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本发明涉及一种持温及散热基材的制造与应用方法，其中包括步骤（ａ）至步骤（ｆ）。步骤（ａ）是选择适当的相变物质；步骤（ｂ）是将步骤（ａ）相变物质相互熔融；步骤（ｃ）是将步骤（ｂ）已熔融的相变物质使用高分子材料制成微胶囊；步骤（ｄ）是将步骤（ｃ...
该专利属于正隆股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过正隆股份有限公司授权不得商用。

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