一种低辐射玻璃的制作方法技术

技术编号:10014687 阅读:175 留言:0更新日期:2014-05-08 09:34
本发明专利技术公开了一种低辐射玻璃的制作方法,其特征在于包括以下步骤:A、交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;B、直流电源溅射铬平面靶,在TiO2介质层上磁控溅射CrNx阻挡层;C、交流电源溅射掺铝氧化锌陶瓷旋转靶,在TiO2介质层上磁控溅射AZO平整层;D、直流电源溅射银平面靶,在AZO平整层上磁控溅射Ag功能层;E、直流电源溅射,在Ag功能层上磁控溅射(NiCr)xOy层;F、交流中频电源溅射锡靶,在(NiCr)xOy层上磁控溅射SnO2保护层;G、直流电流溅射石墨靶,在步SnO2保护层上磁控溅射C层。本发明专利技术的目的提供一种工艺简单,操作方便,生产成本相对较低的低辐射玻璃的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了,其特征在于包括以下步骤:A、交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;B、直流电源溅射铬平面靶,在TiO2介质层上磁控溅射CrNx阻挡层;C、交流电源溅射掺铝氧化锌陶瓷旋转靶,在TiO2介质层上磁控溅射AZO平整层;D、直流电源溅射银平面靶,在AZO平整层上磁控溅射Ag功能层;E、直流电源溅射,在Ag功能层上磁控溅射(NiCr)xOy层;F、交流中频电源溅射锡靶,在(NiCr)xOy层上磁控溅射SnO2保护层;G、直流电流溅射石墨靶,在步SnO2保护层上磁控溅射C层。本专利技术的目的提供一种工艺简单,操作方便,生产成本相对较低的低辐射玻璃的制作方法。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
低辐射玻璃是指对红外辐射具有高反射率,对可见光具有良好透射率的平板镀膜玻璃。低辐射玻璃具有良好的透光、保温、隔热性能,广泛应用于窗户、炉门、冷藏柜门等地方。现有的低辐射玻璃其强度不够很容易遭受损坏,影响正常的使用,不能满足使用者的需求,故此,现有的低辐射玻璃有待于进步完善。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处,提供一种工艺简单,操作方便,生产成本相对较低的低辐射玻璃的制作方法。为了达到上述目的,本专利技术采用以下方案:,其特征在于包括以下步骤:A、采用氩气作为 反应气体,交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;B、采用氮气作为反应气体,氩气作为保护气体,直流电源溅射铬平面靶,在步骤A中TiO2介质层上磁控溅射CrNx阻挡层;C、采用氩气作为反应气体,交流电源溅射掺铝氧化锌陶瓷旋转靶,在步骤B中的TiO2介质层上磁控溅射AZO平整层;D、采用氩气作为反应气体,直流电源溅射银平面靶,在步骤C中AZO平整层上磁控派射Ag功能层;E、采用氮气作为反应气体,渗少量氧气,直流电源溅射,在步骤D中的Ag功能层上磁控派射(NiCr) xOy层;F、采用氧气作为反应气体,交流中频电源派射锡祀,在步骤E中的(NiCr)xOy层上磁控溅射SnO2保护层;G、直流电流溅射石墨靶,在步骤F中的SnO2保护层上磁控溅射C层。如上所述的,其特征在于步骤A中所述TiO2介质层的厚度为10~30nm,溅射功率为30~90KW。如上所述的,其特征在于步骤B中CrNx阻挡层的厚度为0.5~2nm,氩气与氮气的体积流量比为1:2。如上所述的,其特征在于步骤C所述AZO平整层的厚度为5~20nm。如上所述的,其特征在于步骤E中所述Ag功能层的厚度为7~IOnnio如上所述的,其特征在于所述(NiCiOxOy层的厚度为0.5 ~5nm。如上所述的,其特征在于所述SnO2保护层的厚度为20 ~50nm。如上所述的,其特征在于所述C层的厚度为10~20nmo综上所述,本专利技术的有益效果:本专利技术工艺方法简单,操作方便,生产成本相对较低。本专利技术中(NiCr)xOy能提高膜层耐磨性、提高透光率、提高钢化时抗高温氧化性。本专利技术中C层代替PE保护膜或隔离粉,防止镀膜玻璃在处理过程中被划伤;此膜层在钢化过程中会被完全燃烧,从而不影响镀膜玻璃的光学性能。本专利技术产品特点:透过率达83%,辐射率小于0.08,膜层不易被划伤。