耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端技术

本发明专利技术适用于耳机连接器领域，公开了一种耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端。耳机连接器包括本体、端子和电路板，本体具有插孔，端子从插孔的后端插入本体；耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部，弹性密封件设置于本体的前端，封胶部填充于本体的后端。制造方法包括以下步骤，制备端子、电路板和本体，于本体的前端成型弹性密封件，将端子从本体的后端插入本体，于本体后端注入用于密封插孔的封装物，封装物凝固后形成封胶部。移动终端包括壳体和上述的耳机连接器。本发明专利技术所提供的耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端，防水效果好，耳机口处不易进水，避免电子元件受损，防止因进水而造成的损坏。

【技术实现步骤摘要】
耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端
本专利技术属于耳机连接器领域，尤其涉及一种耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端。
技术介绍
目前现有手机用耳机连接器，大部分都是不防水的结构，当手机落到水里后，易从耳机口处进水，水进到手机里，会损坏手机里的电子元件，造成手机损坏等不良现象，产品防水性能差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端，其防水效果好，耳机口处不易进水，避免电子元件受损，防止因进水而造成的损坏。本专利技术的技术方案是：一种耳机连接器，包括本体、端子和电路板，所述本体具有用于供耳机插头插入的插孔，所述端子连接于所述电路板，所述端子从所述插孔的后端插入所述本体；所述耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部，所述弹性密封件设置于所述本体的前端，所述封胶部填充于所述本体的后端。可选地，所述封胶部由胶水凝固而成。可选地，所述弹性密封件由硅胶制成。可选地，所述本体由塑胶材料制成。可选地，靠近所述本体的后端处，设置有后盖，所述端子穿过于所述后盖并伸入所述插孔内。可选地，所述封胶部位于所述后盖的后端。可选地，所述后盖为塑胶件。本专利技术还提供了一种上述的耳机连接器的制造方法，包括以下步骤，制备端子、电路板和具有插孔的本体，于所述本体的前端成型弹性密封件，将所述端子从所述本体的后端插入所述本体，于所述本体后端注入用于密封所述插孔的封装物，所述封装物凝固后形成封胶部。可选地，于注入所述封装物之前，将后盖从所述本体的后端压入所述插孔内。本专利技术还提供了一种移动终端，包括壳体，还包括上述的耳机连接器，所述耳机连接器中的弹性密封件夹设于所述本体与所述壳体之间。本专利技术所提供的耳机连接器及其制造方法、具有该耳机连接器的移动终端，其通过设置弹性密封件和封胶部，弹性密封可以用于耳机连接器与移动终端壳体的密封，另外采用所有端子焊在电路板上，用胶水密封所有漏水孔，使整个耳机连接器尾部密封起来，形成了有效的防水耳机连接器。防水效果好，耳机口处不易进水，避免移动终端里的电子元件受损，防止因进水而造成的损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的耳机连接器的立体装配示意图；图2是本专利技术实施例提供的耳机连接器的立体装配示意图；图3是本专利技术实施例提供的耳机连接器的立体分解示意图；图4是本专利技术实施例提供的耳机连接器中弹性密封件和本体的成型示意图；图5是本专利技术实施例提供的耳机连接器中后盖和本体的成型示意图；图6是本专利技术实施例提供的耳机连接器中电路板未装配时的示意图；图7是本专利技术实施例提供的耳机连接器中封胶部未装配时的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1～图7所示，本专利技术实施例提供的一种耳机连接器，可用于手机、平板电脑、MP3等移动终端上。本实施例中，以手机为例。上述耳机连接器包括本体1、端子2和电路板3，端子2可采用金属材料制成，端子2可以设置有三个以上，本实施例中，端子2设置有六个，且六个端子2分设于插孔的两侧。具体应用中，端子2的数量也可以设置为其它合适的数量。