一种微纳米颗粒分散分布的分析评估方法技术

技术编号:10182743 阅读:138 留言:0更新日期:2014-07-03 13:25
本发明专利技术提供的一种微纳米颗粒分散分布的分析评估方法,包括以下步骤:采集微纳米颗粒显微图像,并进行灰度化处理;采用OTSU大津法进行二值化处理,去除图像中的杂质点和无效连通域;利用形态学运算,分离相连的连通域,并填补连通域中的孔洞;添加虚拟颗粒,采用分水岭算法进行图像分割,获得分割后的特征连通域;计算特征连通域的相关数据;对微纳米颗粒分散分布进行评估。本发明专利技术提供的分析评估方法,能够获得更加精确的结果;可批量快速处理大量的微纳米颗粒分布显微图像;能够从均匀度、密度和团聚程度三个方面,全面地对微纳米颗粒分布的情况进行分析和评估。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供的,包括以下步骤:采集微纳米颗粒显微图像,并进行灰度化处理;采用OTSU大津法进行二值化处理,去除图像中的杂质点和无效连通域;利用形态学运算,分离相连的连通域,并填补连通域中的孔洞;添加虚拟颗粒,采用分水岭算法进行图像分割,获得分割后的特征连通域;计算特征连通域的相关数据;对微纳米颗粒分散分布进行评估。本专利技术提供的分析评估方法,能够获得更加精确的结果;可批量快速处理大量的微纳米颗粒分布显微图像;能够从均匀度、密度和团聚程度三个方面,全面地对微纳米颗粒分布的情况进行分析和评估。【专利说明】
本专利技术涉及微纳米颗粒的分布和操控及分析领域,以及电子封装领域,具体涉及。
技术介绍
微纳米颗粒的材料价值和应用前景,已经逐步被人们所认识,纳米科学与技术被认为是21世纪的三大科技之一。由于微纳米颗粒的尺度较小,其体积效应和表面效应在磁性、电性及催化性能、吸附性能等等方面都表现出特别的性能,受到极大关注,但与此同时,由于微纳米颗粒的比表面积大,比表面能高,在分散和分布的过程中,易发生团聚现象,这是我们所不期望看到的。玻璃覆晶(Chip-0n-Glass,C0G本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微纳米颗粒分散分布的分析评估方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采集微纳米颗粒显微图像,并进行灰度化处理,得到灰度图像;(2)采用OTSU大津法对所述灰度图像进行处理,得到二值化图像,去除所述二值化图像中的杂质点和无效连通域;(3)利用形态学运算处理所述二值化图像,分离相连的连通域,并填补连通域中的孔洞;(4)添加虚拟颗粒,对添加虚拟颗粒后的图像采用分水岭算法进行图像分割,获得分割后的特征连通域;(5)计算所述特征连通域的相关数据;(6)对所述微纳米颗粒分散分布进行评估。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:熊振华袁鑫盛鑫军朱向阳
申请(专利权)人:上海交通大学
类型:发明
国别省市:上海;31

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