本发明专利技术公开了一种PWB占用区，包括：电介质部(10)；两个电镀通孔(20)，分开设置在电介质部中，用于分别接收一对信号端子(30)；以及至少一个没有电镀的通孔(40)，其在该两个电镀通孔之间设置在电介质部中。本发明专利技术涉及一种具有至少一个该PWB占用区的PWB以及一种PWB和板对板连接器的组件。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种PWB占用区，包括：电介质部(10)；两个电镀通孔(20)，分开设置在电介质部中，用于分别接收一对信号端子(30)；以及至少一个没有电镀的通孔(40)，其在该两个电镀通孔之间设置在电介质部中。本专利技术涉及一种具有至少一个该PWB占用区的PWB以及一种PWB和板对板连接器的组件。【专利说明】PWB占用区、具有PWB占用区的PWB、PWB与板对板连接器组件
本专利技术涉及PWB (Printed Wire Board,印刷线路板)占用区(footprintsection)、具有该PWB占用区的PWB以及PWB与板对板(BtB)连接器的组件。
技术介绍
在PWB与板对板连接器的过渡区容易发生阻抗不连续。该不连续阻碍了高速信号的传播，还会使得PWB占用区的阻抗曲线(impedance profile)相对于时间区间的期望平坦度扭曲，通常大大低于整个PWB迹线(传输线)以及连接器初始设计要求满足的额定值。
技术实现思路
本专利技术涉及PWB占用区与板对板连接器之间的高速信号传输，在所述PWB占用区中以优化的方式设置了专门的图案和几何结构。本专利技术在于通过在阻抗不连续区朝向PWB占用区的期望的额定值显著调节PWB占用区的阻抗曲线来改进PWB占用区的性能。根据本专利技术的一个方面，提出了一种PWB占用区，其包括:电介质部；两个电镀通孔，分开设置在电介质部中，用于分别接收一对信号端子；以及至少一个没有电镀的通孔(un-plated through hole),其在该两个电镀通孔之间设置在电介质部中。在上述的PWB占用区中，该至少一个没有电镀的通孔包括一个细长的没有电镀的通孔。此外，该细长的没有电镀的通孔到两个电镀通孔之间的距离可以大致相同。可选地，细长的没有电镀的通孔关于连接两个电镀通孔的中心的直线大致对称布置。在上述的PWB占用区中，该至少一个没有电镀的通孔包括两个没有电镀的通孔。可选地，该两个没有电镀的通孔分别设置在连接两个电镀通孔的中心的直线的两侧。进一步地，两个没有电镀的通孔中的每一个的形状可以为圆形、椭圆形、矩形、三角形或任何其他的多边形。此外，该两个没有电镀的通孔可以具有相同的形状和尺寸。可选地，该两个没有电镀的通孔关于连接两个电镀通孔的中心的直线大致对称布置。此外，连接该两个没有电镀的通孔的几何中心的直线与两个电镀通孔的中心之间的距离大致相同。两个没有电镀的通孔中的每一个的形状可以为圆形,其中，没有电镀的通孔的直径为0.25mm-0.30mm，且两个没有电镀的通孔的圆心之间的距离大约为0.48mm ;两个电镀通孔的中心之间的距离为1.2mm左右。电镀通孔的内径可以为0.37+/-0.05mm。电镀通孔的焊片(pad)直径可以为0.62mm左右。根据本专利技术的另一方面，提出了一种PWB，其包括上述至少一种PWB占用区。本专利技术也涉及一种PWB与板对板连接器的组件，其中PWB包括上述的PWB占用区，板对板连接器设置有多对信号端子，且成对的信号端子分别配合到一个PWB占用区的两个电镀通孔中。利用本专利技术的上述方案，板对板连接器的整个信号完整性通过获得平滑的信号过渡(即，较小的阻抗曲线波动)而得到改进，且实现了 PWB占用区阻抗与配合的连接器阻抗之间的更好匹配，由此，在信号从各种PWB信号层垂直传输到连接器以及反之从连接器垂直传输到各种PWB信号层的PWB占用区处可以实现更好的信号传输以及使得较少的能量从该PWB占用区反射。另外，利用本专利技术的技术方案，在获得类似水平的信号完整性性能的情况下，板对板连接器的设计可以简化。板对板连接器的设计的简化有助于降低制造成本和提高竞争力。【专利附图】【附图说明】本专利技术的这些方面和/或优点在下面结合附图的描述中将更清楚和更易于理解。