附有USB连接器的电子按键的制造方法以及所制的电子按键技术

本发明专利技术涉及制造ＵＳＢ电子按键的方法，从配备大量芯片的带上分离出一个芯片，每个芯片确定ＵＳＢ格式接触垫片，并承载一个电子元件，该电子元件连接到所述垫片上。按照该发明专利技术，厚度调节的步骤直接在芯片上以及至少在接触垫片的范围内进行，提供合乎ＵＳＢ标准的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及采用通用串行总线(USB)电子按键形式或“软件狗”形式的电子装置的制造方法。本专利技术还涉及这种按键的结构。USB按键被设计为连接到诸如个人电脑(PC)等电信设备的USB外围设备端口。其应用领域和智能卡(带有芯片的卡)或/和读卡机或卡片驱动器(形成数据保护、因特网访问、ID、电子商务、在线支付、加密系统等)的应用领域一样广阔。目前销售的USB按键价格比较昂贵，并且其图形和软件定制仍然是有限制的。这样一个按键要装备一个标准的USB连接器、一个机械和电接口，以及一个能够保护系统并使系统的零件聚拢在一起的外罩。某些按键需要引入用户识别模块(SIM)或安全进入模块(SAM)，使之能够开始工作。然后使用者才能将按键插入PC或其他任何能够接纳USB连接器的设备(打印机、个人数据助理(PDA)等)。一般来说，本专利技术的按键包括插入设备端口的部分，以及保留在端口外面及保留在设备的外表或外壳外面的部分，以便能用手操作。专利申请PCT/FR 02/03247描述了一种制造USB电子按键的方法，其中，从智能卡上分离出一个模块，模块上有和USB尺寸相适应的接触垫片，然后至少在接触垫片的范围内对模块的厚度进行调节，使其厚度符合USB标准。附图说明图1表示采用上述方法获得的智能卡，并且由此分离出电子按键5。按键的前面部分51用来插入通信设备的USB端口。这一部分装备了带有条形接触垫片28的微电路，在该接触垫片的下面设置电子芯片并与之连接。按键还有后面部分52，设计成可以用手握住。在此阶段，除了连接按键和智能卡本体27的桥以外，按键几乎全被部分预分离部分53所环绕。这种方法的缺点在于不能就芯片和/或元件的数量和尺寸提供多种可能性。按键可以用来完成大量应用程序以及更为复杂的安全功能，这些都需要占有存储空间。因此必须具有更多可用的存储空间或更多的元件，并且能够对它们在机械上加以保护。目前市场上的按键中，有一些具有装配了表面安装元件(SMC)的印刷电路，其接触点或连接钉采用焊接或其他结合方式进行连接。制成的组件设置在底部塑料外壳中，用一个顶部塑料外壳覆盖在集成电路上，只有接触叶片的末端露在外面。这种方法的缺点是价格昂贵。本专利技术的一个目标是通过选用智能卡制造方法中的某些措施，并辅以其他一些现有的措施，来解决这些缺点。特别是，本专利技术提供了制造USB电子按键的一种方法，通过这种方法，从带有大量微电路的柔性带上分离出一个微电路，每个微电路各规定几个USB格式接触垫片，并且装有至少一个连接到接触垫片上的电子元件。“USB格式接触垫片”一词用来表示某形状合乎USB格式或与USB格式相容的接触垫片。该方法的特征在于，在一次操作中，微电路的厚度至少可以在其接触垫片上进行调节，从微电路直接启动，于是具有合乎USB标准的厚度。与上述现有技术相比，该方法有可能避免将微电路插入具有标准ISO格式的智能卡本体的步骤，而这种格式的尺寸超过了按键的最终尺寸，并且还有可能避免其后为了取出按键留下空白造成的智能卡本体的割裂。可以直接在微电路上将厚度调节到2mm，无需采取措施，另行制作一个合乎标准智能卡厚度(0.76mm)的支持卡。这样调节后制出的按键，可以立即用于具有合乎现有标准的USB连接器的装置中。本专利技术的特征还在于-通过保护性外罩来进行调节，外罩至少包含一个至少设置在接触垫片下面的底部半壳；-底部半壳和顶部半壳交互装配，顶部半壳下面是位于接触垫片外的微电路区；-通过将微电路插入外壳后部边缘上的插口来进行调节；-通过在微电路上方形成一个上模压部分来进行调节；-微电路固定在底部外壳上；-用粘合剂粘接或紧密嵌配的方式，将微电路至少固定在接触垫片范围的宽度方向上；-电子元件设置在垂直距离远离接触垫片的位置；-电子元件和接触垫片一样，设置在微电路的同一边。