一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法技术

本发明专利技术涉及电容器技术领域，其公开了一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法，所述的铝电解电容包括：外壳、芯包、盖板以及芯包自锁装置；盖板设置于外壳上，用于封闭所述外壳；盖板上设置有若干压力阀；盖板上还设置有正极端子和负极端子；芯包自锁装置设置于所述外壳中，芯包装载于芯包自锁装置中，芯包自锁装置用于将芯包固定在外壳中。本发明专利技术通过在电容器的外壳中设置芯包自锁装置，将芯包安装于该自锁装置中，即可实现对芯包的固定。本发明专利技术通过设置的芯包自锁装置替代了传统利用胶水将芯包固定于电容器外壳中的方式，本发明专利技术设计的这种电容器结构可以避免由采用胶水固定芯包带来的不利于芯包散热的问题，减小了电容器的安全隐患。患。患。

【技术实现步骤摘要】
一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电容器
，具体涉及一种无胶固定的铝电解电容及其制造方法。

技术介绍

[0002]电容器在工作时，要避免电容器内芯包在铝壳中产生晃动，防止内部结构的改变，产生参数突变等严重情况。为了提升电容器的耐震动性能，一般需要使用类似胶水的固定剂将芯包固定住。
[0003]现有固定剂的选用一般是PP树脂，其具有低气味、环保、可重复使用、耐酸碱、不与电解液反应、低温收缩率低、固化时间短的优势。但是，传统的PP树脂胶不具备导热性，散热不佳，当电容器在高功率负荷下工作时，会有纹波电流通过，电容器内部会产生大量热量，而固定剂无法将热量导出，持续的高温会促使铝壳内的电解液释放出氢气，从而提升电容器内部压力，不仅会降低电容器的使用寿命，还存在极大地安全隐患。

