一种电容器芯包的含浸工艺制造技术

技术编号:10054183 阅读:262 留言:0更新日期:2014-05-16 03:23
本发明专利技术提供了一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10-30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。本发明专利技术的电容器的含浸工艺,提升含浸压力到0.5-1.0MPa气压,有效减少含浸时间,同时不会造成由于液压压力转换快,铝箔在高压下容易起折痕的问题,含浸效果更好。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10-30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。本专利技术的电容器的含浸工艺,提升含浸压力到0.5-1.0MPa气压,有效减少含浸时间,同时不会造成由于液压压力转换快,铝箔在高压下容易起折痕的问题,含浸效果更好。【专利说明】一种电容器芯包的含浸工艺
:本专利技术涉及一种电容器芯包的含浸工艺,特别是涉及一种含浸效果更好的电容器芯包的含浸工艺。技术背景电容器的含浸效果直接影响电容器的参数性能以及电容器的生产效率。传统的含浸工艺采用真空含浸方法,真空度一般控制在10-50mmHg,也有采用真空加空气正压的方法,压力在lkg/cm2,但是该种方法使得真空加空气正压的循环次数多,带来了抽真空正压的时间也长,整个含浸时间也变很长,同时造成由于液压压力转换快,铝箔在高压下容易起折痕的问题。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题,本专利技术的技术解决方案为:一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10_30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min 以上。本专利技术的电容器 的含浸工艺,提升含浸压力到0.5-1.0MPa气压,有效减少含浸时间,同时不会造成由于液压压力转换快,铝箔在高压下容易起折痕的问题,含浸效果更好。【具体实施方式】以下结合【具体实施方式】说明本专利技术的技术方案。一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10_30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。实施方式一电容器芯包在含浸装置内抽真空30min,温度在60°C,然后将电解液注入芯包;再抽真空20min,温度在60°C,加压20min,压力为0.8MPa,如此循环5次后在同样的环境下加热加压200min,最后在锅内放置15min,将含浸完的芯包装入电容器壳内,经检测铝箔未有折痕。【权利要求】1.一种电容器芯包的含浸工艺,它由抽真空过程、电解液注入过程、抽真空-加压循环过程、加热加压过程以及锅内放置五个过程组成,其特征在于:所述抽真空-加压循环过程中所加的压力为0.5-1.0MPa,且该过程中抽真空10-30min,加压10_30min,需至少5个循环;所述加热加压过程时间为200min以上。【文档编号】H01G13/04GK103794384SQ201410043165【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年1月25日 优先权日:2014年1月25日 【专利技术者】朱军, 陈金建, 张楠, 郭小芹 申请人:南通海立电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱军陈金建张楠郭小芹
申请(专利权)人:南通海立电子有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1