本专利技术还提供了一种包含一个微电路的电子按键，微电路规定了USB格式接触垫片，装有连接到接触垫片的电子元件，并且具有设置在介质层上的接触垫片。根据所采用方法的执行情况，电子按键具有-通过直接在微电路上方模压的单一均质材料的上模压部分，至少在接触垫片的范围内对其厚度进行调节，从而使微电路厚度达到USB标准；-通过底部外壳，至少在接触垫片的范围内，对微电路厚度进行调节，从而使微电路厚度达到USB标准。-底部半壳与顶部半壳交互装配，顶部半壳下面是位于接触垫片外的微电路区；-按键在其前面、侧面或后面的边缘有一个插口，按键的外壳被制成一个整体。-在一次操作中，微电路调节的厚度大于1.5毫米，小于大约2毫米，取决于带的尺寸。按照本专利技术的特征，关于电子元件的数量和尺寸以及电子元件的配置可以有更大的选择余地。这一点可以用下列事实解释USB格式内接触垫片下的厚度大于标准智能卡的厚度(分别为2mm和0.76mm)。本专利技术还具有下列优点元件基本位于典型智能卡的两层空腔中接触垫片下的中心位置，其定位不会受到约束。由于对元件提供机械保护的外壳的容积较大，本专利技术还减少了对元件尺寸的限制。特别是采用两部分外壳的形式，即底部部分和顶部部分，可以使一个或多个元件安置在微电路的一个面和/或其他面上，并且如果必要的话，还可以安置在偏离正对接触垫片的垂直位置或面向接触垫片的位置。为了实现对USB按键所要求的功能，可以考虑采取多种多样的形状。通过阅读下面非限制性示例所作的描述并参照附图，可以清晰地显示本专利技术的其他特征及优点。上面已经讲过，图1简要表示一个标准ISO格式的现有技术的智能卡，以及由此提取的USB按键；图2是本专利技术的方法所采用的承载微电路的带的平面图；图3是用来连接到USB型端口的微电路的USB格式接触垫片的局部视图；图4是分离后的微电路的简略平面图；图5是分离后的两种不同微电路的简略侧视图；图6简要表示采用本方法的第一方案获得的按键；图7简要表示上图的USB按键是如何插入通信设备的USB端口的；图8和图9简要表示采用本方法的第二方案所获得的按键；图10和图11简要表示采用本方法的第三方案所获得的按键。如图2所示，制造USB电子按键的方法包含的一个步骤是从连续带54开始的，带54是例如智能卡领域所采用的带，为LFCC或MCTS型。本示例中的带由承载一系列微电路56的介质衬垫薄膜55组成，每个微电路都有导电图。导电图列出接触垫片57，以及将接触垫片延伸到与接触垫片相反的微电路后面位置的导轨58。将一个电子芯片固定到该位置上，并且通过连接线将其接头电气连接至导轨。可以采用智能卡领域中已知的任何其他连接方式。用一滴沉积的绝缘树脂形成保护层59，覆盖由芯片和连接线所构成的组件。作为另一种可行方式，带可以全部采用精细金属网线板的形式，其中部分导电图案可以预先挖剪形成。带的表面不论是采取介质与金属相结合的形式，或是完全采用金属，其总厚度一般都小于印刷电路的厚度。介质材料例如为聚酰亚胺薄膜。带为连续不断的形式，因此能缠绕在卷轴上，而且为了能够卷动，最好在侧面打孔。和在智能卡技术中一样，因此本方法采用相同的带，并采取下述步骤确定接触垫片及可选导轨，固定芯片，连接，当然还有电气测试，并通过分离来提取微电路。如图3所示，微电路的接触垫片是由对应于USB类型端口的电连接接头的方式确定的，即一个用于电流馈送的VCC，另一个用于接地的GND，以及另外两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
制造ＵＳＢ电子按键的方法，其中微电路从带有多个微电路的带上分离出来，每个微电路都确定若干ＵＳＢ格式的接触垫片，并承载一个连接到垫片的电子元件，　　　　所述方法的特征在于，其进一步包含下述步骤，在一次操作中，至少在接触垫片的范围内，对微电路的厚度进行调节，以便获得合乎ＵＳＢ标准的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：F穆泰，J巴里尔，T卡利施，PA科勒特，
申请(专利权)人：格姆普拉斯公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]