技术实现思路

[0004]现有的电容器需要通过使用固定剂来使芯包固定在外壳中，然而使用固定剂固定芯包存在不利于芯包散热的问题，容易引发电容器安全隐患；本专利技术的目的在于针对上述问题而提供一种无胶固定的铝电解电容，本专利技术设计的这种电容器结构实现了电容器的无胶固定结构。
[0005]本专利技术是通过如下技术方案实现的：一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述的铝电解电容包括：外壳、芯包、盖板以及芯包自锁装置；所述的盖板设置于所述外壳上，用于封闭所述外壳；所述的盖板上设置有若干压力阀；所述的盖板上还设置有正极端子和负极端子；所述的芯包自锁装置设置于所述外壳中，所述的芯包装载于所述芯包自锁装置中，所述的芯包自锁装置用于将所述芯包固定在所述外壳中。
[0006]本专利技术通过在电容器的外壳中设置芯包自锁装置，将芯包安装于该自锁装置中，即可实现对芯包的固定。通过设置的芯包自锁装置替代了传统利用胶水将芯包固定于电容器外壳中的方式，本专利技术设计的这种电容器结构可以避免由采用胶水固定芯包带来的不利于芯包散热的问题，减小了电容器的安全隐患。
[0007]优选的，所述盖板上设置有两个压力阀。
[0008]具体的，由于电容器的体积较大，容量高，电容的产气量也较高，因此本专利技术在盖板上设置了两个压力阀，在异常情况下能够快速释放电容器内部气体，避免电容爆炸，提升安全性。
[0009]本专利技术设计的这种结构能够实现大尺寸电容器（直径能够达到120mm的电容器）的无胶固定结构。
[0010]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容：所述外壳的内壁设置有用于固定所述芯
包自锁装置的限位环。
[0011]所述芯包自锁装置的两端分别与外壳的底部和限位环接触，将芯包自锁装固定在外壳中。
[0012]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容：所述的芯包自锁装置为中空筒状结构，且所述芯包自锁装置的侧壁呈向内弯曲的弧形，形成中间部分细、两端粗的中空筒状结构；所述外壳的底部设置有与所述芯包自锁装置端部匹配的环形限位槽；所述芯包自锁装置的一端设置于所述环形限位槽中，另一端抵靠在所述限位环上；中空筒状结构的芯包自锁装置中间部分的最小直径小于等于所述芯包的直径。
[0013]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容：所述的盖板上靠近所述芯包的一侧设置有若干加强肋；在封闭后所述的加强肋抵靠在所述芯包的端部，用于增加所述芯包在所述外壳中的稳定性。
[0014]本专利技术通过在盖板的背面设置加强肋，其材质选用与盖板相同的材质（酚醛树脂）。通过设置的加强肋其一方面能够提升盖板的结构强度；另一方面在盖板封闭外壳后加强肋能够抵靠在芯包的端部，可以在竖直方向避免芯包在外壳中晃动。
[0015]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容：所述的正极端子和负极端子外均设置有用于增加端子间爬电距离的绝缘台阶；所述正极端子外设置的绝缘台阶上设置有凸起。
[0016]具体的，所述绝缘台阶的材质选用酚醛树脂。本专利技术通过在正、负极端子外设置绝缘台阶增加了端子间的爬电距离，避免端子之间打火失效。通过在正极端子外的绝缘台阶上设置凸起，起到标记的作用，更加容易区分开正、负极端子，正、负极不会接错。
[0017]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容：所述外壳的底部设置有限位凸起；所述的限位凸起抵靠在所述芯包的端部，用于增加所述芯包在所述外壳中的稳定性。具体的，所述的限位凸起可以设置成米字型凸起。本专利技术通过盖板上设置的加强肋和外壳底部设置的限位凸起达到了对外壳中芯包竖直方向的限位作用，将芯包固定。
[0018]一种无胶固定的铝电解电容的制造方法，该方法用于制造上述的电容，方法包括如下步骤：S1、将负极箔、电解纸和负极引出条先卷绕，形成卷包A；S2、在所述卷包A的直径达到数值D后，再在所述卷包A的外层卷绕正极箔、所述电解纸和正极引出条，形成卷包B；S3、在所述卷包B的外层缠绕固定用胶带，即制得所述芯包；S4、将所述芯包含浸电解液,然后分别将正、负极引出条与所述正极端子和所述负极端子铆接，然后将所述芯包安装于所述芯包自锁装置中，通过盖板将所述外壳封闭，即得到无胶固定的铝电解电容。
[0019]在本专利技术中提供的这种芯包卷绕工艺：其在芯包刚开始卷绕时，只卷绕负极箔、电解纸和负极引出条，不卷正极箔，先空卷直径达到一定程度。一般电容器芯包发热时中心点温度最高，这个中心点是相对中心，是芯包正极箔起圈处位置，一般是温度最高点。本专利技术通过对芯包卷绕工艺的调整先不卷正极箔，使正极箔起圈的位置远离芯包正中心，这样可以使芯包正中心的温度会降低一点，本专利技术通过增加芯包空卷圈数来使起圈的位置远离芯包正中心，这样可以降低工作过程中芯包中心的温度。
[0020]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容的制造方法：步骤S1中所述负极箔的厚度
选用45～55μm。
[0021]本专利技术优选的负极箔厚度为45～55μm，45～55μm厚的负极箔的比容高，使用后的容量衰减比常规的负极箔要小，发热更小。同时45～55μm厚的负极箔相对于常规的负极箔RC电阻更小。本专利技术选用的负极箔由于厚度大，在负极延伸结构中，与底部铝壳的接触面积更大，能够更有效的将芯包中心的温度传导到外部环境中，散热快，耐冲击能力强。
[0022]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容的知道方法：步骤S2、在所述卷包A的直径达到20～30mm后，再在所述卷包A的外层卷绕正极箔、电解纸和正极引出条，形成卷包B；其中：所述的正极箔选用化成箔。
[0023]进一步的，一种无胶固定的铝电解电容的制造方法：步骤S3中所述的胶带选用PET胶带。
[0024]优选的，本专利技术中选用的PET胶带有很强的粘合力，抗反弹力的性能强，即使芯包内部发生击穿现象，芯包也不易在瞬态大电流的冲击下散开，不会起火燃烧。
[0025]本专利技术的有益效果：（1）本专利技术设计的无胶固定的铝电解电容通过设置的芯包自锁装置可以实现对外壳中芯包的水平固定，通过在盖板上设置的加强肋以及在外壳底部设置的限位凸起可以实现对芯包的竖直方向固定，最终实现了芯包在电容器外壳中水平和竖直方向的固定，其不需要使用胶水进行固定，实现了无胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述的铝电解电容包括：外壳（1）、芯包、盖板（2）以及芯包自锁装置（3）；所述的盖板（2）设置于所述外壳（1）上，用于封闭所述外壳（1）；所述的盖板（2）上设置有若干压力阀（2
‑
1）；所述的盖板（2）上还设置有正极端子（2
‑
2）和负极端子（2
‑
3）；所述的芯包自锁装置（3）设置于所述外壳（1）中，所述的芯包装载于所述芯包自锁装置（3）中，所述的芯包自锁装置（3）用于将所述芯包固定在所述外壳（1）中。2.根据权利要求1所述的一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述外壳（1）的内壁设置有用于固定所述芯包自锁装置（3）的限位环（1
‑
1）。3.根据权利要求2所述的一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述的芯包自锁装置（3）为中空筒状结构，且所述芯包自锁装置（3）的侧壁呈向内弯曲的弧形，形成中间部分细、两端粗的中空筒状结构；所述外壳（1）的底部设置有与所述芯包自锁装置（3）端部匹配的环形限位槽（1
‑
2）；所述芯包自锁装置（3）的一端设置于所述环形限位槽（1
‑
2）中，另一端抵靠在所述限位环（1
‑
1）上；中空筒状结构芯包自锁装置（3）中间部分的最小直径小于等于所述芯包的直径。4.根据权利要求1所述的一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述的盖板（2）上靠近所述芯包的一侧设置有若干加强肋（2
‑
4）；在封闭后所述的加强肋（2
‑
4）抵靠在所述芯包的端部。5.根据权利要求1所述的一种无胶固定的铝电解电容，其特征在于，所述的正极端子（2

【专利技术属性】
技术研发人员：邵烨，张诚志，陈金建，樊明杰，蒋志兵，
申请(专利权)人：南通海立电子有限公司，
类型：发明
国别省市：