬化剂等相混和；步骤（ｆ）是将完成步骤（ｅ）的物质经热溶分散、冷却、粉碎后以喷涂或浸渍等方法，使其附着于一基材表面。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其涉及一种利用相变物质，经过熔融、微胶囊化、干燥、混入粘合剂或硬化剂、喷涂或浸渍等步骤处理，以制成一可持温及散热的基材，该持温及散热基材，可用于在长时间使用下，会持续产生热能的电脑、电子、电器、马达、灯具及机械等产品上，以达到加强产品的散热及持温效果。以笔记型电脑(note book)为例，其散热方式多将CPU的热能传导到机壳上，并通过由机壳进行散热，故其机壳的散热效率即占有相当程度的重要性。本专利技术是利用一种微胶囊化相变物质可持续吸热及散热的特性，以达到调节温度的功能，其中该相变物质可以为直链烷、高级醇、有机酸等物质，该微胶囊的外壳为高分子材料，如三聚氰胺甲醛、尿素甲醛树脂或聚氨基甲酸乙酯等。通过由高分子材料包覆相变物质而成为微胶囊化的相变物质，该相变物质经微胶囊化后，通过高分子材料的作用，可避免相变物质因吸热使其变成液态而流失，因而无法重复使用，故相变物质经微胶囊化的最主要目的，是使相变物质可重复使用。如附图说明图1所示，长久以来，微胶囊化物11都是以混和的方式加入建筑结构中，如混凝土、石膏板1、太阳能集热板等以达到温度控制的目的。如图2所示，近几年来，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种持温及散热基材的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：步骤（ａ）：选择适当的相变物质；步骤（ｂ）：将步骤（ａ）的相变物质相互熔融；步骤（ｃ）：将步骤（ｂ）已熔融的相变物质，使用高分子材料制成微胶囊；步骤（ｄ）：将步骤（ｃ） 所制成的微胶囊，进行干燥处理；步骤（ｅ）：将步骤（ｄ）的微胶囊与粘合剂或硬化剂相混和；步骤（ｆ）：将完成步骤（ｅ）的物质，经热溶分散、冷却、粉碎后以喷涂或浸渍方法，使其附着于一基材表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴介人，
申请(专利权)人：正隆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]