本体1具有用于供耳机插头插入的插孔101，端子2连接于电路板3，电路板3可以为柔性电路板（也称PCB软板，PrintedCircuitBoard，中文名称为印制电路板）。端子2从插孔101的后端插入本体1；耳机连接器还包括弹性密封件4和封胶部5，弹性密封件4设置于本体1的前端，封胶部5填充于本体1的后端。封胶部5可以由胶水或其它物质凝固而成。通过设置弹性密封件4和封胶部5，弹性密封可以用于耳机连接器与手机壳的密封，另外采用所有端子2焊在电路板3上，用胶水密封所有漏水孔，使整个耳机连接器尾部密封起来，形成了有效的防水耳机连接器。手机防水效果好，耳机口处不易进水，避免手机里的电子元件受损，防止因进水而造成的损坏。胶水凝固后形成的形状为图3、图7中5所示。本实施例中，封胶部5由胶水凝固而成。具体地，弹性密封件4可以由硅胶、橡胶等合适材料制成。具体地，本体1可以由塑胶、陶瓷等绝缘材料制成。具体地，如图1～图7所示，靠近本体1的后端处，设置有后盖6，端子2穿过于后盖6并伸入插孔101内。后盖6可以防止胶水堵塞插孔101。具体地，如图1～图7所示，封胶部5位于后盖6的后端，密封效果好。封胶部5的后端可以与本体1的后端平齐。具体地，后盖6可为塑胶件或陶瓷件等。后盖6上可开设有用于供端子2穿过的孔位。本体1上可设置有定位筋，后盖6上设置有与定位筋配合的定位槽，以使后盖6易于装配。胶水注入插孔101的后端，填充于后盖6及插孔101内壁，端子2的后端穿过于胶水并焊接于电路板3。具体应用中，弹性密封件4套于本体1上插孔101的前端，弹性密封件4呈环状。具体应用中，弹性密封件4可以包覆于插孔101的边缘。弹性密封件4上可连接有或一体成型有用于封堵插孔101前端的胶塞。如图1～图7所示，本实施例还提供了一种上述耳机连接器的制造方法，包括以下步骤，制备端子2、电路板3和具有插孔101的本体1，于本体1的前端成型弹性密封件4，将端子2从本体1的后端插入本体1，于本体1后端注入用于密封插孔101的封装物，封装物凝固后形成封胶部5。通过设置弹性密封件4和封胶部5，弹性密封可以用于耳机连接器与手机壳的密封，另外采用所有端子2焊在电路板3上，用胶水密封所有漏水孔，使整个耳机连接器尾部密封起来，形成了有效的防水耳机连接器。手机防水效果好，耳机口处不易进水，避免手机里的电子元件受损，防止因进水而造成的损坏。具体地，如图1～图7所示，于注入封装物之前，将后盖6从本体1的后端压入插孔101内。后盖6可以防止胶水堵塞插孔101。本实施例还提供了一种移动终端，包括壳体，还包括上述的耳机连接器，耳机连接器中的弹性密封件4夹设于本体1与壳体之间。移动终端可以为手机。弹性密封件4用于与手机壳压合密封。弹性密封件4可由软硅胶制成，具体应用中，软硅胶可以通过二次成型的方式使软硅胶在塑胶本体1上注塑成型出来，二者紧密结合成一体。以上仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳机连接器，包括本体、端子和电路板，所述本体具有用于供耳机插头插入的插孔，所述端子连接于所述电路板，其特征在于，所述端子从所述插孔的后端插入所述本体；所述耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部，所述弹性密封件设置于所述本体的前端，所述封胶部填充于所述本体的后端。

【技术特征摘要】
1.一种耳机连接器，包括本体、端子和电路板，所述本体具有用于供耳机插头插入的插孔，所述端子连接于所述电路板，其特征在于，所述端子从所述插孔的后端插入所述本体；所述耳机连接器还包括弹性密封件和封胶部，所述弹性密封件设置于所述本体的前端，所述封胶部填充于所述本体的后端；所述弹性密封件用于该耳机连接器与移动终端壳体间的密封，所述弹性密封件套于所述本体上插孔的前端，所述弹性密封件呈环状，所述弹性密封件包覆于所述插孔的边缘，所述弹性密封件上连接有或一体成型有用于封堵所述插孔前端的胶塞。2.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述封胶部由胶水凝固而成。3.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述弹性密封件由硅胶制成。4.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，所述本体由塑胶材料制成。5.如权利要求1所述的耳机连接器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周英创，陈学银，李再先，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44