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】对本专利技术做进一步描述:实施例1本专利技术,包括以下步骤:A、采用氩气作为反应气体,交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;所述氩气的气体流量lOOOsccm,所述TiO2介质层的厚度为10nm,溅射功率为30KW ;B、采用氮气作为反应气体,氩气作为保护气体,直流电源溅射铬平面靶,在步骤A中TiO2介质层上磁控派射CrNx阻挡层;所述CrNx阻挡层的厚度为0.5nm, IS气与氮气的体积流量比为1:2,即氩气与氮气的体积流量比为500SCCm:lOOOsccm ;CrNx阻挡层有效防止Ag层被氧化;C、采用氩气作为反应气体,交流电源溅射掺铝氧化锌陶瓷旋转靶,在步骤B中的TiO2介质层上磁控溅射AZO平整层;ΑΖ0平整层的厚度为5nm,AZO平整层为Ag层作铺垫,降低辐射率;D、采用氩气作为反应气体,直流电源溅射银平面靶,在步骤C中AZO平整层上磁控派射Ag功能层;所述Ag功能层的厚度为7nm ;E、采用氮气作为反应气体,渗少量氧气,直流电源溅射,在步骤D中的Ag功能层上磁控派射(NiCr) xOy层;所述(NiCr) xOy层的厚度为0.5nm ; (NiCr) xOy层能有效提高膜层耐磨性、提高透光率、提高钢化时抗高温氧化性;F、采用氧气作为反应气体,交流中频电源派射锡祀,在步骤E中的(NiCr)xOy层上磁控溅射SnO2保护层;所述SnO2保护 层的厚度为20nm ;Sn02保护层耐腐蚀性好;G、直流电流溅射石墨靶,在步骤F中的SnO2保护层上磁控溅射C层,所述C层的厚度为10nm。此层不是LOW-E玻璃的功能层,是用来代替镀完LOW-E膜后的PE保护膜或隔离粉,防止镀膜玻璃在处理过程中被划伤;此膜层在钢化过程中会被完全燃烧,从而不影响镀膜玻璃的光学性能。本专利技术产品透过率达83%,辐射率小于0.08,膜层不易被划伤。实施例2本专利技术,包括以下步骤:A、采用氩气作为反应气体,交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;所述氩气的气体流量lOOOsccm,所述TiO2介质层的厚度为30nm,溅射功率为90KW ;B、采用氮气作为反应气体,氩气作为保护气体,直流电源溅射铬平面靶,在步骤A中TiO2介质层上磁控溅射CrNx阻挡层;所述CrNx阻挡层的厚度为2nm,氩气与氮气的体积流量比为1:2,即氩气与氮气的体积流量比为500SCCm:lOOOsccm ;CrNx阻挡层有效防止Ag层被氧化;C、采用氩气作为反应气体,交流电源溅射掺铝氧化锌陶瓷旋转靶,在步骤B中的TiO2介质层上磁控溅射AZO平整层;AZ0平整层的厚度为20nm,AZO平整层为Ag层作铺垫,降低辐射率;D、采用氩气作为反应气体,直流电源溅射银平面靶,在步骤C中AZO平整层上磁控派射Ag功能层;所述Ag功能层的厚度为IOnm ;E、采用氮气作为反应气体,渗少量氧气,直流电源溅射,在步骤D中的Ag功能层上磁控派射(NiCr) xOy层;所述(NiCr) xOy层的厚度为5nm ; (NiCr) xOy层能有效提高膜层耐磨性、提高透光率、提高钢化时抗高温氧化性;F、采用氧气作为反应气体,交流中频电源派射锡祀,在步骤E中的(NiCr)xOy层上磁控溅射SnO2保护层;所述SnO2保护层的厚度为50nm ;Sn02保护层耐腐蚀性好;G、直流电流溅射石墨靶,在步骤F中的SnO2保护层上磁控溅射C层,所述C层的厚度为20nm。此层不是LOW-E玻璃的功能层,是用来代替镀完LOW-E膜后的PE保护膜或隔离粉,防止镀膜玻璃在处理过程中被划伤;此膜层在钢化过程中会被完全燃烧,从而不影响镀膜玻璃的光学性能。`本专利技术产品透过率达83%,辐射率小于0.08,膜层不易被划伤。实施例3本专利技术,包括以下步骤:A、采用氩气作为反应气体,交流中频电源溅射陶瓷钛靶,在玻璃基板上磁控溅射TiO2介质层;所述氩气的气体流量lOOOsccm,所述TiO2介质层的厚度为20n本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏佳坤
申请(专利权)人:揭阳市宏光镀膜玻璃有限公司
类型:发明
国别省市:

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