热处理炉制造技术

一种热处理炉，包括炉膛、炉胆、传送组件和输气组件；炉胆至少部分设置在炉膛的内部，传送组件至少部分位于炉胆内，输气组件至少部分设置在炉胆的内部，且输气组件位于传送组件的上方；炉膛为狭长形，炉膛的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，炉膛包括升温段，升温段靠近入口；输气组件包括输气管和支架，输气管和支架固定连接，支架固定连接炉胆；输气管用于输入保护气体，输气管的进气端位于入口处，多个出气端至少分布于升温段对应的位置。上述热处理炉，通过输气组件向炉胆内输入保护气体，排除炉胆以及炉膛内的氧气，保证热处理元件至少在较容易发生氧化的升温段处于保护气体中，避免和氧气发生反应生成氧化膜。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种热处理炉，包括炉膛、炉胆、传送组件和输气组件；炉胆至少部分设置在炉膛的内部，传送组件至少部分位于炉胆内，输气组件至少部分设置在炉胆的内部，且输气组件位于传送组件的上方；炉膛为狭长形，炉膛的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，炉膛包括升温段，升温段靠近入口；输气组件包括输气管和支架，输气管和支架固定连接，支架固定连接炉胆；输气管用于输入保护气体，输气管的进气端位于入口处，多个出气端至少分布于升温段对应的位置。上述热处理炉，通过输气组件向炉胆内输入保护气体，排除炉胆以及炉膛内的氧气，保证热处理元件至少在较容易发生氧化的升温段处于保护气体中，避免和氧气发生反应生成氧化膜。【专利说明】热处理炉
本技术涉及热处理的
，特别是涉及一种热处理炉。
技术介绍
在电子元件加工的过程中，电子元件的热处理过程一般是在普通的空气氛围中进行的，但是在热处理一些特殊材料的元件时，例如铜电极片式电容芯片，热处理元件表面会产生一层氧化膜，影响了产品的质量。与此同时，随着磁性材料、化工材料、新材料等工业的不断发展，对于材料的要求越来越高，在热处理过程中实现无氧化膜已经成为行业发展的方向。
技术实现思路
基于此，有必要针对热处理元件表面产生氧化膜的问题，提供一种热处理炉。一种热处理炉，包括炉膛、炉胆、传送组件和输气组件；所述炉胆至少部分设置在所述炉膛的内部，所述传送组件至少部分位于所述炉胆内，所述输气组件至少部分设置在所述炉胆的内部，且所述输气组件位于所述传送组件的上方；所述炉膛为狭长形，所述炉膛的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，所述炉膛包括升温段，所述升温段靠近所述入口；所述输气组件 包括输气管和支架，所述输气管和所述支架固定连接，所述支架固定连接所述炉胆；所述输气管用于输入保护气体，所述输气管的进气端位于所述入口处，所述输气管的出气端为多个，多个所述出气端至少分布于所述升温段对应的位置。在其中一个实施例中，还包括气帘组件,所述气帘组件包括进气盒,所述进气盒上设置有进气孔，所述进气盒固定安装在所述炉膛上，位于所述入口和/或所述出口处。在其中一个实施例中，所述进气盒有多个，所述进气盒上下相对设置。在其中一个实施例中，位于上方的所述进气盒的进气孔和位于下方的所述进气盒的进气孔位置交错。在其中一个实施例中，所述进气孔的孔径为1mm至3mm。在其中一个实施例中，所述气帘组件还包括多个平行设置的导风板，所述导风板设置在所述进气盒内。在其中一个实施例中，还包括排气管和射流管，所述排气管位于所述升温段，所述排气管连通所述炉胆内部和炉膛外部；所述射流管的外径小于所述排气管的内径，所述射流管可拆卸的安装在所述排气管内，所述射流管用于向所述炉胆内喷射保护气体。在其中一个实施例中，在所述炉膛内设置多个氧含量监测采样点。在其中一个实施例中，所述传送组件包括同步带和同步带轮,所述同步带用于放置热处理元件，所述同步带轮带动所述同步带运动。在其中一个实施例中，所述传送组件还包括超声波清洗机、清洗槽和调节轮，所述超声波清洗机位于所述清洗槽内，且所述超声波清洗机位于所述同步带的下方；所述调节轮下压所述同步带，且所述调节轮位于所述清洗槽内。上述热处理炉，通过输气组件向炉胆内输入保护气体，排除炉胆以及炉膛内的氧气，保证热处理元件至少在较容易发生氧化的升温段处于保护气体中，避免和氧气发生反应生成氧化膜。【专利附图】【附图说明】图1为一实施例中热处理炉的示意图；图2为图1所示热处理炉的局部放大示意图；图3为图1所示热处理炉的输气组件的示意图；图4为图1所示热处理炉的进气盒的示意图；图5为图1所示热处理炉的导风板的示意图。