【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种甲基磺酸铜的制备工艺，在物料槽中加入质量比为4-6∶1的浓盐酸和铜带，在加压和通氯气条件下反应3-7h；在循环混合反应器中加入质量分数比1∶1.2-1.5的亚硫酸钠溶液与一氯甲烷，搅拌0.5-1h，恒温120-150℃下加入三氯氧磷，三氯氧磷与亚硫酸钠质量比为1-2∶1，降温至20-30℃下用二甲苯萃取上层液送至高位槽；持续2-3h滴入高位槽内上层液，减压至少-0.097MPa以上100-140℃下蒸馏1-2h得甲基磺酸铜溶液。该工艺简单、制备成本低、产率高、适合工业化生产。【专利说明】一种甲基磺酸铜的制备工艺
本专利技术涉及一种甲基磺酸铜的制备工艺。
技术介绍
在化学工业
内，甲基磺酸铜被广泛应用于电镀行业。传统采用电解方法生产甲基磺酸铜,其电解工艺设备多,技术要求高,生产成本高、产率低下,不适合工业化生产使用。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本专利技术提供了一种工艺简单、制备成本低、产率高、适合工业化生产的甲基磺酸铜的制备工艺。为了解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是:一种甲基磺酸铜的制备工艺，...
【技术保护点】
一种甲基磺酸铜的制备工艺，其特征在于：在物料槽中加入质量比为4?6∶1的浓盐酸和铜带，在加压和通氯气条件下反应3?7h；在循环混合反应器中加入质量分数比1∶1.2?1.5的亚硫酸钠溶液与一氯甲烷，搅拌0.5?1h，恒温120?150℃下加入三氯氧磷，三氯氧磷与亚硫酸钠质量比为1?2∶1，降温至20?30℃下用二甲苯萃取上层液送至高位槽；持续2?3h滴入高位槽内上层液，减压至少?0.097MPa以上100?140℃下蒸馏1?2h得甲基磺酸铜溶液。
【技术特征摘要】
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