本实用新型专利技术涉及连接器技术领域，尤其涉及耳机连接器及移动式电子设备，耳机连接器包括壳体，所述壳体开设有供耳机插头插入的插孔，还包括连接于所述壳体且用于与耳机插头相接的端子组，所述壳体位于所述插孔的开口周缘设置有硅胶圈。移动式电子设备包括耳机连接器。本实用新型专利技术的耳机连接器结构稳定可靠，安装时无需使用专用的防水塞，简化的了装配过程，且满足了防水要求，使得电子设备长时间置于一定压力的水下也不会出现水通过耳机连接器进入电子设备的内部的问题，具有较高的市场竞争优势。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器
，尤其涉及耳机连接器及移动式电子设备。
技术介绍
目前，市场上可连接耳机插头使用的电子设备越来越多，如手机、移动视频播放设备，都设置有耳机插头连接器，便于插入耳机插头以使用耳机。随着科技的发展，电子设备已经成为集娱乐休闲、多媒体互动等多功能为一体的移动终端，这样，则对手机的性能等提出更多的要求，越来越多的时尚人士都希望在水中游泳或潜水的同时，都能通过电子设备实现听音乐、看视频、拍照及接打电话等，从而要求电子设备在与耳机的插头连接处具有防水的功能。现有技术中，受制造工艺和结构的限制，市场上绝大多数耳机连接器的防水性能还是较差，水可以通过耳机连接器与电子设备壳体之间的装配缝隙进入到电子设备内部的线路板上，导致耳机连接器以及手机因短路无法使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种防水性能好的耳机连接器。本技术的另一目的在于针对现有技术的不足提供一种具有防水性能好的耳机连接器的电子设备。为实现上述目的，本技术的技术方案是:耳机连接器，包括壳体，所述壳体开设有供耳机插头插入的插孔，还包括连接于所述壳体且用于与耳机插头相接的端子组，所述壳体位于所述插孔的开口周缘设置有硅胶圈。优选的，所述硅胶圈与所述壳体一体注塑成型。优选的，所述端子组包括若干个接电端子，每个所述接电端子包括相互连接的焊脚和用于与耳机插头电连接的接触端。优选的，所述焊脚与所述接触端一体冲压成型。优选的，所述壳体的底部设置有用于压紧所述焊脚的盖板。 优选的，所述盖板外设置有用于封住所述盖板与所述壳体之间的间隙的胶水。优选的，所述胶水为热固性胶水。优选的，所述壳体靠近所述插孔的开口的上方嵌设有用于加强所述壳体强度的加强件。优选的，所述加强件为金属折弯件。为实现上述另一目的，本技术的另一技术方案是:移动式电子设备，其包括上述的耳机连接器。本技术的有益效果:本技术的耳机连接器，在壳体上位于插孔的开口周缘的位置设置硅胶圈，由于硅胶圈比较柔软，附有弹性，且位于整个壳体的头部位置，在装配时，该硅胶圈与电子设备的耳机连接器安装位干涉，硅胶圈受到挤压能够封住壳体与电子设备的耳机连接器安装位之间形成的间隙，即形成耳机连接器与电子设备安装处的密封，从而可以防止水从耳机连接器的位置进入到电子设备内部水，此结构稳定可靠，安装时无需使用专用的防水塞，简化的了装配过程，且满足了防水要求，使得电子设备长时间置于一定压力的水下也不会出现水通过耳机连接器进入电子设备的内部的问题，具有较高的市场竞争优势。【附图说明】图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的另一立体结构示意图。图3为本技术的立体结构分解示意图。附图标记包括:10 一壳体11 一插孔 20—端子组21 一接电端子30—娃Jj父圈40—盖板50—胶水 211—焊脚 212—接触端。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图1?3及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下、顶、底等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。实施例一:如图1至图3所示，本技术实施例提供的耳机连接器，包括壳体10，壳体10开设有供耳机插头插入的插孔11，其中，还包括连接于壳体10且用于与耳机插头相接的端子组20，当耳机插头插入插孔11时，端子组20与耳机插头抵接，实现电性连接，将信号传输至耳机插头，从而可以实现在耳机上播放出声音。本实施例在壳体10位于插孔11的开口周缘设置有硅胶圈30，具体的，由于硅胶圈30比较柔软，附有弹性，且位于整个壳体10的头部位置，在装配时，该硅胶圈30与电子设备的耳机连接器安装位干涉，硅胶圈30受到挤压能够封住壳体10与电子设备的耳机连接器安装位之间形成的间隙，即形成耳机连接器与电子设备安装处的密封，从而可以防止水从耳机连接器的位置进入到电子设备内部水，此结构稳定可靠，安装时无需使用专用的防水塞，简化的了装配过程，且满足了防水要求，使得电子设备长时间置于一定压力的水下也不会出现水通过耳机连接器进入电子设备的内部的问题，具有较高的市场竞争优势。优选的，硅胶圈30与壳体10 —体注塑成型以使得硅胶圈30嵌设于壳体10上。生产时，将液态娃胶注射在壳体10位于插孔11的开口周缘的位置，使液态娃胶形成的娃胶圈30与壳体10形成一体，其中壳体10为塑胶材质支撑，由于液态硅胶材质具有柔韧性，流动性较好，无毒等特点，可利用其特点在装配时与电子设备干涉，硅胶受到挤压，形成耳机连接器与电子设备的间隙的密封，可满足IP8的防水要求。当液态的硅胶与壳体10注塑在一起时，液态的硅胶凝固形成硅胶圈30嵌设在壳体10上，实现与壳体10的稳定连接，该种一体注塑成型的生产方式可以使得硅胶圈30与壳体10的连接稳定性更佳，且产品的一致性也更好。本实施例中，见图3，端子组20包括若干个接电端子21，每个接电端子21包括相互连接的焊脚211和用于与耳机插头电连接的接触端212，其中附图中只指示出其中一个接电端子21的焊脚211和接触端212。具体的，端子组20通过铆压当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
耳机连接器，包括壳体，所述壳体开设有供耳机插头插入的插孔，还包括连接于所述壳体且用于与耳机插头相接的端子组，其特征在于：所述壳体位于所述插孔的开口周缘设置有硅胶圈。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李再先，陈学银，杨敏，
申请(专利权)人：深圳君泽电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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