【具体实施方式】为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对热处理炉进行更全面的描述。附图中给出了热处理炉的首选实施例。但是，热处理炉可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对热处理炉的公开内容更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在热处理炉的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1、图2所示，一实施方式的热处理炉100包括炉膛10、炉胆20、传送组件30和输气组件40。炉胆20至少部分设置在炉膛10的内部，传送组件30至少部分位于炉胆20内，输气组件40至少部分设置在炉胆20的内部，且输气组件40位于传送组件30的上方。炉膛10为狭长形，炉膛10的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，炉膛10包括升温段，升温段靠近入口。同时参加图3，输气组件40包括输气管和支架，输气管和支架固定连接，支架固定连接炉胆20。输气管用于输入保护气体，输气管的进气端位于入口处，输气管的出气端为多个，多个出气端至少分布于升温段对应的位置。在升温段，热处理元件已发生氧化。通过输气管向炉胆20内输入保护气体，排除炉胆20以及炉膛10内的氧气，保证热处理元件至少在较容易发生氧化的升温段处于保护气体中，避免和氧气发生反应生成氧化膜。如图1、图2所示，一实施方式的热处理炉100包括炉膛10、炉胆20、传送组件30和输气组件40。炉胆20至少部分设置在炉膛10的内部，提供一个保证保护气体气氛的空间，在其中一个实施例中，炉胆20为不锈钢材质。传送组件30用于传送热处理元件，传送组件30至少部分位于炉胆20内，输气组件40至少部分设置在炉胆20的内部，且输气组件40位于传送组件30的上方。炉膛10为狭长形，炉膛10的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，炉膛10包括升温段，升温段靠近入口。炉膛10内还设置有用于加热的发热板50,较佳地,发热板50有两块,分别位于炉膛10的上方和下方,利于提高升温的速度和保持温度的平均。较佳地，在炉膛10的周围设置保温材料层60，以减小炉膛10的热量损失，减少能源浪费。在其中一个实施例中，保温材料可以由普通硅酸铝纤维及高铝纤维、轻质莫来石构成，保温层的厚度可以是80?150mm。传送组件30包括同步带320和同步带轮340，同步带320用于放置热处理元件，同步带轮340带动同步带320运动。较佳地，同步带320为不锈钢网带。在其中一个实施例中，传送组件30还包括超声波清洗机360、清洗槽380和调节轮390，超声波清洗机360位于清洗槽380内，且超声波清洗机360位于同步带320的下方。调节轮390下压同步带320，用于调节同步带320的松紧度，且调节轮390位于清洗槽380内，从而使同步带320通过清洗槽380，在超声波清洗机360的作用下完全清洗干净。同时参加图3，输气组件40包括输气管420和支架440，输气管420和支架440固定连接，支架440固定连接炉胆20。输气管420用于输入保护气体，在热处理元件为铜电极片式电容芯片的实施例中，保护气体可以选择氮气，氮气被发热板加热，并在炉胆20内形成气氛，保护热处理元件。在其他实施例中，还可以按不同产品的工艺要求对保护气体相应的变更为氦气、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热处理炉，其特征在于，包括炉膛、炉胆、传送组件和输气组件；所述炉胆至少部分设置在所述炉膛的内部，所述传送组件至少部分位于所述炉胆内，所述输气组件至少部分设置在所述炉胆的内部，且所述输气组件位于所述传送组件的上方；所述炉膛为狭长形，所述炉膛的一端设置热处理元件的入口，另一端设置热处理元件的出口，所述炉膛包括升温段，所述升温段靠近所述入口；所述输气组件包括输气管和支架，所述输气管和所述支架固定连接，所述支架固定连接所述炉胆；所述输气管用于输入保护气体，所述输气管的进气端位于所述入口处，所述输气管的出气端为多个，多个所述出气端至少分布于所述升温段对应的位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李德昌，李建明，罗洪生，刘广乾，赖斌贤，严波，杨晓明，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44