液晶面板及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:10204180 阅读:106 留言:0更新日期:2014-07-12 03:33
本发明专利技术公开了一种液晶面板及其制作方法、显示装置,该液晶面板包括有阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板之间通过封框胶粘合,所述阵列基板或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置还设置有伸缩结构层。本发明专利技术的液晶面板通过调整该伸缩结构层的厚度,使液晶面板边缘处的gap与中心区域的gap相当,从而消除了液晶面板发白或发黄的不佳外观,提升了液晶面板的产品良率。

【技术实现步骤摘要】
液晶面板及其制作方法、显示装置
本专利技术涉及液晶面板加工技术,特别涉及一种液晶面板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
目前,在液晶面板制作过程中,需要分别制作阵列基板和彩膜基板,再通过封框胶将阵列基板和彩膜基板的边缘粘合在一起,再在密封胶中间填充液晶。为了维持周边间隙(gap)的均一性和抗压性,需要在封框胶中添加隔垫物。但是在实际生产中由于隔垫物尺寸的均一性或形变性有所差异,造成液晶面板周边gap比中心区域大,一般大0.2微米(μπι)左右,这会导致液晶面板发白或发黄的不良后果,影响液晶面板的产品良率。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的主要目的在于提供一种液晶面板及其制作方法、显示装置,能调整液晶面板周边gap,提升液晶面板广品良率。为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:本专利技术提供了一种液晶面板,包括有阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板之间通过封框胶粘合,所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置还设置有伸缩结构层。优选地,所述伸缩结构层为热敏性材料涂覆层。优选地,所述伸缩结构层的厚度为至少0.25微米。优选地,所述伸缩结构层的厚度为0.25微米至10微米。优选地,所述热敏性材料为热敏性收缩材料。优选地,所述热敏性材料为聚乙烯材料、或聚烯氢材料。[0011 ] 优选地,所述热敏性材料中添加有锑二氧化锡材料。一种液晶面板的制作方法,包括:制作阵列基板及彩膜基板;在所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置涂覆热敏性材料;刻蚀所述热敏性材料形成设定厚度,再在所述热敏性材料上涂覆封框胶,并对盒所述阵列基板和所述彩膜基板。优选地,在所述阵列基板和/或所述彩膜基板上涂覆的热敏性材料的厚度为0.25微米至10微米。优选地,所述热敏性材料为聚乙烯材料、或聚烯氢材料。本专利技术还提供了一种显示装置,包括有前述的液晶面板。本专利技术通过在液晶面板的阵列基板或彩膜基板上对应设置封框胶的位置,设置伸缩结构层,该伸缩结构层的厚度可伸缩调整,以在液晶面板边缘处的gap比中心区域的gap大时,通过调整该伸 缩结构层的厚度,使液晶面板边缘处的gap与中心区域的gap相当,从而消除了液晶面板发白或发黄的不佳外观,提升了液晶面板的产品良率。本专利技术中,伸缩结构层热敏性材料涂覆层;热敏性材料为热敏性收缩材料,例如为聚乙烯材料、或聚烯氢材料。该伸缩结构层的厚度为至少0.25微米,优选为0.25微米至10微米。本专利技术的显示装置由于采用了前述液晶面板,提升了显示效果。【附图说明】图1为液晶面板结构示意图;图2为本专利技术的液晶面板结构示意图。标号说明1:彩膜基板,2:阵列基板,3:隔垫物,4:封框胶,5:伸缩结构层。【具体实施方式】图1为液晶面板结构示意图,如图1所示,液晶面板一般包括有阵列基板2和彩膜基板1,阵列基板2和彩膜基板I之间通过设置于边缘的封框胶4粘合连接。阵列基板2和彩膜基板I之间还设置有隔垫物3,以支撑开阵列基板2和彩膜基板1,保证阵列基板2和彩膜基板I之间形成所需的gap (图中的cellgap)。一般而言,隔垫物3位于阵列基板2和彩膜基板I的边缘区域,这样,由于隔垫物3尺寸的均一性或形变性有所差异,会造成液晶面板周边的gap比中心区域的gap大,从而导致液晶面板发白或发黄的不良后果。本专利技术的液晶面板正是针对上述的技术问题而提出的。图2为本专利技术的液晶面板结构示意图,如图2所示,本专利技术的液晶面板包括有阵列基板2和彩膜基板I,阵列基板2和彩膜基板I之间通过设置于边缘的封框胶4粘合连接,在阵列基板2或彩膜基板I上设置封框胶4的位置处,还设置有伸缩结构层5。图2中所示的伸缩结构层5设置在阵列基板2上与封框胶4对应的位置处,即设置于封框胶4的正下方,位于封框胶4与阵列基板2之间。