本发明专利技术公开了一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体芯片封装技术领域。晶圆校准水平装置包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。本发明专利技术的晶圆校准水平装置不接触晶圆样片且能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体芯片封装
。晶圆校准水平装置包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。本专利技术的晶圆校准水平装置不接触晶圆样片且能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻。【专利说明】一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用
本专利技术涉及圆片加工制程中非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用，属于半导体光刻设备制造领域。
技术介绍
在半导体技术的发展中，光刻机是非常关键的一种设备，它通过对晶圆表面的光刻胶进行光刻，形成电路需要的线路图形。为了使光刻出的线条在晶圆表面各处宽度和深度都一致，在光刻前必须对晶圆样片进行水平校准。常规的国外和国内的机台，都是将晶圆样片100置于曝光台上，当晶圆样片100上升到一定高度时，从光刻机的侧面伸出三个高度、长度都基本一直的同材质球状体/块状体300’，在晶圆样片100表面的边缘，通过晶圆样片100、球状体/块状体300’、光刻版230三者的挤压实现水平校准，如图1所示，之后球状体/块状体300’再撤回到晶圆样片100外围，晶圆样片100进行光刻制程。上述校准水平的装置存在如下弊端:由于故障，当只有其中一个球状体/块状体300’及时伸出到晶圆样片100表面时，晶圆样片100会因为只有这一个点受力挤压而造成碎裂；当遇到晶圆样片100表面的光刻胶质地偏软时，球状体/块状体300’会陷入到带有黏性的光刻胶中而无法撤回，造成光刻机无法光刻而故障。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有光刻机校准水平装置的不足，提供一种不接触晶圆样片、能兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻的非接触式光刻机的晶圆校准水平装置及其应用。本专利技术的目的是这样实现的: 本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置包括一环状物件和分散设置于环状物件的上表面的若干个均匀分布的突起物，所述突起物与环状物件固定连接，所述突起物的高度相等、且其高度高于晶圆样片的上表面。可选地，所述突起物的横截面呈圆形，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。可选地，所述突起物的横截面呈矩形或多边形。可选地，所述突起物的内侧面朝向晶圆校准水平装置的中心，其面向晶圆校准水平装置中心的内侧面不超出环状物件的对应的内侧面。可选地，所述突起物至少有三个。本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平机构，包括底盘、设置于底盘表面的吸盘、以及固接于吸盘正上方的光刻版，所述光刻版为水平基准面，所述底盘和吸盘彼此平行，且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度，所述吸盘的尺寸小于底盘的尺寸，所述吸盘的表面吸附晶圆样片，所述吸盘的外围套装如上述的晶圆校准水平装置，所述晶圆校准水平装置套装于底盘的表面，所述突起物的上端面与底盘的表面彼此平行。可选地，所述突起物的高度高于吸盘和吸附于所述吸盘之上的晶圆样片的厚度之和。可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周形状相同。可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周的横截面形状均为圆形或方形。可选地，所述环状物件的内周与吸盘的外周之间设有螺纹或垫片。本专利技术通过晶圆校准水平装置的形状构造来实现光刻机的非接触式光刻，同时拓展了其应用的范围，为质地偏软的光刻胶的晶圆提供了光刻的可行性。本专利技术的有益效果是: (1)光刻时，当晶圆样片上升到光刻版下方，仅晶圆校准水平装置上的突起物与光刻版的边缘接触，确保了晶圆样片的安全，同时，涂布质地偏软的光刻胶的晶圆，亦可以采用该晶圆校准水平装置进行水平校准； (2)晶圆校准水平装置采用钛镁合金精加工而成，提高了水平校准的精度； (3)晶圆校准水平装置的环状物件的内周形状不局限于圆形，其突起物的形状也多样，以满足不同场合的需要。【专利附图】【附图说明】图1为现有的晶圆校准水平方式图； 图2和图3为本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例一的示意图； 图4为本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置的实施例二的示意图； 图5和图6为本专利技术的校准水平装置的装配示意图； 其中， 晶圆样片100 光刻机200 底盘210 吸盘220 光刻版230 晶圆校准水平装置300 环状物件310 突起物320。【具体实施方式】现在将在下文中参照附图更加充分地描述本专利技术，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例，从而本公开将本专利技术的范围充分地传达给本领域的技术人员。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实现，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。实施例一 参见图2，本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其包括一环状物件310和分散设置于环状物件310上表面的若干个均匀分布的突起物320，突起物320与环状物件310固定连接。环状物件310内周的横截面形状为圆形，以适用于圆形吸盘220 ;其外周的横截面形状可以为圆形、矩形或多边形。为了保证晶圆样片的安全性能和兼顾质地偏软的光刻胶进行安全光刻，晶圆校准水平装置300用质地坚硬、轻薄的钛镁合金采用精加工的方式制作，既便于操作又提高了水平校准的精度。突起物320至少有三个，其高度相等、且其高度高于晶圆样片100的上表面。一般地，若在环状物件310的表面设置三个突起物320，其可以分别设置于环状物件310的O度、120度、240度位置，也可以设置于环状物件310的其他三个均匀分布的位置。突起物320为横截面呈圆形的圆柱，其面向晶圆校准水平装置300中心的内侧面不超出环状物件310的对应的内侧面。突起物320的横截面也可以呈矩形或多边形，如图3所示，突起物320的内侧面朝向晶圆校准水平装置300的中心，其面向晶圆校准水平装置300中心的内侧面不超出环状物件310的对应的内侧面。多个突起物320形成的内切圆的半径不小于晶圆样片100的半径，其差值以2?3mm为佳，以保护晶圆样片100的安全。实施例二 参见图4，本专利技术一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其与实施例一的区别在于:环状物件310内周的横截面形状为方形，以适用于方形吸盘220，环状物件310外周的横截面形状可以为方形、圆形或多边形。环状物件310的表面设置四个突起物320，四个突起物320分别固定于方形吸盘220的四个边的中央。环状物件310的内周与吸盘220的外周之间可以卡设垫片(图中未示出)来增加环状物件310与吸盘220的摩擦，以稳固晶圆校准水平装置300。图5和图6为一种非接触式光刻机的晶圆样片校准水平机构的示意图及其装配示意图。晶圆样片校准水平机构包括底盘210和设置于底盘210表面的吸盘220，以及设置于吸盘220正上方的光刻版230，光刻版230固定于光刻机的上部，在进行水平校准时，以光刻版230为水平基准面。底盘210和吸盘220的表面彼此平行,且能在动力驱动下同时上下运动、在外力挤压下同时扭转一定角度。吸盘220的表面吸附晶圆样片100，底盘210、吸盘220、光刻版230的中心轴与晶圆样片100的中心轴大致重合，以便于水平校准。吸盘220的尺寸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种非接触式光刻机的晶圆校准水平装置，其特征在于：所述晶圆校准水平装置（300）包括一环状物件（310）和分散设置于环状物件（310）的上表面的若干个均匀分布的突起物（320），所述突起物（320）与环状物件（310）固定连接，所述突起物（320）的高度相等、且其高度高于晶圆样片（100）的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王维斌，赖志明，陈锦辉，
申请(专利权)人：江阴长电先进封装有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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