铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法技术

本发明专利技术属于一种铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。铝基HDI/BUM印制电路板及光致蚀刻成孔方法具体步骤如下：a.裁板下料；b.在铝基板（1-2）钻钻插件引导孔（2）；c.在铝基板（1-2）的两面涂覆感光树脂（5）；d.全板进行化学的沉铜层（6）；e.进行检测。该发明专利技术加工容易，成本低，发挥了金属铝散热的特性，质量好。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种铝基HDI/BUM印制电路板，包括基板（1）、焊盘（3）和线路（4），其特征在于在基板（1）上设有多个插件、引导孔（2），插件、引导孔（2）的内壁涂覆一层感光树脂（5），在感光树脂（5）上面固定一层沉铜层（6）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：屈云波，姜曙光，石宪祥，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21