本领域技术人员应当理解,本专利技术的伸缩结构层5也可设置于彩膜基板I上与封框胶4对应的位置处,以图2为例,即可以将伸缩结构层5设置于封框胶4的正上方,位于封框胶4与彩膜基板I之间,或者在两基板上均设置伸缩结构层4。本专利技术中,伸缩结构层5为热敏性材料涂覆层。伸缩结构层热敏性材料涂覆层;热敏性材料为热敏性收缩材料,例如为聚乙烯材料、或聚烯氢材料。该伸缩结构层的厚度为至少0.25微米,优选为0.25微米至10微米。本专利技术将伸缩结构层5设置为0.25微米至10微米的厚度,既保证了液晶面板的gap调整需求,又不会使伸缩结构层5上设置的封框胶4的厚度过薄,使阵列基板2和彩膜基板I之间保持较强的结合力。为使本专利技术的伸缩结构层5具有导电功能,可在伸缩结构层中添加导电粒子,例如可在伸缩结构层中添加锑二氧化锡材料。如可在聚乙烯材料或聚烯氢材料中添加锑二氧化锡材料,以作为本专利技术伸缩结构层5使用。在生产本专利技术的液晶面板时,可在阵列基板2或彩膜基板I涂覆封框胶4的位置处先涂覆一层热敏性收缩材料例如聚乙烯材料或聚烯氢材料等,后涂覆封框胶4,即可实现图2所示的结构。热敏性收缩材料的涂覆厚度根据液晶面板的gap调整需要设置,一般热敏性收缩材料的涂覆厚度为不小于0.25微米,涂覆的热敏性收缩材料的厚度越厚,调整空间就越大。在涂覆工艺上,可由现有的封框胶涂覆设备来完成热敏性收缩材料的涂覆。以下对本专利技术调整液晶面板周边gap的原理进行详细说明。本专利技术中所使用的热敏性收缩材料,又称为形状记忆材料,是对聚乙烯、聚烯氢材料进行辐射或化学作用后,使这些材料的分子结构变为网状交联结构;当对这些材料加热使其温度升高后,热敏性收缩材料即会重新收缩恢复到原始状态;本专利技术正是利用热敏性收缩材料的这一特性,在液晶面板出现周边gap超出中间区域gap而导致不均(mura)时,可通过对热敏性收缩材料加热,使热敏性收缩材料收缩为原始制作液晶面板时的状态,使周边gap与中间区域的gap相当。本专利技术中,可通过加热枪、电吹风等从薄膜晶体管(TFT,Thin FilmTransistor)侧对液晶面板周边进行加热,如将热敏性收缩材料加热到140°C以上时,其就会收缩,而此加热温度不会对液晶面板造成任何影响。热敏性收缩材料的径向收缩率可达50 %?80 %,而考虑到周边gap与中间区域的gap的差值约为0.2微米,因此,热敏性收缩材料的涂覆厚度为不小于0.25微米,热敏性收缩材料的涂覆厚度越厚,可调整空间就会越大,本专利技术不限定热敏性收缩材料的涂覆厚度即伸缩结构层5的厚度。对于ADS型液晶面板而言,由于两层电极均在TFT侧,周边不需上下导通,不需要在热敏性收缩材料中添加导电材料。对于TN型液晶面板而言,由于周边需上下导通,可在热敏性收缩材料中添加掺锑二氧化锡材料,作为导电粒子。本专利技术还记载了一种液晶面板的制作方法,包括:制作阵列基板及彩膜基板;在所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置涂覆热敏性材料;刻蚀所述热敏性材料形成设定厚度,再在所述热敏性材料上涂覆封框胶,并对盒所述阵列基板和所述彩膜基板。本专利技术中,可通过封框胶涂覆设备在阵列基板和/或彩膜基板上涂覆热敏性材料。热敏性收缩材料的径向收缩率可达50%?80%,而考虑到周边gap与中间区域的gap的差值约为0.2微米,因此,热敏性收缩材料的涂覆厚度为不小于0.25微米,热敏性收缩材料的涂覆厚度越厚,可调整空间就会越大,本专利技术不限定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶面板,包括有阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板之间通过封框胶粘合,其特征在于,所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置还设置有伸缩结构层。

【技术特征摘要】
1.一种液晶面板,包括有阵列基板和彩膜基板,所述阵列基板和所述彩膜基板之间通过封框胶粘合,其特征在于,所述阵列基板和/或所述彩膜基板上设置所述封框胶的位置还设置有伸缩结构层。2.根据权利要求1所述的液晶面板,其特征在于,所述伸缩结构层为热敏性材料涂覆层。3.根据权利要求1所述的液晶面板,其特征在于,所述伸缩结构层的厚度为至少0.25微米。4.根据权利要求3所述的液晶面板,其特征在于,所述伸缩结构层的厚度为0.25微米至10微米。5.根据权利要求2所述的液晶面板,其特征在于,所述热敏性材料为热敏性收缩材料。6.根据权利要求5所述的液晶面板,其特征在于,所述热敏性材料为聚乙烯材料、或聚烯氢材料。7.根据权利要求5或6所述的液晶...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凯旋
申请(专利权)人:北京京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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