【专利附图】【附图说明】如下:图1为根据本专利技术的一个示例性实施例的PWB占用区的局部立体图；图2为具有多个根据本专利技术的一个示例性实施例的PWB占用区的PWB的俯视图；图3为图2中部分A的放大视图；图4为板对板连接器的示意性立体图，其中板对板连接器的将与图2中的PWB占用区连接的PWB连接界面被示出；图5为PWB和插座型板对板连接器的组件的示意性立体图。【具体实施方式】为将高信号密度板对板连接器连接到PWB，使用例如压配合(如，针眼)技术或焊引线(solder tail)技术，但是，两者都需要使用在PWB中的电镀通孔。连接区域已知为连接器占用区，其特征是，固定几何结构的多个通孔通常以恒定的间距和/或网格以固定图案设置。基于在占用区区域中的通孔的密度，通孔相邻会产生互电容电感耦合，该耦合会影响在占用区中以及在占用区的深度上的信号的特征阻抗。尽管与连接器本身相比具有较小的形状因子，但是，占用区在信号传输路径中是非常重要的部分，该信号传输路径，由于其对也被认为是阻碍传播速度的阻抗的强烈影响，而内在地确定了整个信号的品质。由于阻抗特性与围绕一组导体的材料的性质中的介电特性密切相关，本专利技术考虑影响在占用区的有限体积处的介电特性的因子。通过改进速度因子(VF)，本专利技术有助于使得PWB占用区中的传播速度加速。在除了自由空间之外的介质中，诸如PWB材料、传输线、连接器等中，‘VF’小于1，即O≤‘VF’< 1。在介质中相对于光速‘C’的传播速度表示如下:(1) ‘V P'= ‘VF'X ‘C'。‘VF’ 由相对磁导率(relative permeability) ‘μR.’ 以及相对电容率(relativepermittivity) ‘ ε /确定，并且表达如下:【权利要求】1.一种PWB占用区，包括: 电介质部(10)； 两个电镀通孔(20)，分开设置在电介质部中，用于分别接收一对信号端子(30);以及 至少一个没有电镀的通孔(40)，其在该两个电镀通孔之间设置在电介质部中。2.根据权利要求1所述的PWB占用区，其中: 该至少一个没有电镀的通孔包括一个细长的没有电镀的通孔。3.根据权利要求2所述的PWB占用区，其中: 该细长的没有电镀的通孔到两个电镀通孔之间的距离大致相同。4.根据权利要求2所述的PWB占用区，其中: 该细长的没有电镀的通孔关于连接两个电镀通孔的中心的直线(LI)大致对称布置。5.根据权利要求1所述的PWB占用区，其中: 该至少一个没有电镀的通孔包括两个没有电镀的通孔(40)。6.根据权利要求5所述的PWB占用区，其中: 该两个没有电镀的通孔分别设置在连接两个电镀通孔的中心的直线(LI)的两侧。7.根据权利要求6所述的PWB占用区，其中: 两个没有电镀的通孔中的每一个的 形状为圆形、椭圆形、矩形或三角形。8.根据权利要求7所述的PWB占用区，其中: 该两个没有电镀的通孔具有相同的形状和尺寸。9.根据权利要求8所述的PWB占用区，其中: 该两个没有电镀的通孔关于连接两个电镀通孔的中心的直线(LI)大致对称布置。10.根据权利要求9所述的PWB占用区，其中: 连接该两个没有电镀的通孔的几何中心的直线(L2)与两个电镀通孔的中心之间的距离大致相同。11.根据权利要求10所述的PWB占用区，其中: 两个没有电镀的通孔中的每一个的形状为圆形，其中，没有电镀的通孔的直径(dl)为0.25mm-0.30m本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PWB占用区，包括：电介质部(10)；两个电镀通孔(20)，分开设置在电介质部中，用于分别接收一对信号端子(30)；以及至少一个没有电镀的通孔(40)，其在该两个电镀通孔之间设置在电介质部中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：拉皮多特·多伦，彭伟，
申请(专利权)人：泰科电子日本合同会社，泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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